发布时间:2022-11-17 阅读量:831 来源: 我爱方案网整理 发布人: Aurora
几天前,当笔者正在思考维基百科的 ISA有用列表,并更改排序顺序以按引入日期排列 ISA 时,顿时,一件事跳了出来。那就是自 2010 年以来,只有三个 ISA 达到了足够的知名度而登上了榜单。它们是 RISC-V (2010)、Arm64 (2011) 和 Elbrus (2014)。
现在我们可以在这里对引入日期进行一些争论。RISC-V 项目始于 2010 年,但 ISA 的设计在 2010 年代不断演变,一些元素直到 2021 年才最终获得批准。我认为 RISC-V 应该真正列为此列表中最新的 ISA。
值得注意的是,在此期间出现的 ISA 非常少。我所整理的名单上有 42 个 ISA,从 1963 年的CDC Upper 3000开始。统计显示,在过去的 47 年中有 37 个 ISA,而在过去的 13 年中只有 3 个。
现在,可能会有一些时间滞后效应。开发 ISA 后需要一段时间才能变得引人注目。即便如此,我认为这反映了一些深刻的变化。
为什么会发生这种情况,这对未来意味着什么?
首先,这可能是 CPU ISA 在某种程度上已经完成的标志。自 2010 年左右以来,我们没有发生过转变——例如 32 位到 64 位或 CISC 到 RISC——导致需要一系列新的 ISA。目前还没有全新的概念看起来有可能取代现有架构中采用的方法。
其次,它反映了通过许可使 ISA 更广泛可用的商业模式的出现。Arm 率先让 CPU 设计可供第三方购买,然后将其扩展到允许一小部分客户仅许可 ISA 并构建他们自己的设计。RISC-V 通过使 ISA 本身开源来扩展这一概念。
那么有了 RISC-V,为什么还要开发自己的 ISA?你可以免费得到一个好的,那么为什么要浪费时间自己写呢?也许更重要的是,如果您创建自己的软件,您将无法访问支持您的项目可能需要的所有软件工具。自己编写它们要么是不可能的,要么是非常昂贵的。如果您需要现有扩展中未包含的说明,则可以添加您自己的说明。
这并不意味着 RISC-V 无法改进。相反,相对于成本而言,更换它的好处可能很小。
RISC-V 是最后的 ISA 吗?如果是这样,这是一个有点可怕的前景。我的回答是肯定的和否定的。
是的回答源于这样一个事实,即我很难相信至少在相当长的一段时间内还会有另一个 ISA 在主流应用处理器市场站稳脚跟。x86、Arm 和 RISC-V 将在很长一段时间内排挤掉所有潜在的新人。
没有回应的第一部分是,当然,维基百科页面上没有列出整个 ISA 类。那些用于加速器、GPU 等的。这些通常对应用程序程序员是隐藏的,因此可以继续开发和发展。
这就是重点和资金所在的地方,而且将越来越多。随着人工智能应用的增长,从 GPU 和其他硬件中挤出最并行计算的动力将继续存在。
第二个不在于 RISC-V 本身。向体系结构添加扩展的能力使它不像一个 ISA,而更像一个 ISA 系列。随着时间的推移,这使得 ISA 能够发展并适应不断变化的环境。
其他架构已经发展。今天的 x86 CPU 与原始架构具有向后兼容性,但它们运行的实际指令看起来一点也不像 8086。
不过,RISC-V 不同。没有任何一个实体可以控制 ISA 的所有实施。这对创新非常有利,因为公司可以尝试不同的方法并根据客户的需求定制 ISA。
但是有一个缺点。如果一家大公司采用 RISC-V 并将其分叉会怎样?
这可能不是故意恶意的。在网络浏览器的世界里,Blink 是 Webkit 的一个分支,而 Webkit 又是 KHTML 的一个分支。在每种情况下,它都适合苹果和谷歌来控制他们的代码,但分叉的代码也是开源的。
RISC-V 分支可能是开源的,但不确定。我可以看到商业案例可能指向不同方向的不同场景。通过在您的设计周围创建护城河来获得优于竞争对手的优势,或者通过与他人分担成本来继续受益。
我们已经有较小的公司提供专有扩展。为什么更大的公司不想做同样的事情或者用分叉走得更远?
那么我最好的猜测是 RISC-V 不是最后的 ISA。但它将成为所有未来 ISA 的始祖。
你怎么看?是否有新ISA即将出现?RISC-V 会分叉吗?
关于我爱方案网
我爱方案网是一个电子方案开发供应链平台,提供从找方案到研发采购的全链条服务。找方案,上我爱方案网!在方案超市找到合适的方案就可以直接买,没有找到就到快包定制开发。我爱方案网积累了一大批方案商和企业开发资源,能提供标准的模块和核心板以及定制开发服务,按要求交付PCBA、整机产品、软件或IoT系统。更多信息,敬请访问http://www.52solution.com
在全球半导体产业加速迭代的背景下,三星电子日前披露了其第六代10纳米级DRAM(1c DRAM)的产能规划方案。根据产业研究机构TechInsights于2023年8月22日发布的行业简报,这家韩国科技巨头正在同步推进华城厂区和平泽P4基地的设备升级工作,预计将于2023年第四季度形成规模化量产能力。这项技术的突破不仅标志着存储芯片制程进入新纪元,更将直接影响下一代高带宽存储器(HBM4)的市场格局。
全球领先的物联网设备制造商MOKO SMART近期推出基于Nordic Semiconductor新一代nRF54L15 SoC的L03蓝牙6.0信标,标志着低功耗蓝牙(BLE)定位技术进入高精度、长续航的新阶段。该方案集成蓝牙信道探测(Channel Sounding)、多协议兼容性与超低功耗设计,覆盖室内外复杂场景,定位误差率较传统方案降低60%以上,同时续航能力突破10年,为智慧城市、工业4.0等场景提供基础设施支持。
半导体行业风向标企业亚德诺(ADI)最新财报引发市场深度博弈。尽管公司第三财季营收预期上修至27.5亿美元,显著超出市场共识,但受关税政策驱动的汽车电子产品需求透支风险显露,致使股价单日重挫5%。这一背离现象揭示了当前半导体产业面临的复杂生态:在供应链重构与政策扰动交织下,短期业绩爆发与长期可持续增长之间的矛盾日益凸显。
根据国际权威市场研究机构Canalys于5月23日发布的调研报告,2025年第一季度全球可穿戴腕带设备市场呈现显著增长态势,总出货量达到4660万台,较去年同期增长13%。这一数据表明,消费者对健康监测、运动管理及智能互联设备的需求持续升温,行业竞争格局亦同步加速重构。
2025年5月23日,全球领先的半导体与电子元器件代理商贸泽电子(Mouser Electronics)宣布,正式开售Raspberry Pi新一代RP2350微控制器。作为RP2040的迭代升级产品,RP2350凭借双核异构架构(Arm Cortex-M33 + RISC-V)、硬件级安全防护及工业级性价比,重新定义了中高端嵌入式开发场景的技术边界。该芯片通过多架构动态切换、可编程I/O扩展及4MB片上存储等创新设计,解决了传统微控制器在实时响应能力、跨生态兼容性与安全成本矛盾上的核心痛点,为工业自动化、消费电子及边缘AI设备提供了更具竞争力的底层硬件方案。