发布时间：2022-11-1 阅读量：716 来源: 我爱方案网整理 发布人: Aurora
随着半导体市场调整,从高景气转变为周期性下行的态势,封测领域龙头长电科技仍保持增长韧性。据其近日发布的2022年Q3财报显示,公司业绩逆势创新高,今年前三季度营收达247.8亿元,同比增长13.1%,归属于上市公司股东净利润24.5亿元,同比增长15.9%,均为历史同期最高。长电科技凭借对行业趋势的理解,以及前瞻性布局和内部管理升级优化,在大环境中准确把握行业发展方向,让企业始终处于稳健发展的轨道之中。
在市场波动中实现逆势增长,很大程度上得益于长电科技基于行业趋势洞察前瞻性布局高增长、高附加值领域;另一方面企业自身持续提升管理水平,不断稳固和增强企业的盈利“基本功”。
洞察趋势,提前布局
半导体行业本轮调整的特点,是从“全面景气”转向“行情分化”,不同子板块的景气度分化明显。这给企业把握潜在增量,及时调整业务方向的能力带来考验。长电科技依托从2020年即开始布局的汽车电子、设计服务等业务优势,加码车载电子、高性能计算、大数据存储等领域业务,加快高附加值产品开发力度和新产品导入时间,增强高端测试和设计服务等技术增值业务,为业绩增长输入新动能。
长电科技提出的“芯片成品制造”概念,不仅重新诠释了封装测试的产业价值,同时也揭示了产业链上下游协同发展的趋势。随着芯片设计从独立走向前后端协同,长电科技不断开拓新的市场领域和商业模式,更充分地与上下游合作伙伴共同探索芯片-封装-系统协同设计,实现更好的系统性能与可靠性,推动产业在后摩尔时代不断进步。通过强化协同设计能力,既让长电科技能够培育新的业务形态,也使公司更加快速地发力高附加值赛道。
以汽车产业为例,由于车用半导体具有较高的定制化需求,越来越多的整车厂与封测企业积极配合,探索跨越产品生命周期的协同设计。双方的关系也从上下游和供应商,转变为更紧密的协作伙伴。在设计服务和汽车电子等前瞻性业务布局的带动下,长电科技快速发力车载电子等热点市场。目前长电科技海内外六大生产基地全部通过IATF16949认证,且都已经具备车规产品开发和量产布局,产品类型覆盖智能座舱、ADAS、传感器和功率器件等多个应用领域,还可在车用充电桩出货第三代半导体封测产品。目前长电科技旗下公司已获得多款欧美韩车载大客户的汽车产品模组开发项目。
在长电科技今年前三季度收入中,汽车电子及运算电子相关收入前三季度累计同比增长59%,显示出公司持续优化产品组合,聚焦高附加值应用市场,培育差异化竞争力的一系列前瞻性布局正在“开花结果”。
追求卓越,提升“内功”
事实上,能够在高附加值、高增长领域不断拓展,其背后的支撑是长电科技雄厚的技术研发实力和一流的国际化管理水平。
行业分析机构爱集微知识产权咨询近日发布了中国大陆集成电路封装代工企业专利创新二十强榜单,长电科技以4503分的专利创新分值位列该榜单第一位,遥遥领先于榜单中其余企业的专利创新分值。作为市场份额全球第三、中国大陆第一的集成电路封装测试企业,长电科技覆盖全系列封装技术,其专利创新分值也体现出在国内企业中长电科技知识产权实力同样优势明显。
作为高科技产业领域的一员,深厚的创新技术积累一直是长电科技最为核心的竞争优势之一。而随着半导体产业链协同发展的深化,仅凭单一企业、单一环节已经难以支撑创新技术突破所需的研发能力和资源,研发工作更加趋于开放、共享与协作。因此,长电科技在巩固自身研发能力的同时,近年来积极投身于集成电路领域的产学研合作,携手高校和研究机构打造协同创新体系,提升公司技术创新能力,取得了多项实质性成果。
在企业内部,长电科技还持续加强精细化管理和提高生产效率,深化精益生产,实现降本增效及费用控制,提升运营效率和盈利能力。这其中,长电科技积极推行卓越绩效模式,坚持质量为本,形成了“基于架构融合的质量管理与创新”的管理模式,构建了共同聚焦战略目标的“总部+工厂”两级联动机制,实现了关键业务、客户支持、质量管理等方面的协同融合,并于今年9月获得“2022年江苏省省长质量奖”。
凭借不断精进的产品与服务质量,长电科技在业界始终保持着良好的客户满意度。今年以来长电科技陆续获得了多家全球客户授予的卓越供应商、卓越合作伙伴等奖项。随着市场变化,长电科技也不断优化贴近服务客户的客户支持架构,挖掘在新的市场环境下更具长期发展潜力的客户需求,持续提升公司的核心竞争力。
关于我爱方案网
我爱方案网是一个电子方案开发供应链平台，提供从找方案到研发采购的全链条服务。找方案，上我爱方案网!在方案超市找到合适的方案就可以直接买，没有找到就到快包定制开发。我爱方案网积累了一大批方案商和企业开发资源，能提供标准的模块和核心板以及定制开发服务，按要求交付PCBA、整机产品、软件或IoT系统。更多信息，敬请访问http://www.52solution.com
在全球半导体产业加速迭代的背景下，三星电子日前披露了其第六代10纳米级DRAM（1c DRAM）的产能规划方案。根据产业研究机构TechInsights于2023年8月22日发布的行业简报，这家韩国科技巨头正在同步推进华城厂区和平泽P4基地的设备升级工作，预计将于2023年第四季度形成规模化量产能力。这项技术的突破不仅标志着存储芯片制程进入新纪元，更将直接影响下一代高带宽存储器（HBM4）的市场格局。
全球领先的物联网设备制造商MOKO SMART近期推出基于Nordic Semiconductor新一代nRF54L15 SoC的L03蓝牙6.0信标，标志着低功耗蓝牙（BLE）定位技术进入高精度、长续航的新阶段。该方案集成蓝牙信道探测（Channel Sounding）、多协议兼容性与超低功耗设计，覆盖室内外复杂场景，定位误差率较传统方案降低60%以上，同时续航能力突破10年，为智慧城市、工业4.0等场景提供基础设施支持。
半导体行业风向标企业亚德诺（ADI）最新财报引发市场深度博弈。尽管公司第三财季营收预期上修至27.5亿美元，显著超出市场共识，但受关税政策驱动的汽车电子产品需求透支风险显露，致使股价单日重挫5%。这一背离现象揭示了当前半导体产业面临的复杂生态：在供应链重构与政策扰动交织下，短期业绩爆发与长期可持续增长之间的矛盾日益凸显。
根据国际权威市场研究机构Canalys于5月23日发布的调研报告，2025年第一季度全球可穿戴腕带设备市场呈现显著增长态势，总出货量达到4660万台，较去年同期增长13%。这一数据表明，消费者对健康监测、运动管理及智能互联设备的需求持续升温，行业竞争格局亦同步加速重构。
2025年5月23日，全球领先的半导体与电子元器件代理商贸泽电子（Mouser Electronics）宣布，正式开售Raspberry Pi新一代RP2350微控制器。作为RP2040的迭代升级产品，RP2350凭借双核异构架构（Arm Cortex-M33 + RISC-V）、硬件级安全防护及工业级性价比，重新定义了中高端嵌入式开发场景的技术边界。该芯片通过多架构动态切换、可编程I/O扩展及4MB片上存储等创新设计，解决了传统微控制器在实时响应能力、跨生态兼容性与安全成本矛盾上的核心痛点，为工业自动化、消费电子及边缘AI设备提供了更具竞争力的底层硬件方案。
