发布时间:2022-11-16 阅读量:729 来源: 我爱方案网整理 发布人: Aurora
11月15日晚间,比亚迪发布公告,为加快晶圆产能建设,暂时终止比亚迪半导体分拆至创业板上市申请,未来将择机再次启动比亚迪半导体分拆上市工作。
比亚迪公告表示,公司综合考虑行业发展情况及未来业务战略定位,统筹安排业务发展和资本运作规划,经充分谨慎的研究,决定终止推进本次分拆上市,主动撤回相关上市申请文件。公司将加快相关投资扩产,待相关投资扩产完成后且条件成熟时择机再次启动比亚迪半导体分拆上市。
据了解,比亚迪半导体于2021年6月正式提交IPO申请,其上市审核期间正是我国新能源汽车行业需求呈爆发式增长的阶段。根据中国乘联会数据,2022年1-9月,我国新能源乘用车国内零售387.7万辆,同比增长113.2%,预计2022年全年新能源汽车销量将达到650万辆。新能源汽车行业的高速增长态势导致芯片供给严重不足,使得晶圆产能成为车规级功率半导体模块产能瓶颈。
在行业发展的必然趋势下,比亚迪半导体已于上市审核期间投资实施济南功率半导体产能建设项目,目前已成功投入生产,产能爬坡情况良好。然而面对新能源汽车行业的持续增长,新增晶圆产能仍远不能满足下游需求。因此,比亚迪半导体拟抢抓时间窗口,开展大规模晶圆产能投资建设。在投资实施济南项目的基础上,进一步增加大额投资,预计对比亚迪半导体未来资产和业务结构产生较大影响。
相关业内人士表示,作为分拆上市公司,比亚迪半导体的规范运行、合规管理情况毋庸置疑。IPO对于企业而言本就是通过登陆资本市场进一步谋求发展机会,但核心目的仍然是提升产品市场的经营。在目前新能源汽车行业发展机遇下,比亚迪半导体选择暂时终止IPO从而加码投资建设晶圆产能无疑是正确合理的决定。磨刀不误砍柴工,把握发展契机进而巩固可持续竞争优势,提升持续盈利能力,反而是对投资者负责的体现。
关于我爱方案网
我爱方案网是一个电子方案开发供应链平台,提供从找方案到研发采购的全链条服务。找方案,上我爱方案网!在方案超市找到合适的方案就可以直接买,没有找到就到快包定制开发。我爱方案网积累了一大批方案商和企业开发资源,能提供标准的模块和核心板以及定制开发服务,按要求交付PCBA、整机产品、软件或IoT系统。更多信息,敬请访问http://www.52solution.com
在全球半导体产业加速迭代的背景下,三星电子日前披露了其第六代10纳米级DRAM(1c DRAM)的产能规划方案。根据产业研究机构TechInsights于2023年8月22日发布的行业简报,这家韩国科技巨头正在同步推进华城厂区和平泽P4基地的设备升级工作,预计将于2023年第四季度形成规模化量产能力。这项技术的突破不仅标志着存储芯片制程进入新纪元,更将直接影响下一代高带宽存储器(HBM4)的市场格局。
全球领先的物联网设备制造商MOKO SMART近期推出基于Nordic Semiconductor新一代nRF54L15 SoC的L03蓝牙6.0信标,标志着低功耗蓝牙(BLE)定位技术进入高精度、长续航的新阶段。该方案集成蓝牙信道探测(Channel Sounding)、多协议兼容性与超低功耗设计,覆盖室内外复杂场景,定位误差率较传统方案降低60%以上,同时续航能力突破10年,为智慧城市、工业4.0等场景提供基础设施支持。
半导体行业风向标企业亚德诺(ADI)最新财报引发市场深度博弈。尽管公司第三财季营收预期上修至27.5亿美元,显著超出市场共识,但受关税政策驱动的汽车电子产品需求透支风险显露,致使股价单日重挫5%。这一背离现象揭示了当前半导体产业面临的复杂生态:在供应链重构与政策扰动交织下,短期业绩爆发与长期可持续增长之间的矛盾日益凸显。
根据国际权威市场研究机构Canalys于5月23日发布的调研报告,2025年第一季度全球可穿戴腕带设备市场呈现显著增长态势,总出货量达到4660万台,较去年同期增长13%。这一数据表明,消费者对健康监测、运动管理及智能互联设备的需求持续升温,行业竞争格局亦同步加速重构。
2025年5月23日,全球领先的半导体与电子元器件代理商贸泽电子(Mouser Electronics)宣布,正式开售Raspberry Pi新一代RP2350微控制器。作为RP2040的迭代升级产品,RP2350凭借双核异构架构(Arm Cortex-M33 + RISC-V)、硬件级安全防护及工业级性价比,重新定义了中高端嵌入式开发场景的技术边界。该芯片通过多架构动态切换、可编程I/O扩展及4MB片上存储等创新设计,解决了传统微控制器在实时响应能力、跨生态兼容性与安全成本矛盾上的核心痛点,为工业自动化、消费电子及边缘AI设备提供了更具竞争力的底层硬件方案。