发布时间:2022-11-15 阅读量:709 来源: 我爱方案网整理 发布人: Aurora
今日,以“加速,让创新有迹可循”为主题的2022英特尔®FPGA中国技术周于线上拉开帷幕。期间,英特尔披露了其最新推出的基于Intel 7制程工艺的Agilex D系列和Sundance Mesa系列的FPGA的相关细节。与此同时,英特尔亦携手产业伙伴围绕云计算、嵌入式、网络和开发者等主题展开深入探讨,共同深入解析如何创新FPGA应用,灵活应对工业、网络通信、消费电子、数据中心、自动驾驶等广泛下游应用领域的巨大需求,并以优秀的开发设计体验助力智能化未来。
英特尔市场营销集团副总裁、中国区数据中心销售总经理兼中国区运营商销售总经理庄秉翰
英特尔市场营销集团副总裁、中国区数据中心销售总经理兼中国区运营商销售总经理庄秉翰指出,为应对数字时代的全新挑战和更高的技术需求,英特尔旨在通过包括无所不在的计算、无处不在的连接、从云到边缘的基础设施、人工智能、传感和感知在内的“五大超级技术力量”,打造多元化产品、技术和应用。其中,作为英特尔XPU战略的重要组成部分,我们始终致力于推动FPGA的创新和发展,并将持续加注创新产品技术、深耕人才培养和构建更强大的本地生态。
深谙用户需求,英特尔不仅以具备更小尺寸和更低功率的产品应对日益增长的需求,同时亦致力推动供应的持续和稳定,并积极应对日趋复杂的开发环境,以打造全新可编程解决方案。近日,英特尔披露其最新的一系列FPGA产品路线图。
• 英特尔® Agilex™ D系列FPGA:采用 Intel 7 制程工艺,能够将其性能扩展至中端 FPGA 应用中,且在拥有高性能的同时,可提供相较于目前Agilex F/I/M 系列更小的外形规格及更低的功率与密度。预计于2023 年上半年英特尔® Quartus® Prime Software开始支持该产品,2023 年下半年上市,2024 年上半年投产。
• 全新英特尔® Agilex™ FPGA(代号Sundance Mesa):采用Intel 7 制程工艺,旨在为边缘、嵌入式等应用场景提供高能效的性能。与英特尔® Agilex™ D系列FPGA相比,Sundance Mesa将凭借更低功耗、更小外形规格和逻辑密度的优势,向更广阔的应用市场迈进。预计于2023 年上半年英特尔® Quartus® Prime Software开始支持该产品,2023 年下半年上市,2024 年上半年投产。
• 支持CXL和PCIe 5.0的英特尔® Agilex™ FPGA:基于Intel 7制程工艺和芯粒设计,其不仅能够支持Compute Express Link(CXL)和PCIe 5.0,亦提供了高带宽,从而为要求极为苛刻的处理器工作负载提供更大的加速。目前,该产品的首批设备正在出货给早期客户。
• 英特尔® Tofino™扩展架构:基于Intel 7制程工艺和P4可编程性,其不仅能够实现更大的性能优化灵活性,亦能够在开放标准的情况下达到较低TCO(总体拥有成本)。
与此同时,除了持续推动FPGA在产品侧的创新,英特尔在中国亦通过构建强大的产业应用生态和加速人才培养,为行业发展打造新“引擎”。值得注意的是,英特尔FPGA中国创新中心是英特尔全球最大、亚洲唯一的FPGA创新中心,自创立之初便聚焦FPGA技术与生态。英特尔FPGA中国创新中心不仅率先部署英特尔® Agilex™ FPGA和英特尔® Stratix® 10 NX FPGA两款极具性能优势的产品,以满足多场景对多元算力的需求,助力云加速创新;同时,亦以编撰定制化书籍、提供专业化工具和高质量培训等举措,打造完善的专业FPGA人才培育体系,并通过助力产业峰会和诸多专业领域比赛,进一步提升人才实践技能。此外,为加速实践应用落地,英特尔FPGA中国创新中心更双管齐下,拓展与高校和产业的双方合作,将产学研紧密联合,形成技术创新上、中、下游的对接与耦合。
本次英特尔®FPGA中国技术周期间,英特尔不仅展示了其如何以持续不断的创新创造改变世界的科技,亦紧扣诸多应用层面的最新动态和挑战,与中国产业生态伙伴紧密交流技术突破,凝聚合作共识。未来,英特尔将携手更多中国产业生态伙伴,在FPGA技术创新、人才培养、成果转化等方面深化合作,共谋产业未来发展的新图景。
关于我爱方案网
我爱方案网是一个电子方案开发供应链平台,提供从找方案到研发采购的全链条服务。找方案,上我爱方案网!在方案超市找到合适的方案就可以直接买,没有找到就到快包定制开发。我爱方案网积累了一大批方案商和企业开发资源,能提供标准的模块和核心板以及定制开发服务,按要求交付PCBA、整机产品、软件或IoT系统。更多信息,敬请访问http://www.52solution.com
在万物互联与智能化浪潮席卷全球的今天,新唐科技以颠覆性创新奏响行业强音。4月25日,这场历时10天、横跨七城的科技盛宴在深圳迎来高潮,以"创新驱动AI、新能源与车用科技"为主题,汇聚全球顶尖行业领袖,首次公开七大核心产品矩阵,展现从芯片设计到智能生态的全链条创新能力,为半导体产业转型升级注入新动能。
在2025年北美技术研讨会上,台积电正式宣布其A14(1.4nm)工艺将于2028年量产,并明确表示无需依赖ASML最新一代High NA EUV光刻机。这一决策背后,折射出全球半导体巨头在技术路线、成本控制和市场竞争中的深层博弈。
随着AIoT技术的快速落地,智能设备对高性能、低功耗嵌入式硬件的需求持续攀升。华北工控推出的EMB-3128嵌入式主板,搭载Intel® Alder Lake-N系列及Core™ i3-N305处理器,以高能效比设计、工业级可靠性及丰富的接口配置,成为轻量级边缘AI计算的理想选择。该主板支持DDR5内存、多模态扩展接口及宽温运行环境,可广泛应用于智能家居、工业自动化、智慧零售等场景,助力产业智能化升级。
作为全球半导体沉积设备领域的龙头企业,荷兰ASM国际(ASMI)近日发布2024年第一季度财报,展现强劲增长动能。财报显示,公司当季新增订单额达8.34亿欧元(按固定汇率计算),同比增长14%,显著超出市场预期的8.08亿欧元。这一表现主要受益于人工智能芯片制造设备需求激增与中国市场的战略性突破,同时反映出半导体产业技术迭代与地缘经济博弈的双重影响。
随着汽车智能化加速,车载摄像头、激光雷达、显示屏等传感器数量激增,数据传输带宽需求呈指数级增长。传统国际厂商基于私有协议(如TI的FPD-Link、ADI的GMSL)垄断车载SerDes市场,导致车企供应链弹性不足、成本高企。2025年4月,纳芯微电子发布基于HSMT公有协议的全链路国产化SerDes芯片组(NLS9116加串器与NLS9246解串器),通过协议解耦、性能优化与供应链自主可控,为ADAS、智能座舱等场景提供高性价比解决方案,标志着国产车规级芯片从“跟跑”迈向“并跑” 。