发布时间：2022-10-31 阅读量：817 来源: 发布人: 秋天
继今年8月IIC首站于南京成功举办之后，AspenCore又一年度钜献 —— IIC Shenzhen —— 将于11月在深圳隆重开启！
更多已确认演讲嘉宾来自安谋科技、比亚迪、兆易创新、ST、纳芯微电子、大瞬科技 、英诺赛科等
预登记通道现已开启，点击立即报名参会！
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展会日程
全球CEO峰会--峰会议程（11月10日）
演讲及圆桌嘉宾
全球分销与供应链领袖峰会--峰会议程（11月11日）
演讲及圆桌嘉宾
第24届高效电源管理及功率器件论坛--峰会议程（11月11日）
演讲及圆桌嘉宾
工业4.0 技术与应用论坛--峰会议程（11月10日）
演讲及圆桌嘉宾
此次国际集成电路展览会暨研讨会上，我方区展览整合多方优势资源，拥有4大主题展览区，届时100多家海内外知名展商将携前沿科技、科技创新成果等亮相现场。
IIC展览专区将有100多家国际和国内IC设计厂商、分销商和代理商、EDA/IP及其它行业服务公司，展示各自的企业实力、专利技术和产品。
展览专区将设置Fabless专区、分销商专区、蓝牙专区等热门技术和应用展区，为电子工程师、采购经理、技术和市场决策人员，以及企业高管提供一个与产业链上下游合作伙伴面对面交流和洽谈的绝佳机会。
分销与供应链
覆盖领域：代理商、分销商、电商平台、服务商
2
电源和功率半导体
覆盖领域：消费类电源管理、快充/无线充电、新能源车功率器件、第三代半导体等
3
无线连接
覆盖领域：WiFi、蓝牙、NB-IoT、UWB、LoRa、AIoT、可穿戴设备、智能家居、智能表计、智慧城市
4
工业4.0
覆盖领域：智能制造、工业自动化、机器人、工业互联网、电力电气等应用领域的最新技术和应用解决方案
部分参展参会厂商
更多活动资讯还可通过
2022国际集成电路展览会暨研讨会（IIC Shenzhen）
官方网站进行了解
2022年11月10-11日
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IIC南京盛况回顾
据TrendForce最新报告显示，2025年全球折叠手机出货量预计达1,980万部，市场渗透率维持在1.6%左右。尽管增速较前三年放缓，但技术迭代与价格下探正推动折叠屏成为中高端市场创新标杆。头部品牌加速产品线布局，通过多价位段策略抢占用户心智，为2026年潜在爆发期蓄力。
随着高带宽存储器（HBM）层数突破16层，三星电子正式宣布其技术路线图变革。在韩国半导体产业协会近期举办的研讨会上，三星DS部门半导体研究所常务董事金大宇指出："现有热压键合（TC）技术难以支撑16层以上HBM制造，混合键合（Hybrid Bonding）将从HBM4E起逐步导入。"这一技术迭代标志着HBM堆叠工艺进入新阶段。
随着iPhone 17系列研发进入关键阶段，美国关税政策导致的零部件成本上涨压力显著。行业分析师指出，为确保产能稳定并控制成本，苹果首次在高端机型中同步采用三星显示（Samsung Display）、乐金显示（LG Display）和京东方（BOE）三家OLED面板供应商。最新供应链数据显示，2024年三星与LG预计合计供货1.13亿块OLED屏幕，京东方供应量约为4500万块，三家总产能将突破1.6亿片，创下iPhone屏幕采购规模新高。
据行业消息，英伟达与联发科联合开发的Windows on Arm PC处理器N1X遭遇重大延期。这款原定于2025年下半年推出的首款合作处理器，现已推迟至2026年第一季度上市。此次延迟主要受操作系统适配、市场接受度及芯片设计优化三重因素影响。
2025年第二季度，力积电（6770.TW）实现合并营收新台币112.78亿元，环比微增1.5%，但营业利润亏损扩大至10.22亿元。关键财务指标显示，公司毛利率降至-9%，归属母公司净损达33.34亿元，每股亏损0.8元。管理层指出，美元汇率波动及衍生金融资产评价损失是利润恶化的主因，其中汇兑损失影响金额高达15.9亿元。
