网格阶数详解:高阶网格生成

发布时间:2022-09-26 阅读量:938 来源: 我爱方案网整理 发布人: Aurora

主要内容:


· 什么是高阶网格;


· 为什么网格曲线化比提升阶数更重要;


· 高阶网格相比于线性网格的优势;


· 如何从线性网格创建高阶网格。

 

图中两个涡轮叶片是一个线性混合网格(六面体,四面体等) 


图中两个涡轮叶片是一个线性混合网格(六面体,四面体等)。高阶网格的划分能够在一些关键面上在不损失网格精度的情况下降低网格数量(图片:Cadence

 

任何时候针对任何复杂系统进行数值模拟时,控制方程与几何模型都需要经过不同程度的离散化处理。在 CFD 模拟中,网格划分将系统几何模型离散化,创建一组被用于控制方程计算的节点。现代 CFD 的一个挑战是在模拟中如何做到求解高精度、网格高分辨率和低计算资源耗费的平衡。为了达到这一目标,很多网格生成方法的开发都意图在处理复杂几何图形的同时不增加计算复杂性。

 

在 CFD 模拟使用的多种网格生成方法中,高阶网格是一种能够实现精度、分辨率和计算成本平衡的有效方法。高阶网格划分的目标是利用高阶多项式曲线的优势为 CFD 计算创建网格,从而实现在复杂系统环境下提供比线性网格更高的精度。高阶网格是如何生成的?就计算精度和计算复杂性而言又是如何在线性网格上叠加实现的?您可以在下文中找到答案。

 

网格阶数的定义


高阶网格是将相邻的网格节点用大于 1 阶(线性)的多项式曲线相连。理解高阶网格最容易的方法是将其与线性网格做比较。在线性网格中,几何图形的网格单元是由一组连接网格节点的直线构成;而高阶网格则用非线性多项式函数(如二次方程)连接网格节点,所以这项技术被称作“网格曲线化”。

 

采用网格曲线化或高阶网格生成技术的 CFD 网格生成软件通常采用二次到四次多项式。如果将相同技术用于一次多项式,则会返回到线性网格,因此网格曲线化才是一种相对广义的网格生成技术。网格曲线化有很多几何和数学上的优势,但最主要的优点还是在于计算方法。

 

线性网格 vs. 高阶网格


下图所示的系统是在叶片表面和边界层区域使用线性网格的涡轮叶片网格分布。可以看到,在越接近叶片根部边缘处,网格密度越高。这样做是为了精确的模拟叶片表面弯曲形状以及沿表面边界层的梯度变化。在线性坐标系统中,梯度越靠近表面就会越大,网格密度也会随着梯度的变大而增加。

 

图中示例的线性网格可以用高阶网格生成技术优化 


图中示例的线性网格可以用高阶网格生成技术优化(图片:Cadence

 

通过网格曲线化技术,我们可以生成更符合涡轮叶片表面曲度变化的网格,且无需增加网格密度。在线性网格中,高弯曲度的表面需要高密度网格才能获得所需精度。同时,由于数值算法中的运算数量会随着网格密度增加而规模性增加,所以运算时间也会更长。

 

基于线性网格创建高阶网格


高阶网格可以基于现有的线性网格通过插值法创建。回归分析被用于确定多项式模型或者等效样条模型的系数然后用插值方法给出两端点间的数据点,并将这些数据点赋予曲线网格以符合多项式模型。高阶网格生成要将类似的过程用于线性网格(不管是结构化网格还是混合网网格),以便提取与多项式曲线相关的连续点多项式曲线。

 

让我们来看下面的图示,线性网格被用于描述有曲度变化的涡轮叶片表面。在对线性网格设定边界条件后,利用算法将线性网格的节点与多项式曲线匹配关联。CFD 工程师可以自行选择最适合模拟需求的多项式网格阶数。针对一些具有特殊多项式曲率的曲面,生成的多项式曲线网格也可以很好的符合叶片表面的曲度变化,且不需要线性网格那样高密度网格节点分布。

 

网格阶数详解:高阶网格生成 

 

完成相关表面的多项式曲线定义后,可以用插值法高效生成任意密度的网格。网格的精度可以通过调整插值后的网格密度或不同的插值方法来进一步优化。下图左可见插值后高阶网格的示例。下图右可以看到一些插值法可能在生成的插值网格中产生伪影,所以选择正确的插值方法也是生成高精确曲线网格的关键。

 

插值后的多项式曲线网格与插值法导致伪影的线性网格 


插值后的多项式曲线网格与插值法导致伪影的线性网格(图片:Cadence

 

Cadence Pointwise 网格生成工具可以帮助 CFD 工程师创建复杂几何模型高精度模拟所需要的高阶网格,且不会显著增加计算复杂性。

 

关于Cadence


Cadence在计算软件领域拥有超过30年的专业经验,是电子系统设计产业的关键领导者。基于公司的智能系统设计战略,Cadence致力于提供软件、硬件和IP产品,助力电子设计概念成为现实。Cadence的客户遍布全球,皆为最具创新能力的企业,他们向超大规模计算、5G通讯、汽车、移动、航空、消费电子、工业和医疗等最具活力的应用市场交付从芯片、电路板到完整系统的卓越产品。Cadence已连续八年名列美国财富杂志评选的100家最适合工作的公司。


相关资讯
机器人产业临界点将至:王兴兴揭示大模型成规模化最大挑战

2025年8月9日,宇树科技创始人王兴兴在世界机器人大会主论坛发表题为《机器人产业规模化的机遇与挑战》的主旨演讲,为全球机器人产业格局划下关键坐标。他指出,机器人硬件基础日趋完善,而机器人大模型的突破才是决定人形机器人能否大规模应用的核心瓶颈,这一关键临界点或在未来3-5年到来。

舜宇光学7月数据揭幕:车载镜头高歌猛进,手机业务仍承压前行

舜宇光学科技集团有限公司(港股代码:2382)于8月8日发布了其2025年7月核心产品出货量报告。数据显示,在全球光学产业持续分化的背景下,公司业务呈现出显著的结构性特征:以智能驾驶为核心驱动的车载光学业务维持高速扩张,而消费电子领域则依旧面临压力,手机镜头出货量继续呈现同比下滑态势。

美国发放出口许可 英伟达H20芯片重返中国市场仍存安全争议

许可证获批之际,芯片安全争议持续发酵。7月31日,中国国家互联网信息办公室因"严重安全隐患"约谈英伟达,要求其就H20芯片可能存在的"追踪定位"及"远程关闭"功能提交风险说明及证明材料。美方专家此前透露,此类技术已在英伟达芯片中成熟应用。

英特尔高层战略分歧曝光:代工业务存废引发董事会博弈

据《华尔街日报》8月9日报道,英特尔公司董事会内部近期围绕其核心的代工制造业务(IFS)的未来发展方向产生了显著分歧。报道指出,董事会主席弗兰克·耶利(Frank Yeary)在今年早些时候曾积极推动一项计划,意图将英特尔的代工制造部门分拆为独立实体,甚至考虑将其部分或全部出售给全球晶圆代工龙头台积电(TSMC)。

Diodes Q2财务报告:营收超预期增长,连续三季度同比上扬

Diodes公司近期公布了截至2025年6月30日的第二季度财务业绩,标志着其连续三个季度实现同比增长,显示出半导体市场的稳步复苏。根据报告,该公司在多个关键财务指标上表现稳健,受益于全球需求的逐步回升和市场结构优化。公司高层认为,这一业绩源于亚洲地区的强劲拉动和产品组合的适应性调整。