发布时间：2022-10-18 阅读量：768 来源: 我爱方案网整理 发布人: Aurora
2022华南国际智能制造、先进电子及激光技术博览会旗下成员展（LEAP Expo）——慕尼黑华南电子展(electronica South China)将于2022年11月15日-17日在深圳国际会展中心（宝安新馆）举办。展会同期将开创多场行业论坛及峰会，邀请多位行业专家为电子行业人士进行各个版块的学术探讨以及头脑风暴。重点针对智慧汽车，智能座舱第三代功率半导体，嵌入式系统，电力电子，物联网，医疗电子，碳中和碳达峰等热门应用市场与高速发展的行业。
2022年11月15-17日
深圳国际会展中心（宝安新馆）
观众免费注册通道已开启，点击下方链接即可提前登记！
http://www.e-southchina.com/zh-cn/visitor/register.html?ad_code=MAQzWbJYtn
会议室指示图
第六届ADAS与自动驾驶论坛
论坛主题：
●ADAS应用及发展趋势
●L3-L5自动驾驶技术
●自动驾驶政策法规，标准和示范应用
●高精度定位，高精度地图
●视觉，RADAR，LIDAR等传感器技术进展
●汽车多传感器融合，多域融合技术
●商用车、专用车及特殊场景下的自动驾驶技术
●低速自动驾驶技术和应用
●自动驾驶汽车域控制器、自动驾驶芯片
●行泊一体技术、AVP
●ADAS路测、场测、虚拟仿真测试
国际电动车驱动与充电技术创新论坛
论坛主题：
●电动汽车驱动与控制
●动力电池与充电技术
●运动系统智能化技术
国际第三代功率半导体与碳中和时代创新论坛
论坛主题：
●新型功率器件的技术发展
●宽禁带器件的开发与特性
●新型功率器件的应用
技术指导委员会：
●汤天浩教授，中国电源学会副理事长
IEEEPELS-中国电源学会上海联合分部主席
●张波教授，华南理工大学，中国电源学会副理事长
●徐国卿教授，上海大学，上海电源学会副理事长
●陈子颕，英飞凌，市场推广总监
●宋高升，三菱电机，中国区总监
“5G+工业互联网”融合创新发展高峰论坛
论坛主题：
●5G赋能电子制造企业，探索电子制造企业数字经济整合现状
●电子制造创新加速推动5G发展
●5G应用向核心生产环节推进现状及趋势分析
●推动工业5G芯片/模组/网关、智能传感器等基础软硬件研发
●加快建设5G全连接工厂，助力新型制造业实现数字化转型
●基于人工智能的安全防护等工业互联网关键技术的研发及应用难点分析
●5G对工业装备、工业控制系统、工业软件等的提升和赋能分析
国际医疗电子创新论坛
论坛主题：
●医疗电子产业现状与发展趋势、医疗人工智能与5G
●医疗电子与健康物联网
国际嵌入式系统创新论坛
论坛主题：
●人工智能技术与AIoT应用
●工业物联网与物联网安全
●工业与汽车电子功能安全设计与实现
●MCU与电机控制技术和应用
●可穿戴设备与医疗产品技术及解决方案
创新技术助力碳达峰碳中和论坛
论坛主题：
●零碳数据中心
●新能源交通出行
●绿色能源管理
●智能储能技术
●节能建筑与智能楼宇技术
●低碳与节能材料
●新能源与新材料
国际连接器创新论坛
论坛主题：
●连接器产业链基础共性技术
●连接器行业可靠性系统工程应用模式研究
●连接器行业智能制造创新发展(大数据、人工智能、智能生产装配、智能在线检测、互联网技术服务、智慧物流等应用)
●连接器在新基建项目（5G基建、特高压、大数据中心、城际高铁及城市轨交、新能源汽车、人工智能、工业互联网）中的应用研究
●5G智能时代给连接器行业带来的发展机遇和挑战
2022年11月15-17日
深圳国际会展中心（宝安新馆）
观众免费注册通道已开启，点击下方链接即可提前登记！
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无人机系统（Unmanned Aerial Systems, UAS）作为“低空经济”的核心载体，正以前所未有的深度和广度渗透至众多产业领域，驱动效率变革与模式创新。其核心价值在于提供高灵活性、低成本和高精度的空中解决方案，显著提升了传统作业方式的效能。
市场研究权威机构Omdia最新报告揭示，智能手机显示技术格局已发生根本性转变。2025年第一季度，采用AMOLED面板的智能手机出货量在全球总市场中占比高达63%，较去年同期的57%实现大幅跨越，标志着AMOLED已成为无可争议的主流标准。与此同时，LCD面板的份额被压缩至37%，延续了长期的萎缩态势。
7月16日，第三届中国国际供应链促进博览会（链博会）在京开幕。美国科技企业英伟达公司首席执行官黄仁勋身着唐装亮相开幕式，并在现场透露重要业务进展：该公司专为中国市场设计的H20人工智能芯片已获得美国商务部出口许可，即将启动批量供货。
近日，楷登电子（Cadence Design Systems, Inc., NASDAQ: CDNS）宣布其业界领先的LPDDR6/5X内存IP系统解决方案已成功完成流片验证。该集成化子系统通过技术优化，实现了高达14.4Gbps的运行速率，相较上一代LPDDR标准内存接口，性能提升幅度达到50%。此套先进解决方案被视为扩展人工智能（AI）基础架构的关键驱动技术之一。它旨在满足日益增长的新一代AI大语言模型（LLM）、代理型AI（Agent AI）以及众多垂直应用领域对超高内存带宽和容量的迫切需求，以高效支持这些计算密集型工作负载。楷登电子当前已与AI、高性能计算（HPC）及数据中心领域的多家头部客户展开紧密合作，共同推进该技术的应用落地。
作为全球授权电子元器件代理商，贸泽电子（Mouser Electronics）持续深化与德州仪器（TI）的战略合作，确保69,000余款TI器件的高效供应，其中45,000余款保持常态库存，可实现全球快速交付。通过整合TI在电源管理、数据处理及控制系统的完整技术生态，贸泽为工业自动化、汽车电子、通信基建、企业级设备等核心领域提供端到端解决方案支持。
