发布时间:2022-09-2 阅读量:853 来源: 我爱方案网整理 发布人: Aurora
被动元器件中电容市场规模占比超过60%。电容又有多个封装形态和种类,其中最大的细分市场就是MLCC(片式多层陶瓷电容),占据电容市场的半壁江山。作为电子整机最重要部位之一的贴片电容,被称为“工业大米”的MLCC无疑是兵家必争之地。
根据中国市场研究公司 JW Insights 的数据,到 2025 年,中国快速增长的多层陶瓷电容器 (MLCC) 市场将占全球 MLCC 需求的 43.5%,成为最大的市场。研究估计,中国将使用超过 2500 亿个 MLCC,比 2021 年的 1500亿个有所增加。值得注意的是,中国部署在新能源汽车中的 MLCC 数量今年将超过内燃机汽车,达到900亿台。到2025年,同样估计,全球用于新能源汽车的MLCC数量将达到3300亿个,超过传统汽车的数量。
陶瓷粉料质量和配比、薄层化多层化技术和陶瓷粉料与金属电极的共烧技术是MLCC三大技术壁垒。日韩企业在以上领域皆掌握高端技术。迄今为止,日本在MLCC市场上仍保持着霸主地位。在村田和太阳诱电等公司的带领下,日本控制着全球约51%的MLCC产能,其次是韩国的三星电机(SEMCO)和中国台湾的国巨。2019年的数据显示,中国企业约占全球产能的6%。
然而,在 2016 年,村田开始将重点转向用于汽车和物联网应用的高端 MLCC,将低端市场留给其他亚洲竞争对手。现在,宏观经济状况,包括最近新冠疫情导致的封锁、俄乌冲突和全球通胀,为这些非日本供应商创造了新的机会,以进一步扩大市场份额,进入目前由日本村田和 TDK 主导的汽车行业,它们共同占领了全球市场的 80%。
如今的日本MLCC企业中,TDK成立于1935年,村田成立于1944年,太阳诱电成立于1950年,这三家企业在MLCC产业刚萌芽期就开始发展,经过几十年的发展,日本元器件企业以其深厚的技术优势,在MLCC产品上占据着统治地位。整个MLCC产业链,从设备到陶瓷粉体再到产品厂家,日本牢牢控制全球市场,特别是中高端领域。
根据 IT 咨询公司 TECHDesign 获得的最新数据,截至 2020 年,消费电子领域仍然是 MLCC 的最大用户,占全球 MLCC 需求的 64.2%,而 5G和新能源汽车分别占 19% 和 13.5%。再加上汽车市场的快速增长,近期消费电子需求低迷以及由此导致的高库存水平正在推动消费 MLCC 供应商进入汽车领域,从而导致 MLCC 行业发生结构性变化。
JW Insights 表示,汽车级 MLCC 生产商通常不依赖分销商和经销商,因此与客户建立直接而密切的关系,从而使新进入者望而却步。然而,目前车用级MLCC产能已无法跟上需求,订单流向车用MLCC市场的后起之秀。例如,中国的风华电子作为主要参与者,已进入比亚迪的供应链。另一家中国MLCC制造商威勇电子也已开始为中国汽车制造商供货。韩国Semco可能会成为最大赢家,尽管结构发生变化:根据估计,今年Semco的MLCC出货量将超过TDK,成为全球第二大汽车级MLCC供应商。
Murata 的数据显示,每辆混合动力电动汽车 (EV) 平均包含 12000 个 MLCC,而纯电动汽车平均包含 18000 个 MLCC。随着汽车电气化的进一步推进,这一数字将继续增长。虽然中国庞大的新能源汽车市场可以为本土供应商带来优势,但要打破日本在 MLCC 行业的主导地位还有很长的路要走,尤其是在 MLCC 对汽车安全至关重要的情况下——这一领域仍由日本领导。此外,日本在 MLCC 中使用的关键成分也占主导地位。
制作MLCC陶瓷粉品质、添加剂、步骤、火候、设备,都非常关键。陶瓷粉作为MLCC最重要的原材料,也是成本占比超过三分之一的原材料,其纯度、颗粒大小、均匀度,直接影响最终的产品品质。目前陶瓷粉的主要出产国还是日本。
日本村田、化学、富士钛、国立、东邦和美国的Ferro、ESL等几乎占领了整个上游材料领域,而且在中游器件制造领域日本具有的是绝对优势。日本行业龙头村田、TDK两家去年被动元件收入就超过百亿美元,几乎占据了市场大部分的份额。
目前,我们正处于能源革命和计算革命的两大创新交汇期,智能手机、5G和新能源车三大因素驱动MLCC的需求持续上涨,行业景气度持续提升。中国大陆MLCC市场规模增速高于全球预计增速,中国的电子消费市场成为全球主力,被动元件行业增长迅速。这都在一定程度上挑战了日本的主导地位。
关于我爱方案网
我爱方案网是一个电子方案开发供应链平台,提供从找方案到研发采购的全链条服务。找方案,上我爱方案网!在方案超市找到合适的方案就可以直接买,没有找到就到快包定制开发。我爱方案网积累了一大批方案商和企业开发资源,能提供标准的模块和核心板以及定制开发服务,按要求交付PCBA、整机产品、软件或IoT系统。更多信息,敬请访问http://www.52solution.com
在全球半导体产业加速迭代的背景下,三星电子日前披露了其第六代10纳米级DRAM(1c DRAM)的产能规划方案。根据产业研究机构TechInsights于2023年8月22日发布的行业简报,这家韩国科技巨头正在同步推进华城厂区和平泽P4基地的设备升级工作,预计将于2023年第四季度形成规模化量产能力。这项技术的突破不仅标志着存储芯片制程进入新纪元,更将直接影响下一代高带宽存储器(HBM4)的市场格局。
全球领先的物联网设备制造商MOKO SMART近期推出基于Nordic Semiconductor新一代nRF54L15 SoC的L03蓝牙6.0信标,标志着低功耗蓝牙(BLE)定位技术进入高精度、长续航的新阶段。该方案集成蓝牙信道探测(Channel Sounding)、多协议兼容性与超低功耗设计,覆盖室内外复杂场景,定位误差率较传统方案降低60%以上,同时续航能力突破10年,为智慧城市、工业4.0等场景提供基础设施支持。
半导体行业风向标企业亚德诺(ADI)最新财报引发市场深度博弈。尽管公司第三财季营收预期上修至27.5亿美元,显著超出市场共识,但受关税政策驱动的汽车电子产品需求透支风险显露,致使股价单日重挫5%。这一背离现象揭示了当前半导体产业面临的复杂生态:在供应链重构与政策扰动交织下,短期业绩爆发与长期可持续增长之间的矛盾日益凸显。
根据国际权威市场研究机构Canalys于5月23日发布的调研报告,2025年第一季度全球可穿戴腕带设备市场呈现显著增长态势,总出货量达到4660万台,较去年同期增长13%。这一数据表明,消费者对健康监测、运动管理及智能互联设备的需求持续升温,行业竞争格局亦同步加速重构。
2025年5月23日,全球领先的半导体与电子元器件代理商贸泽电子(Mouser Electronics)宣布,正式开售Raspberry Pi新一代RP2350微控制器。作为RP2040的迭代升级产品,RP2350凭借双核异构架构(Arm Cortex-M33 + RISC-V)、硬件级安全防护及工业级性价比,重新定义了中高端嵌入式开发场景的技术边界。该芯片通过多架构动态切换、可编程I/O扩展及4MB片上存储等创新设计,解决了传统微控制器在实时响应能力、跨生态兼容性与安全成本矛盾上的核心痛点,为工业自动化、消费电子及边缘AI设备提供了更具竞争力的底层硬件方案。