发布时间:2022-11-8 阅读量:768 来源: 发布人: 秋天
11月7日,在深圳福田会展中心举办的ELEXCON 2022深圳国际电子展暨嵌入式系统展上,国民技术发布新一代物联网安全芯N32S003,该芯片兼具高安全、小尺寸、高集成、易开发等特色,是一款高性价比物联网安全芯片。
针对物联网市场的发展,国民技术持续创新并推出新一代N32S003物联网安全芯片,该产品采用32位内核,最高工作主频48MHz,最大内嵌64KB Flash和6KB SRAM,集成UART、I2C、SCD通信接口,内置主流密码算法硬件安全加速引擎,产品具有高安全、小尺寸、高集成、易开发等优势,特别适用于无线安全认证、电源安全认证、支付安全认证、耗材配件认证、智能表计安全、智能家居、智慧交通/车联网、智能穿戴安全认证等AIoT应用场景。
N32S003产品优势特点
■ 高安全
产品通过EAL4+及国密二级高安全等级资质认证,具有存储加密、分区保护、电压异常检测、温度异常检测等多重安全防护机制,支持SM2、RSA、ECC、SM4、DES/3DES、AES、SM3/HASH等国密、国际密码算法,集成TRNG真随机数发生器,可适应不同应用场景下安全加密与认证需求。
■ 小尺寸
芯片采用DFN6(2mm*2mm)、DFN8(2mm*3mm)、SOP8(4.9mm*3.9mm)等小封装,满足小微体积物联网设备对物理空间的苛刻要求。
■ 高可靠
芯片具有1.8V~5.5V宽工作电压范围,抗静电ESD:±6KV(HBM模型),可适应各种恶劣工作环境。
■ 低功耗
支持多种低功耗管理模式,PD模式下芯片功耗小于0.5uA(典型值),支持物联网设备超长待机。
■ 易开发
外设接口灵活配置,IO管脚支持全映射功能,便于客户开发设计;可根据客户需求提供定制化固件支持,协助客户完成快速开发替换,大幅度降低开发周期。
便捷完善的开发支持
N32S003安全芯片现已量产并稳定供货,产品具有便捷和完善的开发生态支持:
■ 提供各种封装配置样片、开发评估板、开发及量产工具。
■ 提供完整的固件SDK和标准化认证固件,并可提供定制化固件支持。
■ 芯片配套资料齐全,包括:产品简介、数据手册、用户手册、硬件评估板、参考设计、使用指南等。
■ 全部文档资料可联系国民技术或各代理商获取。
关于国民技术
国民技术股份有限公司于2000年源于国家“909”集成电路专项工程成立,2010年创业板上市(股票代码:300077),是通用MCU、安全芯片领先企业和国家高新技术企业,拥有博士后科研工作站。总部位于深圳,在北京、上海、武汉、西安、重庆、香港、新加坡、洛杉矶、日本等地设有分支机构。主营产品包括:通用MCU、安全芯片、可信计算芯片、智能卡芯片、非接读写芯片、蓝牙芯片、RCC创新产品等,广泛应用于网络安全认证、电子银行、电子证照、移动支付与移动安全、物联网、工业联网及工业控制、智能家电及智能家庭物联网终端、消费电子、电机驱动、电池及能源管理、智能表计、医疗电子、汽车电子、安防、生物识别、通讯、传感器、机器自动化等应用方向。
在万物互联与智能化浪潮席卷全球的今天,新唐科技以颠覆性创新奏响行业强音。4月25日,这场历时10天、横跨七城的科技盛宴在深圳迎来高潮,以"创新驱动AI、新能源与车用科技"为主题,汇聚全球顶尖行业领袖,首次公开七大核心产品矩阵,展现从芯片设计到智能生态的全链条创新能力,为半导体产业转型升级注入新动能。
在2025年北美技术研讨会上,台积电正式宣布其A14(1.4nm)工艺将于2028年量产,并明确表示无需依赖ASML最新一代High NA EUV光刻机。这一决策背后,折射出全球半导体巨头在技术路线、成本控制和市场竞争中的深层博弈。
随着AIoT技术的快速落地,智能设备对高性能、低功耗嵌入式硬件的需求持续攀升。华北工控推出的EMB-3128嵌入式主板,搭载Intel® Alder Lake-N系列及Core™ i3-N305处理器,以高能效比设计、工业级可靠性及丰富的接口配置,成为轻量级边缘AI计算的理想选择。该主板支持DDR5内存、多模态扩展接口及宽温运行环境,可广泛应用于智能家居、工业自动化、智慧零售等场景,助力产业智能化升级。
作为全球半导体沉积设备领域的龙头企业,荷兰ASM国际(ASMI)近日发布2024年第一季度财报,展现强劲增长动能。财报显示,公司当季新增订单额达8.34亿欧元(按固定汇率计算),同比增长14%,显著超出市场预期的8.08亿欧元。这一表现主要受益于人工智能芯片制造设备需求激增与中国市场的战略性突破,同时反映出半导体产业技术迭代与地缘经济博弈的双重影响。
随着汽车智能化加速,车载摄像头、激光雷达、显示屏等传感器数量激增,数据传输带宽需求呈指数级增长。传统国际厂商基于私有协议(如TI的FPD-Link、ADI的GMSL)垄断车载SerDes市场,导致车企供应链弹性不足、成本高企。2025年4月,纳芯微电子发布基于HSMT公有协议的全链路国产化SerDes芯片组(NLS9116加串器与NLS9246解串器),通过协议解耦、性能优化与供应链自主可控,为ADAS、智能座舱等场景提供高性价比解决方案,标志着国产车规级芯片从“跟跑”迈向“并跑” 。