发布时间:2022-09-26 阅读量:632 来源: 我爱方案网整理 发布人: Aurora
斯凯孚通用轴承寿命模型(GBLM)概念及其适用性扩展到特殊轴承设计特征和材料的计算过程通过了独立认证机构挪威船级社DNV的审核,充分彰显了斯凯孚解决方案提升设备可靠性的专业实力。
在设计和生产旋转设备时,计算部件的预期寿命、评估其可靠性非常关键;特别是在设备生命周期内所用的能源和原材料被确定后,了解故障的发生率以及深知如何降低故障率更加重要。
斯凯孚(SKF)一直致力于研发提高设备可靠性的产品,积极助力客户应对挑战。1947年,斯凯孚(SKF)发表第一个用于计算滚动轴承寿命的理论,刊登于瑞典皇家工程科学院发行的刊物"Acta Polytechnica"。后来,该理论通过ISO认证,成为全球标准 (ISO 281滚动轴承额定动载荷和额定寿命)。
2015年,斯凯孚提出首创的通用轴承寿命模型GBLM,实现对轴承寿命的认识从行业一般理论到公司独特创新的深化。
通用轴承寿命模型GBLM可以量化可靠性,比如量化机床和风电机组等应用中的故障风险;同时,该模型也量化了传统的次表面起源型疲劳和表面起源型疲劳的失效风险。
全球最重要的独立认证机构之一挪威船级社对质量过程进行了通盘审核,专门针对斯凯孚通用轴承寿命模型出具了符合性声明。在该声明中,挪威船级社确认通用轴承寿命模型"可取代相应的ISO标准"。这意味着通过使用斯凯孚通用轴承寿命模型,客户可以更好地评估其设计的旋转设备的可靠性。同时,这也为斯凯孚新解决方案可以显著提升可靠性提供了独立的、可量化的证明。
斯凯孚研究与技术开发总监Bernie van Leeuwen表示:"斯凯孚相信通用轴承寿命模型是评估可靠性的最佳方式。荣获挪威船级社认证后,我们的客户现在可以信赖通用轴承寿命模型是独立的质量保证,斯凯孚解决方案将切实有助于提高可靠性。"
作为一家拥有轴承及相关领域丰富经验的百年企业,一直以来,斯凯孚持续投入,引领轴承基础理论创新。受益于在40多个行业中积累的应用知识和实践经验,斯凯孚积极参与行业标准制定,助力产业发展升级。未来,斯凯孚将继续加强产学研合作,联合产业链上下游合作伙伴,共享知识成果,共建行业标准,为行业发展提供必要依据,推动行业规范化、高质量发展。
关于我爱方案网
我爱方案网是一个电子方案开发供应链平台,提供从找方案到研发采购的全链条服务。找方案,上我爱方案网!在方案超市找到合适的方案就可以直接买,没有找到就到快包定制开发。我爱方案网积累了一大批方案商和企业开发资源,能提供标准的模块和核心板以及定制开发服务,按要求交付PCBA、整机产品、软件或IoT系统。更多信息,敬请访问http://www.52solution.com
在万物互联与智能化浪潮席卷全球的今天,新唐科技以颠覆性创新奏响行业强音。4月25日,这场历时10天、横跨七城的科技盛宴在深圳迎来高潮,以"创新驱动AI、新能源与车用科技"为主题,汇聚全球顶尖行业领袖,首次公开七大核心产品矩阵,展现从芯片设计到智能生态的全链条创新能力,为半导体产业转型升级注入新动能。
在2025年北美技术研讨会上,台积电正式宣布其A14(1.4nm)工艺将于2028年量产,并明确表示无需依赖ASML最新一代High NA EUV光刻机。这一决策背后,折射出全球半导体巨头在技术路线、成本控制和市场竞争中的深层博弈。
随着AIoT技术的快速落地,智能设备对高性能、低功耗嵌入式硬件的需求持续攀升。华北工控推出的EMB-3128嵌入式主板,搭载Intel® Alder Lake-N系列及Core™ i3-N305处理器,以高能效比设计、工业级可靠性及丰富的接口配置,成为轻量级边缘AI计算的理想选择。该主板支持DDR5内存、多模态扩展接口及宽温运行环境,可广泛应用于智能家居、工业自动化、智慧零售等场景,助力产业智能化升级。
作为全球半导体沉积设备领域的龙头企业,荷兰ASM国际(ASMI)近日发布2024年第一季度财报,展现强劲增长动能。财报显示,公司当季新增订单额达8.34亿欧元(按固定汇率计算),同比增长14%,显著超出市场预期的8.08亿欧元。这一表现主要受益于人工智能芯片制造设备需求激增与中国市场的战略性突破,同时反映出半导体产业技术迭代与地缘经济博弈的双重影响。
随着汽车智能化加速,车载摄像头、激光雷达、显示屏等传感器数量激增,数据传输带宽需求呈指数级增长。传统国际厂商基于私有协议(如TI的FPD-Link、ADI的GMSL)垄断车载SerDes市场,导致车企供应链弹性不足、成本高企。2025年4月,纳芯微电子发布基于HSMT公有协议的全链路国产化SerDes芯片组(NLS9116加串器与NLS9246解串器),通过协议解耦、性能优化与供应链自主可控,为ADAS、智能座舱等场景提供高性价比解决方案,标志着国产车规级芯片从“跟跑”迈向“并跑” 。