Melexis推出超高精度的车用压力传感器芯片

发布时间:2022-11-18 阅读量:922 来源: 我爱方案网整理 发布人: Aurora

基于MEMS的无PCB芯片级解决方案

经过出厂校准,超高精度,在整个使用寿命期间始终保持低漂移

 

20221118比利时泰森德洛——全球微电子工程公司Melexis今日宣布推出全新系列无PCB压力传感器芯片。该系列芯片可在整个使用寿命内始终保持超高精度,借助这种出色的性能,最后一代内燃机(ICE)汽车将在任何情况下变得更加环保。

 

Melexis推出超高精度的车用压力传感器芯片


全球微电子工程公司Melexis推出全新系列集成式压力传感器芯片。该系列产品专为汽车发动机管理而设计。MLX90824测量绝对压力,提供SENT协议数字输出信号,MLX90822提供模拟电压输出信号。这些器件均经过出厂校准,可测量满量程在1bar至4bar范围的压强。

 

Melexis高级产品线经理Laurent Otte阐述了该系列产品可以为客户带来帮助的原因:“在传感器芯片的整个使用寿命内,该系列传感器芯片可始终保持+/-0.5%FS(满量程)的精度。由于采用无PCB封装,测量精度不受传感器芯片集成的影响”。极其精确和稳定的压力测量有助于优化发动机管理,以确保节省燃料和减少排放。

 

MLX90824和MLX90822集成了传感器、信号处理电路、SENT或模拟输出驱动器以及所有基本无源元件。MLX90824(SENT输出)提供经过预校准的负温度系数(NTC)热敏电阻输入。客户通过压力传感器芯片连接NTC时无需进行终端校准。芯片中集成了优异的过电压(+40V)和反向电压(-40V)保护机制。借助这种宽泛的保护范围,卡车将更加节能环保。该系列压力传感器的工作温度范围为-40℃至160℃,甚至短时间可承受高达170℃的温度,支持发动机结构小型化趋势。

 

Melexis推出超高精度的车用压力传感器芯片


MLX90824和MLX90822的传感元件MEMS包含微机械感应膜。该感应膜键合在硅片基底上蚀刻的空腔四周。空腔中形成基准真空。如果环境的绝对压力发生变化,感应膜会作出反应。植入感应膜中的压阻元件经过连接,可以形成惠斯通电桥,生成信号。随后,搭载的前端电子元件将放大信号并将其转换为数字信号。16位数字信号处理(DSP)负责进行温度补偿。最后,经由SENT输出或模拟输出提供结果。

 

MLX90824和MLX90822均作为独立安全单元(SEooC)开发,符合ISO26262标准。MLX90824可达到ASIL B级要求,MLX90822可达到ASIL A级要求。

 

“通过获取稳定而准确的压力和温度数据,可以在车辆的整个使用寿命内对发动机进行长期优化管理。这对节省燃料和减少排放有积极影响。”压力传感器产品经理Karel Claesen表示,“MLX90824和MLX90822根据最新的发动机设计和新的工作条件进行了优化。”

 

最后但同样重要的一点是,对于摩托车及其他使用小型发动机的设备,如油锯、割草机等,配备的传感器必须具有非常快的刷新率和阶跃响应。MLX90822的输出阶跃响应比Melexis之前推出的其他压力传感器快3倍,足以满足这一需求。

 

MLX90824和MLX90822帮助OEM通过降低油耗来持续减少排放并应对油价上涨。该系列芯片确保汽车、卡车和摩托车符合最新的严格排放标准。


关于迈来芯公司

 

Melexis将对技术的无限热忱与灵感迸发的工程设计创想融于一体,致力于设计、开发、提供创新型微电子解决方案,帮助设计人员将设想顺利转化为完美契合未来需求的理想应用。Melexis拥有先进的混合信号半导体传感器和执行器元件,能够解决新一代产品及系统在集成感应、驱动和通信元件时遇到的种种挑战,不仅有助于增强产品与系统的安全性,提高效率,还有利于促进可持续性发展,提升使用便捷性。

 

Melexis专注于汽车半导体行业,目前全球生产的每辆新车平均搭载18颗我们的芯片。同时,我们充分利用在汽车电子元件的核心经验,服务于其他市场需求,包括移动出行、智能设备、智能楼宇,机器人、能源管理和数字健康。

 

Melexis总部位于比利时,在全球18座驻地拥有1700余名员工。公司已经在布鲁塞尔泛欧交易所(MELE)上市。


相关资讯
华虹半导体2025年Q1业绩解析:逆势增长背后的挑战与破局之路

2025年第一季度,华虹半导体(港股代码:01347)实现销售收入5.409亿美元,同比增长17.6%,环比微增0.3%,符合市场预期。这一增长得益于消费电子、工业控制及汽车电子领域需求的复苏,以及公司产能利用率的持续满载(102.7%)。然而,盈利能力显著下滑,母公司拥有人应占溢利仅为380万美元,同比锐减88.05%,环比虽扭亏为盈,但仍处于低位。毛利率为9.2%,同比提升2.8个百分点,但环比下降2.2个百分点,反映出成本压力与市场竞争的加剧。

边缘计算新引擎:瑞芯微RV1126B四大核心技术深度解析

2025年5月8日,瑞芯微电子正式宣布新一代AI视觉芯片RV1126B通过量产测试并开启批量供货。作为瑞芯微在边缘计算领域的重要布局,RV1126B凭借3T算力、定制化AI-ISP架构及硬件级安全体系,重新定义了AI视觉芯片的性能边界,推动智能终端从“感知”向“认知”跃迁。

半导体IP巨头Arm:季度营收破12亿,AI生态布局能否撑起估值泡沫?

2025财年第四季度,Arm营收同比增长34%至12.4亿美元,首次突破单季10亿美元大关,超出分析师预期。调整后净利润达5.84亿美元,同比增长55%,主要得益于Armv9架构芯片在智能手机和数据中心的渗透率提升,以及计算子系统(CSS)的强劲需求。全年营收首次突破40亿美元,其中专利费收入21.68亿美元,授权收入18.39亿美元,均刷新历史纪录。

Arrow Lake的突破:混合架构与先进封装的协同进化

2024年10月,英特尔正式发布Arrow Lake架构的酷睿Ultra 200系列处理器,标志着其在桌面计算领域迈入模块化设计的新阶段。作为首款全面采用Chiplet(芯粒)技术的桌面处理器,Arrow Lake不仅通过多工艺融合实现了性能与能效的优化,更以创新的混合核心布局和缓存架构重新定义了处理器的设计范式。本文将深入解析Arrow Lake的技术突破、性能表现及其对行业的影响。

暗光性能提升29%:深度解析思特威新一代AI眼镜视觉方案

2025年5月8日,思特威(股票代码:688213)正式发布专为AI眼镜设计的1200万像素CMOS图像传感器SC1200IOT。该产品基于SmartClarity®-3技术平台,集成SFCPixel®专利技术,以小型化封装、低功耗设计及卓越暗光性能,推动AI眼镜在轻量化与影像能力上的双重突破。公司发言人表示:"AI眼镜的快速迭代正倒逼传感器技术升级,需在尺寸、功耗与画质间实现平衡,这正是SC1200IOT的核心价值所在。"