发布时间：2022-11-15 阅读量：730 来源: 我爱方案网整理 发布人: Aurora
今日，以“加速，让创新有迹可循”为主题的2022英特尔®FPGA中国技术周于线上拉开帷幕。期间，英特尔披露了其最新推出的基于Intel 7制程工艺的Agilex D系列和Sundance Mesa系列的FPGA的相关细节。与此同时，英特尔亦携手产业伙伴围绕云计算、嵌入式、网络和开发者等主题展开深入探讨，共同深入解析如何创新FPGA应用，灵活应对工业、网络通信、消费电子、数据中心、自动驾驶等广泛下游应用领域的巨大需求，并以优秀的开发设计体验助力智能化未来。
英特尔市场营销集团副总裁、中国区数据中心销售总经理兼中国区运营商销售总经理庄秉翰
英特尔市场营销集团副总裁、中国区数据中心销售总经理兼中国区运营商销售总经理庄秉翰指出，为应对数字时代的全新挑战和更高的技术需求，英特尔旨在通过包括无所不在的计算、无处不在的连接、从云到边缘的基础设施、人工智能、传感和感知在内的“五大超级技术力量”，打造多元化产品、技术和应用。其中，作为英特尔XPU战略的重要组成部分，我们始终致力于推动FPGA的创新和发展，并将持续加注创新产品技术、深耕人才培养和构建更强大的本地生态。
深谙用户需求，英特尔不仅以具备更小尺寸和更低功率的产品应对日益增长的需求，同时亦致力推动供应的持续和稳定，并积极应对日趋复杂的开发环境，以打造全新可编程解决方案。近日，英特尔披露其最新的一系列FPGA产品路线图。
• 英特尔® Agilex™ D系列FPGA：采用 Intel 7 制程工艺，能够将其性能扩展至中端 FPGA 应用中，且在拥有高性能的同时，可提供相较于目前Agilex F/I/M 系列更小的外形规格及更低的功率与密度。预计于2023 年上半年英特尔® Quartus® Prime Software开始支持该产品，2023 年下半年上市，2024 年上半年投产。
• 全新英特尔® Agilex™ FPGA（代号Sundance Mesa）：采用Intel 7 制程工艺，旨在为边缘、嵌入式等应用场景提供高能效的性能。与英特尔® Agilex™ D系列FPGA相比，Sundance Mesa将凭借更低功耗、更小外形规格和逻辑密度的优势，向更广阔的应用市场迈进。预计于2023 年上半年英特尔® Quartus® Prime Software开始支持该产品，2023 年下半年上市，2024 年上半年投产。
• 支持CXL和PCIe 5.0的英特尔® Agilex™ FPGA：基于Intel 7制程工艺和芯粒设计，其不仅能够支持Compute Express Link（CXL）和PCIe 5.0，亦提供了高带宽，从而为要求极为苛刻的处理器工作负载提供更大的加速。目前，该产品的首批设备正在出货给早期客户。
• 英特尔® Tofino™扩展架构：基于Intel 7制程工艺和P4可编程性，其不仅能够实现更大的性能优化灵活性，亦能够在开放标准的情况下达到较低TCO（总体拥有成本）。
与此同时，除了持续推动FPGA在产品侧的创新，英特尔在中国亦通过构建强大的产业应用生态和加速人才培养，为行业发展打造新“引擎”。值得注意的是，英特尔FPGA中国创新中心是英特尔全球最大、亚洲唯一的FPGA创新中心，自创立之初便聚焦FPGA技术与生态。英特尔FPGA中国创新中心不仅率先部署英特尔® Agilex™ FPGA和英特尔® Stratix® 10 NX FPGA两款极具性能优势的产品，以满足多场景对多元算力的需求，助力云加速创新；同时，亦以编撰定制化书籍、提供专业化工具和高质量培训等举措，打造完善的专业FPGA人才培育体系，并通过助力产业峰会和诸多专业领域比赛，进一步提升人才实践技能。此外，为加速实践应用落地，英特尔FPGA中国创新中心更双管齐下，拓展与高校和产业的双方合作，将产学研紧密联合，形成技术创新上、中、下游的对接与耦合。
本次英特尔®FPGA中国技术周期间，英特尔不仅展示了其如何以持续不断的创新创造改变世界的科技，亦紧扣诸多应用层面的最新动态和挑战，与中国产业生态伙伴紧密交流技术突破，凝聚合作共识。未来，英特尔将携手更多中国产业生态伙伴，在FPGA技术创新、人才培养、成果转化等方面深化合作，共谋产业未来发展的新图景。
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随着大模型训练与推理需求激增，AI芯片单卡算力持续攀升，高功耗带来的高温升问题已成为制约技术发展的关键瓶颈。实验数据表明，当芯片工作温度接近70-80℃时，温度每升高10℃，其性能将骤降约50%。传统风冷及均温板（VC）技术依赖被动式相变散热，受限于二维平面导热模式，已无法满足高功率密度设备的散热需求。在此背景下，液冷技术凭借主动循环冷却液的特性展现出革命性优势——液体导热能力是空气的25倍，体积比热容高达空气的1000-3500倍，对流换热系数可达空气的10-40倍。而在液冷系统的核心组件中，压电微泵因其响应快易控制易集成的特性备受关注，却长期受困于驱动电压高控制精度低等技术难题。南芯科技最新推出的SC3601压电驱动芯片，正是瞄准这一技术空白，以190Vpp驱动电压和突破性能效表现，为移动智能终端散热带来全新解决方案。
半导体清洗设备龙头盛美上海（688082）近期披露的机构调研显示，公司产能利用率持续饱和，第三季度订单已全部排满，第四季度订单即将满载，业务能见度覆盖2025全年。这一强劲需求得益于全球半导体行业的复苏及公司在细分领域的差异化技术壁垒。2024年公司实现营业收入56.18亿元，同比增长26.65%；2025年第一季度归母净利润达2.46亿元，同比增幅约200%，显著高于行业平均水平。
近期全球DRAM市场经历剧烈波动，DDR4现货价格出现近十年最大涨幅。2025年6月13日，DDR4 8Gb（512M×16）单日暴涨7.99%，16Gb（1G×16）涨幅达7.9%；截至6月17日，DDR4 16Gb现货价再涨6.32%至9.25美元，4Gb规格更单日飙涨8.77%。近三个交易日累计涨幅突破20%，二季度以来部分规格涨幅超130%。这一异常波动直接触发产业链抢货潮，深圳华强北经销商反馈“每日报价跳涨，现货一票难求”。
根据最新行业报道，英特尔公司正计划在其核心制造业务部门实施大规模裁员，预计削减工厂工人的比例高达20%。这一举措旨在缓解公司当前的财务压力和市场挑战，反映出芯片行业竞争的日益激烈。英特尔制造副总裁纳加·钱德拉塞卡兰在近期致员工的内部信中强调，裁员是应对承受能力不足和财务状况的必要手段，尽管这将带来不可避免的痛苦。公司目标是在全球范围内裁减15%至20%的工厂工人，主要裁减动作将于7月启动，相关通知已在上周正式下发。
Teledyne e2v最新推出的三款航天级工业CMOS传感器（Ruby 1.3M USVEmerald Gen2 12M USVEmerald 67M USV），分辨率覆盖130万至6700万像素，均通过Delta空间认证及辐射测试。这些传感器在法国格勒诺布尔和西班牙塞维利亚设计制造，专为极端太空环境优化，适用于地球观测卫星恒星敏感器宇航服摄像机及深空探测设备。产品提供U1（类欧空局ESCC9020标准）和U3（NASA Class 3）两种航天级筛选流程，并附辐射测试报告与批次认证。
