发布时间：2022-10-18 阅读量：739 来源: 我爱方案网整理 发布人: Aurora
2022华南国际智能制造、先进电子及激光技术博览会旗下成员展（LEAP Expo）——慕尼黑华南电子展(electronica South China)将于2022年11月15日-17日在深圳国际会展中心（宝安新馆）举办。展会同期将开创多场行业论坛及峰会，邀请多位行业专家为电子行业人士进行各个版块的学术探讨以及头脑风暴。重点针对智慧汽车，智能座舱第三代功率半导体，嵌入式系统，电力电子，物联网，医疗电子，碳中和碳达峰等热门应用市场与高速发展的行业。
2022年11月15-17日
深圳国际会展中心（宝安新馆）
观众免费注册通道已开启，点击下方链接即可提前登记！
http://www.e-southchina.com/zh-cn/visitor/register.html?ad_code=MAQzWbJYtn
会议室指示图
第六届ADAS与自动驾驶论坛
论坛主题：
●ADAS应用及发展趋势
●L3-L5自动驾驶技术
●自动驾驶政策法规，标准和示范应用
●高精度定位，高精度地图
●视觉，RADAR，LIDAR等传感器技术进展
●汽车多传感器融合，多域融合技术
●商用车、专用车及特殊场景下的自动驾驶技术
●低速自动驾驶技术和应用
●自动驾驶汽车域控制器、自动驾驶芯片
●行泊一体技术、AVP
●ADAS路测、场测、虚拟仿真测试
国际电动车驱动与充电技术创新论坛
论坛主题：
●电动汽车驱动与控制
●动力电池与充电技术
●运动系统智能化技术
国际第三代功率半导体与碳中和时代创新论坛
论坛主题：
●新型功率器件的技术发展
●宽禁带器件的开发与特性
●新型功率器件的应用
技术指导委员会：
●汤天浩教授，中国电源学会副理事长
IEEEPELS-中国电源学会上海联合分部主席
●张波教授，华南理工大学，中国电源学会副理事长
●徐国卿教授，上海大学，上海电源学会副理事长
●陈子颕，英飞凌，市场推广总监
●宋高升，三菱电机，中国区总监
“5G+工业互联网”融合创新发展高峰论坛
论坛主题：
●5G赋能电子制造企业，探索电子制造企业数字经济整合现状
●电子制造创新加速推动5G发展
●5G应用向核心生产环节推进现状及趋势分析
●推动工业5G芯片/模组/网关、智能传感器等基础软硬件研发
●加快建设5G全连接工厂，助力新型制造业实现数字化转型
●基于人工智能的安全防护等工业互联网关键技术的研发及应用难点分析
●5G对工业装备、工业控制系统、工业软件等的提升和赋能分析
国际医疗电子创新论坛
论坛主题：
●医疗电子产业现状与发展趋势、医疗人工智能与5G
●医疗电子与健康物联网
国际嵌入式系统创新论坛
论坛主题：
●人工智能技术与AIoT应用
●工业物联网与物联网安全
●工业与汽车电子功能安全设计与实现
●MCU与电机控制技术和应用
●可穿戴设备与医疗产品技术及解决方案
创新技术助力碳达峰碳中和论坛
论坛主题：
●零碳数据中心
●新能源交通出行
●绿色能源管理
●智能储能技术
●节能建筑与智能楼宇技术
●低碳与节能材料
●新能源与新材料
国际连接器创新论坛
论坛主题：
●连接器产业链基础共性技术
●连接器行业可靠性系统工程应用模式研究
●连接器行业智能制造创新发展(大数据、人工智能、智能生产装配、智能在线检测、互联网技术服务、智慧物流等应用)
●连接器在新基建项目（5G基建、特高压、大数据中心、城际高铁及城市轨交、新能源汽车、人工智能、工业互联网）中的应用研究
●5G智能时代给连接器行业带来的发展机遇和挑战
2022年11月15-17日
深圳国际会展中心（宝安新馆）
观众免费注册通道已开启，点击下方链接即可提前登记！
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在全球半导体产业加速迭代的背景下，三星电子日前披露了其第六代10纳米级DRAM（1c DRAM）的产能规划方案。根据产业研究机构TechInsights于2023年8月22日发布的行业简报，这家韩国科技巨头正在同步推进华城厂区和平泽P4基地的设备升级工作，预计将于2023年第四季度形成规模化量产能力。这项技术的突破不仅标志着存储芯片制程进入新纪元，更将直接影响下一代高带宽存储器（HBM4）的市场格局。
全球领先的物联网设备制造商MOKO SMART近期推出基于Nordic Semiconductor新一代nRF54L15 SoC的L03蓝牙6.0信标，标志着低功耗蓝牙（BLE）定位技术进入高精度、长续航的新阶段。该方案集成蓝牙信道探测（Channel Sounding）、多协议兼容性与超低功耗设计，覆盖室内外复杂场景，定位误差率较传统方案降低60%以上，同时续航能力突破10年，为智慧城市、工业4.0等场景提供基础设施支持。
半导体行业风向标企业亚德诺（ADI）最新财报引发市场深度博弈。尽管公司第三财季营收预期上修至27.5亿美元，显著超出市场共识，但受关税政策驱动的汽车电子产品需求透支风险显露，致使股价单日重挫5%。这一背离现象揭示了当前半导体产业面临的复杂生态：在供应链重构与政策扰动交织下，短期业绩爆发与长期可持续增长之间的矛盾日益凸显。
根据国际权威市场研究机构Canalys于5月23日发布的调研报告，2025年第一季度全球可穿戴腕带设备市场呈现显著增长态势，总出货量达到4660万台，较去年同期增长13%。这一数据表明，消费者对健康监测、运动管理及智能互联设备的需求持续升温，行业竞争格局亦同步加速重构。
2025年5月23日，全球领先的半导体与电子元器件代理商贸泽电子（Mouser Electronics）宣布，正式开售Raspberry Pi新一代RP2350微控制器。作为RP2040的迭代升级产品，RP2350凭借双核异构架构（Arm Cortex-M33 + RISC-V）、硬件级安全防护及工业级性价比，重新定义了中高端嵌入式开发场景的技术边界。该芯片通过多架构动态切换、可编程I/O扩展及4MB片上存储等创新设计，解决了传统微控制器在实时响应能力、跨生态兼容性与安全成本矛盾上的核心痛点，为工业自动化、消费电子及边缘AI设备提供了更具竞争力的底层硬件方案。
