联电：明年晶圆代工产值恐下滑

联电于昨日召开法人说明会，共同总经理王石于会中宣布，将资本支出从第二季的39.5亿美元调降至30亿美元。另外，来自于南科Fab 12A 的P5、P6厂区及新加坡厂，仍会如期进行。    

王石在法说会中表示，资本支出下修的原因主要有两项，分别为设备的交付延迟，以及对于正在下滑的景气所做出的回应。不过他也强调，目前与联电签署LTA（Long Term Agreement，长约订单）的主要客户，大部分都没有违约状况，但也坦言：「的确有客户无力履行长约。」    

联电在第三季的营收成绩仍保有相当水平，合并营收为753.9亿元，季增4.6%、年增34.9%。第三季毛利率达到47.3%，高于财测预期，EPS则来到2.19元。    

王石在法说会中特别指出，22/28纳米制程占第三季整体营收的四分之一，主要来自于无线通讯产品的需求并未随市场波动下降，仍维持稳定需求，占营收的45%，因此产能利用率也呈现满载状态。    

另外，联电的主要投资也会集中在22/28纳米的制程节点，如联电于南科Fab 12A 主要扩产的即为28纳米制程。    

王石也表示：“时机很重要，倘若14纳米的重要性大于28纳米，投资的优先顺序是会再改变的。”    

展望第4季，王石表示毛利率将降至41％～43％，产能利用率也会下滑至90％。外资法人预期，第4季的营收将会下滑10％，不景气的情况短期内仍未有回升迹象。  

王石表示，第4季的需求将会相当疲软，主要原因仍来自于手机、电脑的库存水位仍高，以及通膨和乌俄战争的影响，其中手机的库存消化将可能持续至明年上半。    

Q4可能的亮点在于 由OLED、车用所驱动的22/28纳米需求，将促使部分营收持续增长。    

联电：明年晶圆代工产值恐下滑    

联电受到半导体生产链库存修正以及设备交期递延影响，今年资本支出下修至30亿美元，但联电总经理王石表示，台南12吋厂Fab 12A的P6厂区，以及新加坡12吋厂Fab 12i的P3厂区，仍会持续进行扩产计划，不过，明年晶圆代工产值恐将下滑。    

联电今年初预期全年资本支出达30亿美元，2月宣布新加坡扩产计画后，年度资本支出上修至36亿美元，但近期半导体市况不如预期，联电在法说会中宣布下修年度资本支出至30亿美元。    

王石表示，联电持续专注于符合客户产品规划的差异化制程技术，以强化客户的竞争力，但受到晶圆厂设备交期递延，以及半导体产业面临库存调整影响，因此下调今年资本支出，而为因应客户的长期需求，在台南和新加坡两地进行的产能布建仍持续进行。其中，联电南科Fab 12A的P6厂区扩建计画持续进行，预计明年中进入量产。    

王石表示，尽管近期市场出现动荡，联电对藉由5G、人工智能物联网（AIoT）、电动车等应用普及，加上半导体含量提升，所带动整体市场的成长动能，长期展望依然看好。联电在健全的财务结构及充足的营运资金支援下，持续致力于卓越制造与发展全面的技术产品，并锁定高成长市场的布局，以巩固在特殊技术上的领先地位。    

对于明年展望，王石表示，由于全球各产业都受到高通膨的影响，2023年晶圆代工产值可能下滑，联电现阶段认为市场能见度较低，明年营运表现如何仍难以预估，还有待进一步观察。

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