Qorvo和SK Siltron CSS 宣布签订了碳化硅 (SiC) 裸片和外延片供应协议

发布时间:2022-11-4 阅读量:777 来源: 我爱方案网整理 发布人: Aurora

全球领先的连接和电源解决方案供应商Qorvo和半导体晶圆制造商 SK Siltron CSS 宣布,他们已经完成了一项多年碳化硅 (SiC) 裸片和外延片供应协议。    

 

该协议将促进国内半导体供应链的弹性和更大的能力,以支持对先进碳化硅解决方案快速增长的需求,特别是在汽车市场。随着客户采用 Qorvo 行业领先的第 4 SiC FET 解决方案,该协议还将为最终用户客户提供一定程度的保护和信心。    

 

与传统硅相比,SiC 器件在处理高功率和导热方面更有效。当用于电动汽车 (EV) 系统组件时,可以更有效地将电能从电池传输到电机,从而将 EV 的行驶里程增加 5% 10%。    

 

2021年,射频解决方案的领先供应商Qorvo宣布,公司已收购位于新泽西州普林斯顿的 United SiliconCarbide (UnitedSiC),一家领先的碳化硅 (SiC) 功率半导体制造商。据介绍,收购 United Silicon Carbide Qorvo 的影响力扩大到快速增长的电动汽车 (EV)、工业电源、电路保护、可再生能源和数据中心电源市场。    

 

据报道,在收购之后,UnitedSilicon Carbide 将成为 Qorvo 基础设施和国防产品 (IDP) 业务的一部分,由 Chris Dries 博士领导,Chris Dries 博士曾任 United Silicon Carbide 总裁兼首席执行官,现在是 Qorvo 功率器件解决方案的总经理。    

 

Qorvo和SK Siltron CSS 宣布签订了碳化硅 (SiC) 裸片和外延片供应协议

 

时任Qorvo IDP 总裁Philip Chesley 表示:“UnitedSiC加入我们的 IDP 事业部,显著扩大了我们在高功率应用领域的市场机会。此次收购使 Qorvo 能够提供高价值、一流的智能电源解决方案,涵盖电源转换、运动控制和电路保护应用。”    

 

Dries 博士表示:“作为 Qorvo 的一部分,我们的团队很高兴能够扩展我们的 SiC 产品组合,并继续以速度和规模构建业务,努力通过业界最高性能的设备加速 SiC 的采用。我们的 SiC 技术,加上 Qorvo 互补的可编程电源管理产品和世界一流的供应链能力,使我们能够在高级应用中提供卓越的电源效率水平。”    

 

当时新闻稿指出,United Silicon Carbide 的产品组合现在涵盖 80 多种 SiC FETJFET 和肖特基二极管器件。基于独特的共源共栅配置,最近发布的第 4 SiC FET 的额定电压为行业领先的 750V 5.9 毫欧RDS(on),实现了对 EV 充电器、DC-DC 转换器和牵引驱动器至关重要的 SiC 效率和性能的新水平,以及电信/服务器电源、变速电机驱动器和太阳能光伏 (PV) 逆变器。

 

关于我爱方案网

 

我爱方案网是一个电子方案开发供应链平台,提供从找方案到研发采购的全链条服务。找方案,上我爱方案网!在方案超市找到合适的方案就可以直接买,没有找到就到快包定制开发。我爱方案网积累了一大批方案商和企业开发资源,能提供标准的模块和核心板以及定制开发服务,按要求交付PCBA、整机产品、软件或IoT系统。更多信息,敬请访问http://www.52solution.com


相关资讯
半导体产业升级战:三星电子新一代1c DRAM量产布局解析

在全球半导体产业加速迭代的背景下,三星电子日前披露了其第六代10纳米级DRAM(1c DRAM)的产能规划方案。根据产业研究机构TechInsights于2023年8月22日发布的行业简报,这家韩国科技巨头正在同步推进华城厂区和平泽P4基地的设备升级工作,预计将于2023年第四季度形成规模化量产能力。这项技术的突破不仅标志着存储芯片制程进入新纪元,更将直接影响下一代高带宽存储器(HBM4)的市场格局。

蓝牙信道探测技术落地:MOKO联手Nordic破解室内定位三大痛点

全球领先的物联网设备制造商MOKO SMART近期推出基于Nordic Semiconductor新一代nRF54L15 SoC的L03蓝牙6.0信标,标志着低功耗蓝牙(BLE)定位技术进入高精度、长续航的新阶段。该方案集成蓝牙信道探测(Channel Sounding)、多协议兼容性与超低功耗设计,覆盖室内外复杂场景,定位误差率较传统方案降低60%以上,同时续航能力突破10年,为智慧城市、工业4.0等场景提供基础设施支持。

财报季再现黑天鹅!ADI营收超预期为何股价暴跌5%?

半导体行业风向标企业亚德诺(ADI)最新财报引发市场深度博弈。尽管公司第三财季营收预期上修至27.5亿美元,显著超出市场共识,但受关税政策驱动的汽车电子产品需求透支风险显露,致使股价单日重挫5%。这一背离现象揭示了当前半导体产业面临的复杂生态:在供应链重构与政策扰动交织下,短期业绩爆发与长期可持续增长之间的矛盾日益凸显。

全球可穿戴腕带市场首季激增13%,生态服务成决胜关键

根据国际权威市场研究机构Canalys于5月23日发布的调研报告,2025年第一季度全球可穿戴腕带设备市场呈现显著增长态势,总出货量达到4660万台,较去年同期增长13%。这一数据表明,消费者对健康监测、运动管理及智能互联设备的需求持续升温,行业竞争格局亦同步加速重构。

RP2350 vs STM32H7:性能翻倍,成本减半的MCU革新之战

2025年5月23日,全球领先的半导体与电子元器件代理商贸泽电子(Mouser Electronics)宣布,正式开售Raspberry Pi新一代RP2350微控制器。作为RP2040的迭代升级产品,RP2350凭借双核异构架构(Arm Cortex-M33 + RISC-V)、硬件级安全防护及工业级性价比,重新定义了中高端嵌入式开发场景的技术边界。该芯片通过多架构动态切换、可编程I/O扩展及4MB片上存储等创新设计,解决了传统微控制器在实时响应能力、跨生态兼容性与安全成本矛盾上的核心痛点,为工业自动化、消费电子及边缘AI设备提供了更具竞争力的底层硬件方案。