发布时间：2022-09-2 阅读量：781 来源: 我爱方案网整理 发布人: Aurora
近日，5GtoB终端认证标准2.0线上发布会在深圳召开。华为联合天翼物联等26家合作伙伴共同发布了5GtoB终端认证标准2.0。该标准为5GtoB行业终端提供了测试认证依据，大力推动5GtoB产业链协同，通过促进5G终端融合，加速5G赋能千行百业数字化转型。
OpenLab 5GtoB生态伙伴群
2020年6月，为了解决5G行业终端和5G网络的兼容性问题，提升端网协同性能，华为推出了业界首个5GtoB终端认证标准（V1.0），并基于该标准联合中国三大运营商及行业主要合作伙伴开展广泛的技术测试认证。截至2022年7月，来自40多家厂商70多款终端已经通过测试认证并取得认证证书，广泛应用于全国3000多个5GtoB商用项目，在业务部署中有效地实现端网协同。
本次发布的5GtoB终端认证标准2.0，是基于5G标准与技术持续演进，并结合现网业务实际部署而需求制定，增加了3GPP Release 16新增特性的认证内容，并优化了业务运维认证内容。华为基于该标准，联合行业8家5GtoB产业服务平台的OpenLab为终端模组伙伴提供专业化的开发指导、环境提供和认证测试服务，并通过华为三朵云等渠道进行已认证终端推广，直达全国销售人员和行业项目。
此外，发布会期间，华为和天翼物联明确了华为终端生态和天翼物联终端生态认证结果互通，加速已认证终端上市及规模商用，实现生态共享、共荣、共驱。截至目前，华为联合天翼物联通过5G Openlab实现66款终端成果互认，并逐渐上架天翼物联终端商城。
中国电信物联网开放实验室总监王志成博士表示：‘’天翼物联OpenLab作为‘天翼物联产业联盟’生态推进职能的载体，联合包括华为在内的产业伙伴开展联合测试，共同孵化5GtoB行业应用。未来中国电信天翼物联将携手华为，持续挖掘业务场景需求，加速行业终端上市，共创共享5GtoB产业价值。”
华为无线产品线5GtoB行业解决方案负责人徐之兵表示：“5GtoB终端认证标准2.0是华为和包含天翼物联在内的广大产业伙伴开展联合技术认证的重要成果，旨在发挥各方优势，打造5GtoB终端认证品牌，构建行业终端生态认证体系，从而提升端网协同效率，缩短行业终端上市周期。华为愿与产业伙伴一起探索5GtoB成功之路，推动5G产业链生态繁荣，加速推进千行百业数字化升级。”
关于我爱方案网
我爱方案网是一个电子方案开发供应链平台，提供从找方案到研发采购的全链条服务。找方案，上我爱方案网!在方案超市找到合适的方案就可以直接买，没有找到就到快包定制开发。我爱方案网积累了一大批方案商和企业开发资源，能提供标准的模块和核心板以及定制开发服务，按要求交付PCBA、整机产品、软件或IoT系统。更多信息，敬请访问http://www.52solution.com
在全球半导体产业加速迭代的背景下，三星电子日前披露了其第六代10纳米级DRAM（1c DRAM）的产能规划方案。根据产业研究机构TechInsights于2023年8月22日发布的行业简报，这家韩国科技巨头正在同步推进华城厂区和平泽P4基地的设备升级工作，预计将于2023年第四季度形成规模化量产能力。这项技术的突破不仅标志着存储芯片制程进入新纪元，更将直接影响下一代高带宽存储器（HBM4）的市场格局。
全球领先的物联网设备制造商MOKO SMART近期推出基于Nordic Semiconductor新一代nRF54L15 SoC的L03蓝牙6.0信标，标志着低功耗蓝牙（BLE）定位技术进入高精度、长续航的新阶段。该方案集成蓝牙信道探测（Channel Sounding）、多协议兼容性与超低功耗设计，覆盖室内外复杂场景，定位误差率较传统方案降低60%以上，同时续航能力突破10年，为智慧城市、工业4.0等场景提供基础设施支持。
半导体行业风向标企业亚德诺（ADI）最新财报引发市场深度博弈。尽管公司第三财季营收预期上修至27.5亿美元，显著超出市场共识，但受关税政策驱动的汽车电子产品需求透支风险显露，致使股价单日重挫5%。这一背离现象揭示了当前半导体产业面临的复杂生态：在供应链重构与政策扰动交织下，短期业绩爆发与长期可持续增长之间的矛盾日益凸显。
根据国际权威市场研究机构Canalys于5月23日发布的调研报告，2025年第一季度全球可穿戴腕带设备市场呈现显著增长态势，总出货量达到4660万台，较去年同期增长13%。这一数据表明，消费者对健康监测、运动管理及智能互联设备的需求持续升温，行业竞争格局亦同步加速重构。
2025年5月23日，全球领先的半导体与电子元器件代理商贸泽电子（Mouser Electronics）宣布，正式开售Raspberry Pi新一代RP2350微控制器。作为RP2040的迭代升级产品，RP2350凭借双核异构架构（Arm Cortex-M33 + RISC-V）、硬件级安全防护及工业级性价比，重新定义了中高端嵌入式开发场景的技术边界。该芯片通过多架构动态切换、可编程I/O扩展及4MB片上存储等创新设计，解决了传统微控制器在实时响应能力、跨生态兼容性与安全成本矛盾上的核心痛点，为工业自动化、消费电子及边缘AI设备提供了更具竞争力的底层硬件方案。
