发布时间：2022-11-3 阅读量：687 来源: 我爱方案网整理 发布人: Aurora
多电压、多电源、动态电源电压控制等低功耗设计已是IC设计中采用的主流技术。低功耗设计方法学的不断更新同时也带来更多设计、验证和实现上的挑战。
应用驱动下的集成电路大趋势
随着人工智能、5G、大数据中心、汽车等应用带来的IC功能和复杂度爆炸性增长，低功耗设计的重要性与日俱增。炬芯科技研发副总经理张贤钧表示：“在便携式、穿戴式以及无线化的产品趋势下，除了满足产品性能外，更大的挑战是产品的集成度越来越高，设计上需要更多的功能模块整合，更细致的电源划分，以及更弹性的动态电压操作，在这越来越复杂的操作场景下，势必会将系统功耗往极致推进。”
而面对产品低功耗趋势所带来的挑战，景略半导体的CEO何润生认为低功耗贯穿了芯片设计的整个流程，他表示：“低功耗设计人员必须在系统架构阶段统筹全局，高屋建瓴，并将有效电源管理内置到芯片设计的全流程中。”
华大电子的芯片工程部经理孙磊则表示：“低功耗设计已经不是产品提高竞争力的问题，而是产品能否正常上市的瓶颈问题。另一方面，以前老产品不需要提供低功耗设计，但是为了竞争力，在更新换代的产品中，也引入了低功耗的设计，各个方面都需要低功耗工具的有力支撑。”
面向下一代低功耗IC设计的静态验证工具
11月2日，英诺达（成都）电子科技有限公司举办了第一款自主研发的EDA工具——EnFortius® Low Power Checker（简称LPC）的发布会，该发布会邀请了来自炬芯科技、华大电子、景略半导体等多位业内人士参加。LPC主要用于低功耗设计静态验证，可以为集成电路（IC）工程师快速定位低功耗设计所带来的可能的设计漏洞和缺陷。
英诺达的EnFortius系列工具旨在解决芯片设计工程师面对的低功耗设计问题，此次发布的LPC则是该系列的第一款工具。多年前，为了应对低功耗设计的需求，业界诞生了用于对功耗进行优化的设计标准，就是现在的IEEE-1801标准——也被称为统一低功耗设计格式（UPF）。由于低功耗设计方法学的快速更新，自2008年第一个版本推出以来，IEEE-1801一共经历了4次大的更新，不同版本之间的兼容性问题使该标准成为EDA领域最难支持的标准之一。
英诺达的核心研发团队长期参与UPF的制定与修订工作，且在UPF的实际应用中积累了大量的客户经验。鉴于对UPF的深刻理解， LPC采用了全新的产品架构，并基于最新UPF3.1信息模型搭建核心电源意图数据结构，可以帮助IC设计工程师以LPC为平台搭建定制化的静态验证流程。该产品已经获得3项发明专利授权，另有数项专利申请已提交或在评审过程中。
英诺达创始人、CEO王琦博士表示：“EnFortius LPC以用户为中心，具备核心功能覆盖全面、底层架构灵活实用、以快速定错为导向等特点，同时该产品也采用了新的核心算法来提高工具的性能，大大提升了工程师们的工作效率。该软件是EnFortius低功耗系列的第一款工具，英诺达将全力以赴，继续在低功耗领域埋头耕耘，以技术为本、以客户为导向，开发出更多的EDA工具。”
西南交通大学信息学院电子系副系主任邸志雄对英诺达自研产品寄予了厚望，他表示：“英诺达的EDA工具针对低功耗芯片设计中的痛点，可有效提升电路Sign off效率质量，希望英诺达公司自研EDA不断完善提高，满足工程设计要求。”
英诺达的副总经理熊文表示：“作为一家本土EDA公司，我们最大的优势在于贴近国内设计企业，软件研发团队能迅速响应客户的需求。EDA软件是英诺达服务的一个载体，我们还可以为客户提供低功耗设计流程优化服务，帮助芯片设计公司完善低功耗设计实现和验证的工作。”
立足长远，以创新驱动发展
2020年，英诺达作为高新区重点引进的EDA企业入驻成都，乘着成都集成电路产业发展的东风，英诺达在成都实现了快速发展。“英诺达这两年来取得了令人瞩目的成绩和快速发展，为成都的集成电路产业建圈强链做出了重要的贡献，也为全市的集成电路企业提供了有效的EDA的硬件技术与平台服务，促进了产业发展，”成都高新技术产业开发区管委会副主任李江波在发言中说到。
“今天非常高兴看到英诺达发布了公司第一款自主研发的EDA工具，这也意味着英诺达的发展迈上了一个新台阶，跨过了一个新的里程碑。”李江波主任在讲话中表达了对英诺达未来发展的寄语，希望公司再接再厉、立足长远，以创新驱动发展，突破关键核心技术，真正做到立足成都，服务全国。
关于我爱方案网
我爱方案网是一个电子方案开发供应链平台，提供从找方案到研发采购的全链条服务。找方案，上我爱方案网!在方案超市找到合适的方案就可以直接买，没有找到就到快包定制开发。我爱方案网积累了一大批方案商和企业开发资源，能提供标准的模块和核心板以及定制开发服务，按要求交付PCBA、整机产品、软件或IoT系统。更多信息，敬请访问http://www.52solution.com
在全球半导体产业加速迭代的背景下，三星电子日前披露了其第六代10纳米级DRAM（1c DRAM）的产能规划方案。根据产业研究机构TechInsights于2023年8月22日发布的行业简报，这家韩国科技巨头正在同步推进华城厂区和平泽P4基地的设备升级工作，预计将于2023年第四季度形成规模化量产能力。这项技术的突破不仅标志着存储芯片制程进入新纪元，更将直接影响下一代高带宽存储器（HBM4）的市场格局。
全球领先的物联网设备制造商MOKO SMART近期推出基于Nordic Semiconductor新一代nRF54L15 SoC的L03蓝牙6.0信标，标志着低功耗蓝牙（BLE）定位技术进入高精度、长续航的新阶段。该方案集成蓝牙信道探测（Channel Sounding）、多协议兼容性与超低功耗设计，覆盖室内外复杂场景，定位误差率较传统方案降低60%以上，同时续航能力突破10年，为智慧城市、工业4.0等场景提供基础设施支持。
半导体行业风向标企业亚德诺（ADI）最新财报引发市场深度博弈。尽管公司第三财季营收预期上修至27.5亿美元，显著超出市场共识，但受关税政策驱动的汽车电子产品需求透支风险显露，致使股价单日重挫5%。这一背离现象揭示了当前半导体产业面临的复杂生态：在供应链重构与政策扰动交织下，短期业绩爆发与长期可持续增长之间的矛盾日益凸显。
根据国际权威市场研究机构Canalys于5月23日发布的调研报告，2025年第一季度全球可穿戴腕带设备市场呈现显著增长态势，总出货量达到4660万台，较去年同期增长13%。这一数据表明，消费者对健康监测、运动管理及智能互联设备的需求持续升温，行业竞争格局亦同步加速重构。
2025年5月23日，全球领先的半导体与电子元器件代理商贸泽电子（Mouser Electronics）宣布，正式开售Raspberry Pi新一代RP2350微控制器。作为RP2040的迭代升级产品，RP2350凭借双核异构架构（Arm Cortex-M33 + RISC-V）、硬件级安全防护及工业级性价比，重新定义了中高端嵌入式开发场景的技术边界。该芯片通过多架构动态切换、可编程I/O扩展及4MB片上存储等创新设计，解决了传统微控制器在实时响应能力、跨生态兼容性与安全成本矛盾上的核心痛点，为工业自动化、消费电子及边缘AI设备提供了更具竞争力的底层硬件方案。
