ASML是一个拥有“铁三角”全方位光刻解决方案的供应商

发布时间:2022-10-26 阅读量:752 来源: 我爱方案网整理 发布人: Aurora

在谈到ASML时,大家的第一印象是这是一家领先的光刻机供应商。诚然,在媒体过去多年的科普下,大家对这家荷兰半导体设备制造商有了广泛的了解。光刻机对信息时代发展起到的举足轻重的作用,也让大家更聚焦于ASML的光刻巨头地位。    

 

但其实ASML不只有光刻机。为了实现芯片的高精度和高良率生产,除了光刻机台之外,计算光刻和量测也非常重要,这也正是ASML长久以来的专注。正是这个“铁三角”组合的全方位光刻解决方案,让光刻巨头拥有了直面芯片制造未来需求的底气。   

     

ASML是一个拥有“铁三角”全方位光刻解决方案的供应商

 

广为人知的光刻机    

 

首先,我们来谈一下ASML最广为人知的光刻机。要了解光刻机的重要性,就先要明白芯片制造的流程。    

 

据相关资料显示,一颗芯片从设计到量产可能需要几个月的时间,涉及的工序也多达几百个。在这个过程中,光刻机的作用就是在晶圆上“刻”出不同的图案。这些纵向连接的图案层数最高甚至超过一百层,这就让参与“刻”的光刻机的精度变得无比重要。    

 

为了在晶圆上刻下线宽越来越小的电路,ASML在过去几十年的发展里一直在挑战瑞利判据的极限——降低入射光源的波长,提高数值孔径。这也推动他们从g-line光刻机走到了DUV光刻机,再到现在的EUV光刻机时代。    

 

在这个过程中,ASML与合作伙伴携手,屡屡突破常规,例如浸润式光刻机的横空出世、双晶圆工作平台操作系统TWINSCAN的推陈出新。他们在光刻机台上的诸多创新,都是为了能够“刻”出更细线宽的芯片,同时还为了保证其产能,以降低芯片的制造成本。    

 

值得一提的是,其中DUV(深紫外线)系统是业界的“主力军”,能提供浸润式光刻和干式光刻解决方案,帮助制造不同半导体节点和技术的芯片。同时,ASML也正在通过与中国客户合作,不断扩大该设备的制造能力。    

 

良率“守护神”:计算光刻    

 

对于芯片设备供应商来说,能够制造出芯片是重要的一步,但如何能更快、更好地制造出芯片,是决定一个设备能否被产业认可的关键,这也是ASML一直所追逐的目标。不仅如此,这也是其在专注光刻机台的同时,还在同步推动计算光刻和量测技术的原因。    

 

所谓计算光刻,也属于EDA的一部分,具体而言就是通过计算机模拟、仿真光刻中的光学和化学过程,预测晶圆上的曝光图形,在半导体制程的开发阶段提供光源优化、掩模版图形修正、缺陷的预判和修正方案分析,通过增大芯片制造工艺窗口从而提高产品良率和生产效率。    

 

当芯片的关键尺寸小于光源波长的时候,需要复杂的掩模版,没有计算光刻很难实现这样复杂的掩模版设计。可以说,没有计算光刻就没有最先进的芯片制造。ASML在计算光刻方面聚焦于开发能准确预测芯片图形转移过程的计算光刻模型以及基于模型提供最优的光源优化和掩模版图形修正解决方案。据了解,当今的先进芯片有数十亿甚至数百亿的晶体管,所以由此产生的仿真模型的计算量很快就会已经变得非常庞大。但得益于ASML在过去积累的丰富的数据和经验,再叠加公司在机器学习工具方面的投入,ASML的计算光刻软件在面对众多问题时都能巧妙地找到解决方案。    

 

值得一提的是,ASML在国内建设了一支实力过硬的计算光刻软件团队,公司还在持续加大该业务在中国的投入——新建武汉研发中心以及扩建接近20年历史的深圳研发中心,以研发适合中国市场的新版计算光刻产品。此举旨在实现行业领先的产品精度和生产效率,为中国客户提供更好的服务,助力中国半导体发展。    

 

“品控师”:计量与检测    

 

和计算光刻一样,计量与检测也是ASML为保证芯片良率而做的投入之一。    

 

熟悉现代芯片制造流程的读者应该知道,芯片制造商在使用光刻机生产芯片的时候,会首先让电路图像在晶圆上成像,然后借助先进的量测系统和软件来检验这些图案,以提高芯片生产的精度与良率,同时帮助客户为后续的制程开发做好准备。    

 

作为全球最大的光刻机供应商,ASML在提供这类型的产品上也有先天的优势。他们的系统正是在这个背景下诞生的。    

 

ASML主要通过两种方式检验光刻成像的质量:基于衍射的光学量测和电子束量测。其中,光学量测是基于从晶圆的反射光线的衍射效应,而电子束量测则通过观察电子与晶圆接触时的散射情况实现。    

 

他们在这两个方面都有布局。    

 

ASML的YieldStar光学量测解决方案是重要的在线晶圆量测工具,能够快速、准确地量测晶圆上的图形质量。    

 

此外,ASML电子束量测产品则可通过电子束量测和大规模量测帮助客户确定技术路线图,包括广受应用的单束检测系统,可帮助客户在数百万印制图形中定位和分析某个芯片缺陷;高分辨率电子束量测系统eP5可提供1纳米分辨率和大视场,大量量测应用场景下速度是现有技术的10倍以上;以及Multibeam多电子束系统综合利用ASML光刻机台、ASML计算光刻和ASML电子束量测的核心技术,可实现电子束分辨率以及量产检测所需的吞吐率。    

 

由此可见,ASML并不仅仅是一家光刻机供应商,而是一个拥有“铁三角”全方位光刻解决方案的供应商,能帮助芯片制造商推动芯片微缩、提高良率和产能。    

 

为了帮助大家了解“铁三角”的原理和“光”在芯片制造里面的意义,ASML特意打造了“追光训练营”,在向大家展现全方位光刻解决方案实力的同时,让大家可以深入体验,共同感受“光”的魔力。

 

关于我爱方案网

 

我爱方案网是一个电子方案开发供应链平台,提供从找方案到研发采购的全链条服务。找方案,上我爱方案网!在方案超市找到合适的方案就可以直接买,没有找到就到快包定制开发。我爱方案网积累了一大批方案商和企业开发资源,能提供标准的模块和核心板以及定制开发服务,按要求交付PCBA、整机产品、软件或IoT系统。更多信息,敬请访问http://www.52solution.com


相关资讯
美光Q4营收展望107亿美元超预期,AI存储需求引爆股价

美光科技(Micron Technology)于6月25日发布最新财报,其中对2024财年第四季度的业绩展望显著超越市场预期。公司预计第四财季营收将达约107亿美元,远高于华尔街分析师普遍预测的98.9亿美元。受此积极信号影响,美光股价在盘后交易时段应声上涨,凸显市场对其增长前景的强烈信心。

三星引入三星显示为XR头显供应OLEDoS,索尼独供格局生变

三星电子正计划调整其首款Android XR头显Project Moohan(代号“无限”)的屏幕供应链策略,拟将关联企业三星显示纳入OLEDoS(硅基OLED)面板供应商体系,与索尼形成“双供应商”结构。此举旨在打破索尼的独家供应局面,提升供应链韧性及议价能力。尽管三星显示加入,索尼仍将保持第一供应商地位,但三星电子借此强化了长期布局XR市场的战略基础。

先进封装驱动芯片性能革命,台积电产能扩张应对AI浪潮

台积电与苹果共同开发的晶圆级多芯片模块(WMCM)技术标志着先进封装的新高度。作为InFO-PoP的升级版,WMCM融合CoW(Chip on Wafer)与RDL(Redistribution Layer)等尖端工艺。其核心创新在于采用平面封装架构取代传统垂直堆叠逻辑芯片与DRAM,显著提升散热效率与整体性能。这项独家技术将成为苹果下一代iPhone搭载的A20处理器(预计采用2nm制程)的关键性能支柱。同时,苹果自研的AI服务器芯片正稳步导入台积电的3D晶圆堆叠SoIC封装技术,进一步强化计算密度和能效。

算力、智能与控制的融合:英特尔4U工控机、RK3568主板、HPM伺服板的全面对比

在现代工业自动化向智能化、网络化、柔性化加速演进的大背景下,高性能、高可靠、特定场景优化的核心硬件设备构成了系统的“大脑”、“眼睛”和“四肢”。英特尔4U工控机(IPC-615H5)、RK3568高性能监控主板和HPM6400/6300伺服电机控制板分别代表了通用工业计算平台、边缘AI视觉处理平台和高精度运动控制平台的最典型形态。它们在各自的领域拥有独特优势,共同支撑起复杂的工业控制闭环。本文旨在对这三款核心产品进行全方位对比分析,剖析其技术特点、优劣势、应用场景及市场前景,为工业自动化方案选型提供专业参考。

应对AI算力激增:安森美推出全链路数据中心电源解决方案与指南

人工智能技术,特别是生成式AI和大规模机器学习模型的迅猛发展,对全球数据中心的基础设施提出了前所未有的高要求。海量数据的实时处理与复杂模型训练,导致数据中心计算负载激增,随之而来的功耗攀升已成为产业亟待解决的核心瓶颈。这不仅推高了运营成本,也对电网承载能力和可持续发展目标构成严峻挑战。如何在高性能计算需求持续增长的同时,有效控制并降低能源消耗,成为AI数据中心建设与升级的关键命题。