发布时间：2022-11-16 阅读量：677 来源: 我爱方案网整理 发布人: Aurora
近日，由BOE（京东方）牵头制定的中国电子行业标准《车用平视显示器光学性能测试方法》获工业和信息化部批准发布，成为国内HUD（抬头显示）首个行业权威测试标准。该标准从适用范围、术语定义、测试条件、测试系统、测试方法等多维度，规定了HUD视场角、亮度、畸变、白平衡误差等光学性能参数的测试方法，建立了科学全面的测试流程。此举不仅填补了国内HUD产品上车标准的空白，为行业规范化发展和技术升级提供了标准支撑，同时也全面推动智能座舱解决方案的创新应用，更彰显了BOE（京东方）作为全球半导体显示行业龙头企业的技术创新实力和领先的行业地位。
随着智能汽车产业快速发展，智能化和网联化成为重要趋势，全球主流汽车品牌更加注重人车nn互动升级，其中，在行驶安全中起到关键作用的HUD也步入发展的快车道。在驾驶过程中，HUD能够将重要行车信息投影到驾驶员前面的风挡玻璃上，让驾驶员尽量做到不低头、不转头就能看到时速、导航等信息图像，大大降低了行车过程中的安全隐患。作为国内最早进行AR-HUD产品技术研发并快速取得突破的领军企业，BOE（京东方）自2018年完成国内第一台AR-HUD实车应用以来，参与了众多车企的AR-HUD落地实践，持续推动HUD标准化、规范化制定。2022年7月，BOE（京东方）携手北汽完成国内第一台真正搭载大尺寸AR-HUD和电子外后视镜的魔方车型已正式批量供货，其AR-HUD投射面积超60英寸，拥有10° × 4°超广视场角以及15000nits超高亮度，虚像距离大于8米，以前风挡作为显示屏，将导航、ADAS、仪表等数字化信息与真实的交通路况完美融合，即使在强光照射的行车环境下也能呈现真实的显示效果，真正做到全天候全场景应用，为消费者带来了安全可靠的驾乘体验。
当前，汽车座舱正快速进入智能交互显示时代，并逐渐发展成为人们的第三生活空间。BOE（京东方）多年来持续以全球领先的创新显示技术和产品赋能汽车品牌，不仅在汽车仪表、中控总成、娱乐系统显示、后视镜等多个车载显示细分应用领域满足了大众需求，甚至通过柔性AMOLED显示、Mini LED、AR等显示技术赋能仪表盘、抬头显示、电子中控等产品。此外，BOE（京东方）已与小鹏、理想、上汽飞凡、阿斯顿马丁等全球百余位知名汽车品牌建立合作，提供产品与服务，并拥有覆盖全球的营销服务体系。根据全球市场调研机构Omdia数据显示，2022年上半年京东方车载显示出货量及出货面积均跃升至全球第一，同时8英寸及以上中大尺寸车载显示面板出货量保持全球第一。
作为全球领先的物联网创新企业，BOE（京东方）始终秉持“屏之物联”的发展战略，不断加速“显示技术+物联网应用”深度融合，全面打造“Powered by BOE”产业价值创新生态，以前瞻性技术研发与应用创新强势赋能上下游合作伙伴，推出多项引领行业技术发展方向的国际及行业标准，从技术的引领者成长为标准的制定者。未来，BOE（京东方）将持续以创新科技赋能以智慧出行为代表的各个细分应用场景，打造智慧出行新生态，推进车载显示和交互领域的产品创新，为汽车智能化升级提供一站式产品与服务，给人们带来更便捷舒适的智慧出行新体验。
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在全球半导体产业加速迭代的背景下，三星电子日前披露了其第六代10纳米级DRAM（1c DRAM）的产能规划方案。根据产业研究机构TechInsights于2023年8月22日发布的行业简报，这家韩国科技巨头正在同步推进华城厂区和平泽P4基地的设备升级工作，预计将于2023年第四季度形成规模化量产能力。这项技术的突破不仅标志着存储芯片制程进入新纪元，更将直接影响下一代高带宽存储器（HBM4）的市场格局。
全球领先的物联网设备制造商MOKO SMART近期推出基于Nordic Semiconductor新一代nRF54L15 SoC的L03蓝牙6.0信标，标志着低功耗蓝牙（BLE）定位技术进入高精度、长续航的新阶段。该方案集成蓝牙信道探测（Channel Sounding）、多协议兼容性与超低功耗设计，覆盖室内外复杂场景，定位误差率较传统方案降低60%以上，同时续航能力突破10年，为智慧城市、工业4.0等场景提供基础设施支持。
半导体行业风向标企业亚德诺（ADI）最新财报引发市场深度博弈。尽管公司第三财季营收预期上修至27.5亿美元，显著超出市场共识，但受关税政策驱动的汽车电子产品需求透支风险显露，致使股价单日重挫5%。这一背离现象揭示了当前半导体产业面临的复杂生态：在供应链重构与政策扰动交织下，短期业绩爆发与长期可持续增长之间的矛盾日益凸显。
根据国际权威市场研究机构Canalys于5月23日发布的调研报告，2025年第一季度全球可穿戴腕带设备市场呈现显著增长态势，总出货量达到4660万台，较去年同期增长13%。这一数据表明，消费者对健康监测、运动管理及智能互联设备的需求持续升温，行业竞争格局亦同步加速重构。
2025年5月23日，全球领先的半导体与电子元器件代理商贸泽电子（Mouser Electronics）宣布，正式开售Raspberry Pi新一代RP2350微控制器。作为RP2040的迭代升级产品，RP2350凭借双核异构架构（Arm Cortex-M33 + RISC-V）、硬件级安全防护及工业级性价比，重新定义了中高端嵌入式开发场景的技术边界。该芯片通过多架构动态切换、可编程I/O扩展及4MB片上存储等创新设计，解决了传统微控制器在实时响应能力、跨生态兼容性与安全成本矛盾上的核心痛点，为工业自动化、消费电子及边缘AI设备提供了更具竞争力的底层硬件方案。
