发布时间：2022-11-16 阅读量：735 来源: 发布人: 秋天
电子信息是国民经济发展中的支柱产业，是实施创新驱动发展战略、推动产业结构优化调整、加快转型升级、培育发展新动能的重要支撑。其中，长三角作为我国电子信息制造的代表区域之一，产业集聚优势明显，形成以绍兴、上海、杭州、宁波、温州为重要节点的电子信息走廊。
作为首批国家历史文化名城、新命名的“东亚文化之都”，绍兴区位优势明显，产业基础扎实，《绍兴市培育发展新兴产业三年行动计划（2021－2023年）》明确提出“建设集成电路省级‘万亩千亿’新产业平台，争取打造成为国家和省集成电路产业重点发展区域”，集成电路产业被写入长三角一体化发展规划纲要，上升为国家战略，绍兴成为长三角地区两大集成电路产业创新中心之一。
相约绍兴 五地联动 赋能长三角
中国电子展在100届之际，来到绍兴这座“名士之乡”“科技新城”，碰撞新的火花，迸发新的活力。第100届中国电子展——国际元器件暨信息技术应用展将于2022年11月24日-26日在绍兴国际会展中心隆重举行，以“创新强基 应用强链”为主题，以基础电子元器件为技术牵引，拓展物联网、智能制造、5G、军工、新能源汽车、大数据、人工智能、信息安全等核心技术的应用创新，为产业发展助力。
在绍兴举办第100届中国电子展，将进一步强化长三角五地联动，促进产业协同发展，增强电子信息产业全链聚合发展能力，到 2025 年，初步建成具有全球影响力和竞争力的世界级电子信息产业集群。
七大展区 豪华展商 引爆产业
第100届中国电子展——国际元器件暨信息技术应用展设置基础电子元器件技术、集成电路、汽车电子、5G&AIoT、工业电子、特种元器件暨自主创新示范展区，以及首次推出的智能传感器七大主题展区，面向国内发展需要，创新展示题材，联接优质供给资源和市场迫切需求，聚焦汽车电子、5GAIoT、消费电子、工业电子、特种电子五大应用领域，引爆先进电子产业发展热点。
核心先导基础元器件展区将集中展示核心基础元器件、集成电路、半导体制造设备与核心零部件、特种元器件暨自主创新示范展区的代表性先进技术产品；终端创新应用展区则将全方位呈现汽车电子、5G、AI、IoT、智能传感器应用示范展区、工业电子等应用成果，携手电子行业全领域代表企业，汇集深圳市美丽微半导体有限公司、中国科学院宁波材料技术与工程研究所 、潮州三环（集团）股份有限公司 、广东惠伦晶体科技股份有限公司 、宁波宏武航空科技有限公司、杭州紫光网络技术有限公司、四川永星电子有限公司、北京晶宇兴科技有限公司、上汽集团等数百家各领域领军企业，共同勾画电子信息产业蓝图。
第100届中国电子展同期还将举办多场同期活动，搭建电子产业全方位交流平台，重点领域特种电子专业技术论坛干货满满，全国电子制造行业焊接能手上海总决赛如火如荼。
这场以电子信息产业发展为基石，聚合行业顶尖力量的行业盛会与你相约绍兴，共享一场全产业链盛宴，体验当下我国新一代信息技术产业最新成果。
在全球半导体产业加速迭代的背景下，三星电子日前披露了其第六代10纳米级DRAM（1c DRAM）的产能规划方案。根据产业研究机构TechInsights于2023年8月22日发布的行业简报，这家韩国科技巨头正在同步推进华城厂区和平泽P4基地的设备升级工作，预计将于2023年第四季度形成规模化量产能力。这项技术的突破不仅标志着存储芯片制程进入新纪元，更将直接影响下一代高带宽存储器（HBM4）的市场格局。
全球领先的物联网设备制造商MOKO SMART近期推出基于Nordic Semiconductor新一代nRF54L15 SoC的L03蓝牙6.0信标，标志着低功耗蓝牙（BLE）定位技术进入高精度、长续航的新阶段。该方案集成蓝牙信道探测（Channel Sounding）、多协议兼容性与超低功耗设计，覆盖室内外复杂场景，定位误差率较传统方案降低60%以上，同时续航能力突破10年，为智慧城市、工业4.0等场景提供基础设施支持。
半导体行业风向标企业亚德诺（ADI）最新财报引发市场深度博弈。尽管公司第三财季营收预期上修至27.5亿美元，显著超出市场共识，但受关税政策驱动的汽车电子产品需求透支风险显露，致使股价单日重挫5%。这一背离现象揭示了当前半导体产业面临的复杂生态：在供应链重构与政策扰动交织下，短期业绩爆发与长期可持续增长之间的矛盾日益凸显。
根据国际权威市场研究机构Canalys于5月23日发布的调研报告，2025年第一季度全球可穿戴腕带设备市场呈现显著增长态势，总出货量达到4660万台，较去年同期增长13%。这一数据表明，消费者对健康监测、运动管理及智能互联设备的需求持续升温，行业竞争格局亦同步加速重构。
2025年5月23日，全球领先的半导体与电子元器件代理商贸泽电子（Mouser Electronics）宣布，正式开售Raspberry Pi新一代RP2350微控制器。作为RP2040的迭代升级产品，RP2350凭借双核异构架构（Arm Cortex-M33 + RISC-V）、硬件级安全防护及工业级性价比，重新定义了中高端嵌入式开发场景的技术边界。该芯片通过多架构动态切换、可编程I/O扩展及4MB片上存储等创新设计，解决了传统微控制器在实时响应能力、跨生态兼容性与安全成本矛盾上的核心痛点，为工业自动化、消费电子及边缘AI设备提供了更具竞争力的底层硬件方案。
