发布时间:2022-10-27 阅读量:855 来源: 我爱方案网整理 发布人: Aurora
据业界消息,绘图芯片大厂辉达(NVIDIA)执行长黄仁勋本周已抵台湾,将与台湾供应链合作伙伴及大客户见面,并且可望与台积电高层见面,针对市场景气变化及如何调整生产计划等交换意见或进行协商,希望能尽快度过库存修正景气寒冬。
对于黄仁勋来台消息,辉达表示黄仁勋此行没有公开行程,只有内部会议及与合作伙伴会议。
值得注意的是,据业界消息,辉达才刚推出的GeForce RTX 4090旗舰级显卡,虽然订价高达1,599美元创下新高,欧美市场销售情况却优于预期,但辉达有意将显卡产能移转生产资料中心NVIDIA H100显卡,其中原因包括H100显卡价格更高且利润更好,资料中心市场需求相较于消费性市场仍维持畅旺,同时也是期待在宽限期内可以销售更多H100显卡给中国客户。
业界认为,黄仁勋此行除了与华硕、微星、技嘉等板卡厂交流,针对近期GeForce RTX 30系列库存情况,以及新发表的GeForce RTX 40系列显卡销售情况等交换意见,也会与台积电讨论后续的制程推进及投片时程,包括会针对未来新世代绘图处理器(GPU)导入3纳米制程计划有所讨论。
辉达9月下旬召开年度GTC大会,黄仁勋宣布推出研发代号为Ada Lovelace架构GPU及GeForce RTX40系列显示卡,采用台积电4纳米制程,揭示实时光线追踪与运用人工智能(AI)产生像素的神经渲染进入全新时代。黄仁勋同时宣布资料中心Hopper架构GPU已全面进入生产。
AMD CEO有意赴台,拜访台积电
根据Tom's Hardware的报告,AMD的首席执行长苏姿丰正计划在未来几个月内前来台湾。据悉,她正计划与台湾的多个合作伙伴会面,如华硕、宏碁,也许更重要的是ASMedia(祥硕科技),因为一旦X570芯片组停产,它将成为AMD唯一的芯片组制造商。
AMD显然也不会忘记为其CPU提供零部件的各种不太知名的合作伙伴维持良好的关系,如南亚PCB、欣兴电子和景硕科技。
然而,苏姿丰本人前来台湾的主要原因似乎是与台积电会面,与台积电的首席执行长哲家讨论未来合作。这是为了使AMD能够在未来的节点上获得足够的晶圆分配,如其3纳米和2纳米级节点。对AMD来说,向这些节点的转移虽然不会在短期内发生,但考虑到台积电目前是领先的代工企业,而且是按产能营运,尽早确保产能是有意义的,因为在获得顶尖节点的晶圆分配方面,芯片厂商之间竞争很激烈。
目前还不清楚AMD将瞄准哪个确切的3纳米级节点,但可能是N3P,据说台积电将在明年某个时候启动生产。在涉及到AMD产品的先进封装方面,苏姿丰还与台积电、矽品精密工业和日月光半导体进行了会谈,所涉及到的产品包括诸如基板上芯片(CoWoS)和扇出式嵌入式桥接器(FO-EB)等技术,预计AMD已经在其即将推出的Navi 3x GPU中使用这些技术。
英特尔CEO访台积电,商议修改3纳米生产计划
科技媒体WCCFTech报导,英特尔公司(Intel)执行长季辛格(Pat Gelsinger)8月将前往台湾3度拜会台积电,以修改3纳米生产计划。
依合约规定,台积电3纳米制程将用来为英特尔制造绘图芯片块,而这是英特尔第14代Meteor Lake中央处理器(CPU)采用的其中一个芯片块。
英特尔第14代Meteor Lake原订2022年底进入量产,并于2023年上半年推出,如今传出已延后到2023年底。既然这种Meteor Lake的绘图芯片块已外包给台积电生产,如今英特尔延后日程势必打乱台积电的3纳米生产计划。
WCCFTech报导,英特尔内部已开始「紧急修正」未来1年平台蓝图以及「自家制程产能计划」。在此情况下,外界普遍传闻,季辛格8月计划3度访台,以会见台积电董事长刘德音和总裁魏哲家,商讨修改3纳米生产计划。
根据英特尔与台积电签定的外包合约,台积电将遵照进度生产3纳米绘图芯片块。然而,若英特尔自家Intel 4运算芯片块因「市场状况」和制程技术问题而无法如期生产,那么英特尔希望台积电也能延后生产,因此造成的损失将由英特尔完全承担。
关于我爱方案网
我爱方案网是一个电子方案开发供应链平台,提供从找方案到研发采购的全链条服务。找方案,上我爱方案网!在方案超市找到合适的方案就可以直接买,没有找到就到快包定制开发。我爱方案网积累了一大批方案商和企业开发资源,能提供标准的模块和核心板以及定制开发服务,按要求交付PCBA、整机产品、软件或IoT系统。更多信息,敬请访问http://www.52solution.com
在工业自动化和新能源汽车快速发展的浪潮中,电子系统对功率器件的空间利用率和热管理性能提出了前所未有的严苛要求。Nexperia准确把握市场需求脉搏,正式推出采用创新铜夹片封装技术的MJPE系列双极性晶体管。这12款突破性产品标志着高功率密度与强健可靠性的完美融合,为工程师提供前所未有的设计自由度。
据最新市场消息与厂商证实,美国商务部在人工智能(AI)高性能芯片对华出口管制政策上进行了审慎调整。芯片巨头英伟达(NVIDIA)与超威半导体(AMD)均已获得美方新的授权许可,允许其向中国大陆市场恢复特定型号AI芯片的销售,其中包括英伟达专为中国市场设计的H20芯片以及AMD的部分产品线(如被广泛关注的MI 308系列)。
近日,台积电位于嘉义科学园区的CoWoS先进封测厂再度发生安全事故,引发业界关注。据台媒报道,7月20日,该厂区内一辆载重约50吨的施工板车突然翻车,所幸未造成人员伤亡。然而,这已是该工地近两个月内发生的第四起重大安全事故,累计已导致2人死亡、2人重伤。
2025年7月18日,江波龙发布公告,回应市场关注问题,并指出全球半导体存储市场自2025年3月底开始逐步回暖。公司表示,随着主要存储晶圆厂商实施新一轮减产或控产计划,市场供需关系改善,存储产品价格在2025年第一季度后半期呈现上涨趋势。同时,下游客户经历三个季度的库存消化后,需求迎来实质性增长。行业分析机构预测,第三季度服务器、手机等领域的存储产品价格仍具备上行空间。
近日,三星电子正加速推进其位于美国德克萨斯州泰勒市芯片工厂的建设进程。据外媒报道,三星已调派大量芯片制造领域的专业工程师前往该工厂,以加快设备安装与生产线调试。此举不仅是为了满足潜在美国客户的订单需求,更是为了确保工厂能在规定期限内投产,从而获得美国《芯片法案》的巨额补贴。