英特尔、AMD等多家半导体巨头都在向全球计算机芯片市场发出挑战

发布时间:2022-10-12 阅读量:776 来源: 我爱方案网整理 发布人: Aurora

20世纪90年代,服务器机房开始取代计算机大型机。当时,它们归公司所有并安装在他们的场所。它们主要运行在当时大型科技公司IBM和惠普制造的芯片上,后来这些被英特尔的处理器所取代,到2000年代中期,英特尔将其对PC半导体的主导地位转变为几乎垄断了服务器市场。  

 

大约十年前,当亚马逊开始出售其部分备用服务器容量时,这个情况再次开始发生变化。微软和谷歌紧随其后,使云计算行业初具规模。随着云计算的蓬勃发展,英特尔的竞争对手也随之翻滚。  

 

如今,服务器处理器的市场越来越大,越来越拥挤,越来越复杂。(存储数据而不是处理数据的存储芯片业务是独特的,更加商品化且利润更低。)  

 

英特尔设计和制造半导体,其33%的收入来自服务器芯片,高于2016年的29%,它正在更快地扩展其服务器芯片业务。  

 

数据中心现在占英伟达销售额的39%,高于六年前的7%。对于AMD来说,这一数字在2020年至2021年间从17%跃升至23%。  

 

X86架构无法撼动地位很大原因是其软件生态已经非常庞大和丰富,从软件到OS都已经非常固定。不过,在云时代这个固有的格局正在改变——ARM的份额正在增加。包括亚马逊和谷歌在内的大型云计算提供商正在通过设计自己的处理器来参与这场战争,这些处理器通常选择ARM的架构,以及台积电做代工。   

 

英特尔、AMD等多家半导体巨头都在向全球计算机芯片市场发出挑战

 

云计算逐渐火热的两大原因

 

云计算逐渐火热可以由两个因素解释。第一个原因是市场的规模和增长。对于半导体行业来说,数据中心芯片是半导体行业正处于周期性衰退时期的一大亮点,今年全球芯片制造商的市场价值已经消失了五分之二。  

 

虽然PC和智能手机及其内部芯片的销量预计今年将下降,但服务器需求预计将上升。由分析师组成的Synergy研究集团预计,到2024年,云计算巨头将在全球建立300多个新的数据中心。其中最大的服务器可以容纳至少100000台服务器。这将需要大量的投入。  

 

根据另一家研究公司IDC的数据,云计算和本地数据中心将在2022年购买价值710亿美元的半导体产品,高于2019年的420亿美元。未来五年左右,销售额可能会增长近一半,是整个芯片行业的两倍。其中大部分增长将来自处理器,而不是存储芯片。  

 

第二个原因是云的功能越来越复杂。它不再仅仅像一个大型外部硬盘驱动器一样工作。它充满了需要不同芯片架构的新功能。在某些情况下,这意味着重新利用现有技术。  

 

英伟达的云业务建立在其图形处理单元之上,图形处理单元是用于使计算机动画栩栩如生的专用芯片。事实证明,1990年代首次设计用于改进视频游戏的GPU在运行人工智能模型方面也非常出色。英特尔最近推出了第一套独立GPU,与英伟达和AMD竞争,这也使它们成为竞争对手。   

 

Cumulo-nimble

 

希望提高性能和降低成本的云计算巨头正忙于调整ARM的节能设计,他们全新的设计也正在出现。比如亚马逊的ARM衍生的引力子芯片正在其许多服务器场中工作。谷歌正在对其张量处理单元进行改进,微软也正在为其Azure云进行定制设计。  

 

2020年,英伟达提出以400亿美元的价格收购ARM,这在很大程度上是为了加强其云产品性能。由于反垄断审查,这笔交易于2月份破裂,但该公司仍计划明年推出一款通用服务器芯片,以更直接地与英特尔竞争。  

 

云计算热潮的一个明显赢家是台积电。它是目前唯一一家能够制造云提供商最抢手的尖端处理器的公司。英特尔希望,其最近的技术进步和进入合同制造业务,以及美国对国内芯片制造的520亿美元新补贴,将有助于缩小与台积电的差距。  

 

具有讽刺意味的是,对于硬件企业来说,云计算芯片的另一大块战利品最终可能会流向提供最佳软件的公司。英伟达流行的编程语言CUDA已经使开发人员更容易提高其芯片的性能。  

 

就目前而言,云计算巨头似乎满足于与英伟达合作,而不是试图与其专业软件竞争。但他们首先是软件公司,所以这种和平共处可能不会永远持续下去。所有这些都应该让像英特尔和英伟达这样的现有企业感到担忧。  

 

对于云端用户来说,众多芯片巨头的竞争,带来的将是更好、更便宜的产品。

 

关于我爱方案网

 

我爱方案网是一个电子方案开发供应链平台,提供从找方案到研发采购的全链条服务。找方案,上我爱方案网!在方案超市找到合适的方案就可以直接买,没有找到就到快包定制开发。我爱方案网积累了一大批方案商和企业开发资源,能提供标准的模块和核心板以及定制开发服务,按要求交付PCBA、整机产品、软件或IoT系统。更多信息,敬请访问http://www.52solution.com

 

相关资讯
半导体产业升级战:三星电子新一代1c DRAM量产布局解析

在全球半导体产业加速迭代的背景下,三星电子日前披露了其第六代10纳米级DRAM(1c DRAM)的产能规划方案。根据产业研究机构TechInsights于2023年8月22日发布的行业简报,这家韩国科技巨头正在同步推进华城厂区和平泽P4基地的设备升级工作,预计将于2023年第四季度形成规模化量产能力。这项技术的突破不仅标志着存储芯片制程进入新纪元,更将直接影响下一代高带宽存储器(HBM4)的市场格局。

蓝牙信道探测技术落地:MOKO联手Nordic破解室内定位三大痛点

全球领先的物联网设备制造商MOKO SMART近期推出基于Nordic Semiconductor新一代nRF54L15 SoC的L03蓝牙6.0信标,标志着低功耗蓝牙(BLE)定位技术进入高精度、长续航的新阶段。该方案集成蓝牙信道探测(Channel Sounding)、多协议兼容性与超低功耗设计,覆盖室内外复杂场景,定位误差率较传统方案降低60%以上,同时续航能力突破10年,为智慧城市、工业4.0等场景提供基础设施支持。

财报季再现黑天鹅!ADI营收超预期为何股价暴跌5%?

半导体行业风向标企业亚德诺(ADI)最新财报引发市场深度博弈。尽管公司第三财季营收预期上修至27.5亿美元,显著超出市场共识,但受关税政策驱动的汽车电子产品需求透支风险显露,致使股价单日重挫5%。这一背离现象揭示了当前半导体产业面临的复杂生态:在供应链重构与政策扰动交织下,短期业绩爆发与长期可持续增长之间的矛盾日益凸显。

全球可穿戴腕带市场首季激增13%,生态服务成决胜关键

根据国际权威市场研究机构Canalys于5月23日发布的调研报告,2025年第一季度全球可穿戴腕带设备市场呈现显著增长态势,总出货量达到4660万台,较去年同期增长13%。这一数据表明,消费者对健康监测、运动管理及智能互联设备的需求持续升温,行业竞争格局亦同步加速重构。

RP2350 vs STM32H7:性能翻倍,成本减半的MCU革新之战

2025年5月23日,全球领先的半导体与电子元器件代理商贸泽电子(Mouser Electronics)宣布,正式开售Raspberry Pi新一代RP2350微控制器。作为RP2040的迭代升级产品,RP2350凭借双核异构架构(Arm Cortex-M33 + RISC-V)、硬件级安全防护及工业级性价比,重新定义了中高端嵌入式开发场景的技术边界。该芯片通过多架构动态切换、可编程I/O扩展及4MB片上存储等创新设计,解决了传统微控制器在实时响应能力、跨生态兼容性与安全成本矛盾上的核心痛点,为工业自动化、消费电子及边缘AI设备提供了更具竞争力的底层硬件方案。