科技公司与资本市场能否共生？

路透社消息，香港证券交易所将在未来几周内发布新的规则草案，以使硬科技公司更容易在港交所上市。据了解，香港证券交易所的运营商香港交易及结算所有限公司正在与业界进行非正式磋商，以降低对芯片和人工智能等行业公司的收入和利润要求。香港证券及期货事务监察委员会（SFC）没有立即回应路透社的置评请求。  

香港交易所发言人在一封电子邮件声明中表示，香港交易所正在“研究如何最好地创建上市章节，以满足处于产品商业化早期阶段的大型先进技术公司的资金需求”。发言人没有评论交易所是否就提议的变更非正式地咨询了业界也没有透露规则修订的时间表。两名消息人士称，将于 9 月底公布对一系列拟议变更的磋商，这些规则可能会在明年初生效。  

彭博社透露的新上市规则为：  

非商业化公司在IPO时的市场估值要求将超过20亿美元；  

商业化公司的营收门槛为2亿港元（1.78亿人民币）至3亿港元（2.66亿人民币），而不是目前的5亿港元（4.44亿人民币），市场估值要求至少是10亿美元。  

本次对新规则的讨论和落地将有助硬科技公司进入市场，以配合内地加强人工智能和半导体产业的努力，同时亦有助港交所扩大收入来源。适用范围方面，硬科技公司可能包括人工智能、量子计算、机器人技术，故可能符合资格的公司类型将覆盖新能源、软件即服务（SaaS）、平台即服务（PaaS）、智能制造和机器人、半导体、量子计算、自动驾驶和人工智能等多个领域。

根据 Refinitiv 的数据，截至 2022 年，香港 IPO 交易量下降了近 90%。港交所此举旨在在科技股暴跌和持续的地缘政治紧张局势阻碍 IPO 的情况下保持香港资本市场的吸引力。香港财政司司长陈茂波在 2 月份的预算演讲中表示，香港有计划吸引更多科技公司进入本地交易所。今年7月，港交所高级副总裁韩颖姣出席大湾区资本市场论坛时曾表示，港交所将加快完善上市制度的步伐，确保其上市机制能够满足发行人投资者的需求。正在研究为一些尚在产品商业化初始阶段的大型高科技公司拓宽上市门槛，以支持此类公司的集资需求。   

内地交易所助力硬科技

不止港交所为硬科技公司降低门槛，上交所也通过科创板为半导体等领域的科技公司降低了进入门槛。科创板规定对于营业收入快速增长，拥有自主研发、国际领先技术，同行业竞争中处于相对优势地位的符合国家相关规定的尚未在境外上市红筹企业，如果预计市值不低于人民币 100 亿元，即便亏损也可以上市。   

科创板上市具体规则：  

（一）预计市值不低于人民币 10 亿元，最近两年净利润均为正且累计净利润不低于人民币 5000 万元，或者预计市值不低于人民币 10 亿元，最近一年净利润为正且营业收入不低于人民币 1 亿元；

（二）预计市值不低于人民币 15 亿元，最近一年营业收入不低于人民币 2 亿元，且最近三年累计研发投入占最近三年累计营业收入的比例不低于 15%；

（三）预计市值不低于人民币 20 亿元，最近一年营业收入不低于人民币 3 亿元，且最近三年经营活动产生的现金流量净额累计不低于人民币 1 亿元；

（四）预计市值不低于人民币 30 亿元，且最近一年营业收入不低于人民币 3 亿元；

（五）预计市值不低于人民币 40 亿元，主要业务或产品需经国家有关部门批准，市场空间大，目前已取得阶段性成果。

相似的，深交所通过创业板为高新公司提供融资平台。除了科创板、创业板，北交所也通过加速新股审核，推进北交所的高质量扩容。集成电路测试公司华岭股份从上市申请获受理到完成注册仅用时72天，从受理到上会仅用37天，是目前A股史上最快的上会速度。北交所加快审核的背后，也体现了资本市场大力支持创新型中小企业发展的决心。  

无论是港交所，还是内地交易所对芯片公司的宽容都反映了国家对相关产业的重视，市场期待更多芯片公司能够把握机会。

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