发布时间：2022-11-4 阅读量：1073 来源: 我爱方案网整理 发布人: Aurora
晶圆代工厂力积电董事长黄崇仁日前表示，最快明年第2季景气可逐步回温、明年第2季库存可明显去化，看好明年下半年半导体景气表现，他并指出，成熟制程不会有供过于求问题。
中央社记者提问对于到明年上半年半导体景气看法，黄崇仁分析，全球通膨、美元强势、中国经济疲软，使得全球消费力道趋缓，影响终端消费电子产品买气下降，供应链库存增加，目前首要课题是如何消化库存。
他预估，明年通膨情况可望趋缓，最快明年第2季景气可望逐步回温、明年第2季库存可望明显去化，看好明年下半年产业景气表现。从应用来看，黄崇仁表示，汽车电子仍是亮点。
记者提问明年成熟制程晶圆产能是否会出现供过于求，黄崇仁反问，「怎么会供过于求」。
他说，台积电也无法增加成熟制程产能因应市况，汽车电子需求中8成比重是成熟制程，未来车用电子市场在汽车电子化和电动车趋势带动下成长可期，包括联电、世界先进、力积电等成熟制程可满足市场需求，「不会供过于求」。
专家曝：可能需要更多
在日前于台湾举办的Arm Tech Symposia（Arm 年度科技论坛），今Arm亚太区车用市场资深总监邓志伟针对车用电子表示，未来在硬体架构改变后，一辆车使用的芯片，因为要处理的讯号越来越多，需要更高的性能，所以会需要台积电的先进制程，但未来使用上，芯片数量也会越来越少，不过他还是强调，半导体的产值还是会越来越高。
在今日的分享会中，邓志伟详细介绍了车用系统未来发展的方向，将会从原先充满ECU的架构，整合为会由少两芯片配合ECU，甚至单一HPC来处理整辆车的资讯。
不过这样的说法，也代表着车辆使用的芯片数变少，这也让人好奇，这是否会和台积电董事长刘德音说的，电动车半导体元件为一般油车的十倍的说法背道而驰，对此邓志伟也表示，其实并不能这样说。
邓志伟表示，的确在未来架构改变并整合后，一辆车的芯片使用数量确实减少了，然而他的单价也会增加很多，所以他们才会说产值会成长到非常高。
邓志伟也举例，像是传统分散式的Sensor，一颗很少卖到超过100元美金，但SoC很少有卖到20元美金以下的。
至于厂商为何要花更多钱买一样的功能，邓志伟说，因为所有的传统Sensor，加起来可能会更贵，但相对的，就是因为有高单价高性能的IC才能去跑这么复杂的软体，所以才需要用到台积电那些先进制程的芯片。
针对这是否意味着未来车用市场转为先进制程独大后，成熟制程将会严重衰退，邓志伟认为，先进制程次一定会增加，但成熟制程会不会减少，这不一定，因为感测器还是需要，而且因为HPC可以处理更多讯号，那Sensor就可以加入更多，那成熟制程可能就需要更多。
邓志伟总结，对车厂来说，以前硬体才是成本，但当你使用整合的架构，软体成本的节省是可以完全覆盖掉硬体的成本增加，因为车子的硬体卖给消费者后，他的生命周期很长，只是硬体卖出去的时候就决定了，但软体每一年要维护成本很高，所以如果能把软体维护的成本降低，那硬体成本的增加就会变成可以负担的。
邓志伟也说，所以架构的改变，其实主要的目的，是总体成本的减少，但半导体产值，还是会增加。
晶圆代工成熟制程聚焦特殊多元发展
市场研究机构TrendForce发布2023年十大科技产业脉动，指出晶圆代工先进制程步入电晶体结构转换期，台积电(2330)及三星两大龙头发展出现分歧，而成熟制程则聚焦特殊制程多元发展，以因应各领域所需的特殊元件用途增加趋势。
TrendForce表示，纯晶圆代工厂制程自16纳米开始，从平面式电晶体结构（Planar Transistor）进入鳍式场效（FinFET）世代，发展至7纳米制程导入极紫外光（EUV）微影技术后，FinFET结构自3纳米开始面临物理极限，先进制程两大龙头自此出现分歧。
其中，台积电延续FinFET结构，于下半年量产3纳米产品，预计明年上半年正式产出问世，并逐季提升量产规模，明年产品包括个人电脑（PC）中央处理器（CPU）及智能手机系统单芯片（SoC）等。
而三星由3纳米开始导入基于环绕闸极电晶体（GAAFET）的多桥通道场效电晶体（MBCFET）架构，于今年正式量产，初代产品为加密货币挖矿芯片，明年将致力于第二代3纳米制程，目标量产智能型手机SoC。
TrendForce指出，台积电及三星3纳米量产初期皆集中于对提高效能、降低功耗、缩小芯片面积等有较高要求的高速运算（HPC）和智能手机平台。
至于28纳米及以上的成熟制程方面，晶圆代工业者则聚焦特殊制程多角化发展，由逻辑制程衍伸出包括高电压（HV）、类比（Analog）、混合讯号（Mix-signal）、嵌入式非挥发性记忆体（eNVM）、双极互补扩散金氧半导体（BCD）、射频（RF）等技术平台。
TrendForce指出，在5G通讯、高速运算、新能源车与车用电子等半导体特殊元件消耗增加趋势下，特殊制程主要用以专业化生产智能手机、消费电子、高速运算、车用、工控等领域所需周边IC，如电源管理、驱动、微控制器（MCU）、RF芯片等。
关于我爱方案网
我爱方案网是一个电子方案开发供应链平台，提供从找方案到研发采购的全链条服务。找方案，上我爱方案网!在方案超市找到合适的方案就可以直接买，没有找到就到快包定制开发。我爱方案网积累了一大批方案商和企业开发资源，能提供标准的模块和核心板以及定制开发服务，按要求交付PCBA、整机产品、软件或IoT系统。更多信息，敬请访问http://www.52solution.com
无人机系统（Unmanned Aerial Systems, UAS）作为“低空经济”的核心载体，正以前所未有的深度和广度渗透至众多产业领域，驱动效率变革与模式创新。其核心价值在于提供高灵活性、低成本和高精度的空中解决方案，显著提升了传统作业方式的效能。
市场研究权威机构Omdia最新报告揭示，智能手机显示技术格局已发生根本性转变。2025年第一季度，采用AMOLED面板的智能手机出货量在全球总市场中占比高达63%，较去年同期的57%实现大幅跨越，标志着AMOLED已成为无可争议的主流标准。与此同时，LCD面板的份额被压缩至37%，延续了长期的萎缩态势。
7月16日，第三届中国国际供应链促进博览会（链博会）在京开幕。美国科技企业英伟达公司首席执行官黄仁勋身着唐装亮相开幕式，并在现场透露重要业务进展：该公司专为中国市场设计的H20人工智能芯片已获得美国商务部出口许可，即将启动批量供货。
近日，楷登电子（Cadence Design Systems, Inc., NASDAQ: CDNS）宣布其业界领先的LPDDR6/5X内存IP系统解决方案已成功完成流片验证。该集成化子系统通过技术优化，实现了高达14.4Gbps的运行速率，相较上一代LPDDR标准内存接口，性能提升幅度达到50%。此套先进解决方案被视为扩展人工智能（AI）基础架构的关键驱动技术之一。它旨在满足日益增长的新一代AI大语言模型（LLM）、代理型AI（Agent AI）以及众多垂直应用领域对超高内存带宽和容量的迫切需求，以高效支持这些计算密集型工作负载。楷登电子当前已与AI、高性能计算（HPC）及数据中心领域的多家头部客户展开紧密合作，共同推进该技术的应用落地。
作为全球授权电子元器件代理商，贸泽电子（Mouser Electronics）持续深化与德州仪器（TI）的战略合作，确保69,000余款TI器件的高效供应，其中45,000余款保持常态库存，可实现全球快速交付。通过整合TI在电源管理、数据处理及控制系统的完整技术生态，贸泽为工业自动化、汽车电子、通信基建、企业级设备等核心领域提供端到端解决方案支持。
