瑞萨电子推出完整的集成开发环境, 无需硬件即可实现ECU级车用软件开发

发布时间:2022-09-28 阅读量:836 来源: 我爱方案网整理 发布人: Aurora

全新集成软件开发环境支持多芯片ECU

缩减开发时间和后期设计修改工作量

 

2022 年 9  28 日,中国北京讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子今日宣布,推出全新集成开发环境平台,使工程师能够为包含多个硬件设备的汽车ECU(电子控制单元)快速创建软件。这一完整集成环境支持在多个SoC(片上系统)和MCU(微控制器)上实现协同仿真、调试与跟踪、高速仿真和分布式处理软件——所有这些均无需实际硬件。该软件开发环境契合汽车行业向“软件优先产品开发模式的转变,即汽车的价值越来越多地由软件来决定。以及左移的软件设计方法,强调在硬件推出之前的开发周期早期阶段完成软件验证及确认。瑞萨发布的首批开发环境工具现可用于其R-Car S4和RH850/U2A产品系列。

 

瑞萨电子汽车软件开发部副总裁川口裕史表示:瑞萨致力于打造一个完整的集成开发环境,帮助我们汽车领域的客户实现他们软件优先的愿景,同时继续支持其‘左移’软件开发的演进方向。我们坚信,这一开发环境将帮助我们的客户改造E/E架构,促进ECU和新产品的早期开发,并最终带来更大的价值。”

 

瑞萨电子推出完整的集成开发环境, 无需硬件即可实现ECU级车用软件开发

  

面向多设备配置ECU开发的集成开发环境

 

瑞萨支持多设备的集成开发环境能够在ECU层面推动软件开发,为车辆增加附加价值,助力“软件优先”的设计理念。通过在产品开发的早期阶段搭建仿真环境,该平台允许在实际设备和ECU生产之前进行验证及应用开发,实现“左移”设计概念。

 

该集成环境提供以下开发支持:

 

1. 多设备协同仿真环境,助力理想系统设计

 

瑞萨通过集成并连接R-Car虚拟平台等仿真器,为多设备操作构建新的仿真环境。该平台先前提供针对SoC和微控制器等单芯片单个器件。目前,这一开发环境可以通过平衡不同的应用功能和在系统层面纳入软件验证来优化设计,同时将带来自动生成设备软件代码的开发工具和用于从MATLAB®/Simulink®模型进行验证的仿真环境。这些工具将允许工程师在硬件和ECU投入生产前评估性能并启动应用开发。

 

2. 用于多设备的调试和跟踪工具,使问题可视

 

为便于可视化软件的内部运行情况,瑞萨推出一款调试和跟踪工具,允许对包含多设备的ECU进行同时与同步执行、断点执行控制和信息跟踪。借助此工具,用户可直观地看到处理流程,评估性能配置,并预测在同一ECU内错综复杂地操作多个设备可能出现的问题。瑞萨计划在前文(1)所述的多设备协同仿真环境中达成上述相同的功能,以便能够在没有ECU的计算机上实现调试和跟踪。

 

3. 用于软件开发的高速仿真器,可实现快速及大规模仿真

 

通常在ECU级仿真中,目标软件往往很大,仿真执行需要很长时间。这一全新高速仿真器基于QEMU,从而能够更快地对复杂软件执行ECU级仿真。其中,QEMU作为一个开源虚拟环境,以高度抽象的方式对SoC和微控制器进行建模。

 

4. 用于多设备的分布式处理软件,无需考虑硬件配置即可进行设计

 

该软件将应用功能最佳地分配给ECU中不同SoC和微控制器内部的CPU及IP,最大限度地提升硬件性能。利用该软件,工程师能够快速开发应用,而不受ECU硬件配置的限制。例如,开发人员可以将AI加速器添加到现有ECU以增强系统性能,而不必重新设计应用来适应新设备。

 

全新开发平台旨在通过提供交钥匙解决方案来减少对环境的影响,缩短上市时间并节约能源。

 

关于瑞萨电子

 

瑞萨电子,科技让生活更轻松,致力于打造更安全、更智能、可持续发展的未来。作为全球微控制器供应商,瑞萨电子融合了在嵌入式处理、模拟、电源及连接方面的专业知识,提供完整的半导体解决方案。成功产品组合加速汽车、工业、基础设施及物联网应用上市,赋能数十亿联网智能设备改善人们的工作和生活方式。


相关资讯
贸泽电子授权代理英飞凌丰富多样的产品组合

英飞凌XENSIV™ PAS CO2 5V传感器可持续提供高质量数据,并且满足WELL™建筑标准的性能要求。

红外传感器的选型要素与应用场景解析

红外传感器是一种利用红外线进行检测的电子设备,广泛应用于工业自动化,安防监控,智能家居,医疗设备等领域

DigiKey发布《机器人技术探秘》系列:联合Eaton与SICK深入探索机器人自动化新纪元

随着全球制造业迈向集成化与数字化,独立机器人单元正逐渐融入更广泛的自动化系统。DigiKey 本季发布的《机器人技术探秘》的第 5 季《未来工厂》视频系列,联合行业领先企业 Eaton 和 SICK,系统解析了从电气控制、传感技术到数据互联等多个层面的前沿解决方案。新一季邀请了多名专家,一起探讨支撑现代机器人制造与自动化的基础设施与创新技术。

SEMI-e 2025深圳半导体展9月启幕!全产业链覆盖,超千家龙头集结

SEMI-e深圳国际半导体展暨2025集成电路产业创新展将于2025年9月10日至12日在深圳国际会展中心(宝安新馆)隆重开幕。本届展会由CIOE中国光博会与集成电路创新联盟联合主办,中新材会展与爱集微共同承办,以“IC设计与应用”、“IC制造与供应链”及“化合物半导体”为核心主题,系统覆盖集成电路全产业链环节。