发布时间：2022-09-1 阅读量：902 来源: 我爱方案网整理 发布人: Aurora
据韩媒报道，谷歌已决定使用三星电子的3纳米代工工艺生产其下一代智能手机Pixel 8移动应用处理器（AP)。这家美国科技巨头正在与韩国智能手机巨头合作开发这款芯片，计划2023年下半年推出。
Tensor是谷歌2021年开发的移动芯片，首次应用于谷歌智能手机Pixel 6。谷歌在2020年之前一直使用高通的移动芯片，但在三星电子的支持下成功开发了Tensor。Tensor预计暂时仅用于智能手机。不过，谷歌计划通过自己的芯片扩散战略，将自己的芯片应用扩展到平板电脑、笔记本电脑和服务器。谷歌认为半导体性能的提高有助于提升核心服务和产品性能。
截至去年底，谷歌的智能手机市场份额仅为3%。在饱和的智能手机市场中，谷歌智能手机的市场份额微乎其微。另一方面，截至去年底，谷歌的Android智能手机操作系统（OS）占全球移动操作系统市场的72%。谷歌认为，如果它自己制造芯片并与优化的操作系统相结合，它可以在一个集成的生态系统中提高其产品和服务的质量。
由于台积电三纳米尚未量产，且苹果已经宣布将于今年9月8日发布新机，因此大概率苹果将在2023年下半年推出首款采用3纳米AP技术的智能手机。同时，业内人士预计高通和联发科将在2023年底至2024年初之间推出其3纳米智能手机AP。不出意外，苹果明年将继续与台积电签订合同，为其生产定制设计的iPhone芯片。
鉴于制造成本仍然很高，移动AP供应商目前不愿急于以3纳米工艺制造芯片。因此，一些专家表示，谷歌不太可能使用三星电子的3纳米生产线生产其移动芯片，因为谷歌的Pixel手机不是需要尖端技术的昂贵高端产品。他们表示，预计谷歌将继续使用4纳米工艺，而不是采用成本高昂的3纳米工艺。
今年6月30日，三星的代工部门声称其3纳米工艺是业界第一个使用环栅晶体管（GAAFET）技术的商业生产工艺节点。三星电子表示。与5纳米工艺相比，第一代3纳米工艺可以降低高达45%的功耗，提升23%的性能，减少16%的面积，而第二代3纳米工艺可以将功耗降低50%，性能提高30%，面积减少35%。但该工艺产量是否足够和足够稳定以吸引订单仍有待观察。
知情人士表示，三星电子已经向至少两家客户供应这些产品，预计需求的增长速度将超过三星电子的产能扩张速度。三星的首家客户是一家中国矿机芯片厂商，但第二家客户三星并没有公布。值得注意的是，矿机的芯片结构相对简单，三星3nm想要拥有更大客户，还需要接着发展自己的3nm技术，此次与谷歌的合作也有助于三星提高其在整体半导体业务中的竞争力。
回顾三星以前的工艺水平，三星最新的旗舰智能手机系列Galaxy Z Flip4和Z Fold 4均使用的是高通公司的Snapdragon 8+ Gen1而不是自己的芯片，而Snapdragon 8+ Gen1的芯片采用的是台积电的N4（即4纳米工艺技术）。同时，高通预计将在2022年晚些时候推出其新一代骁龙8系列移动AP，该芯片也由台积电制造。台积电也被视为高通和联发科下一代智能手机3纳米AP系列的代工合作伙伴。供应链消息，台积电已重新获得高通高端骁龙系列的订单。
台积电方面表示，将很快将3纳米工艺技术投入量产。然后，代工厂将继续推出名为N3E的增强型3纳米工艺，N3E有望在2023年下半年量产。台积电首席执行官魏哲家在7月中旬的公司财报电话会议上表示“N3E将进一步扩展我们的N3系列，增强性能、功率和良率。”
此前的报道援引业内消息人士的话说，台积电的N3已经投入生产，但至少要到2023年第一季度，该工艺不太可能产生大量收入。消息人士称，苹果将在2023年成为台积电3纳米工艺制造的主要客户，预计该代工厂将在2024年为多个客户完成相当多的3纳米芯片订单。
魏哲家在台积电的技术论坛上表示，3纳米有说不出的困难，预计下半年开始量产，现在就快要开始了，在考虑很久后，还是决定采用FinFET架构。主要原因在于一个新技术推出来不只是好看、好名声，还要实用，以较低成本，符合客户产品需求，因此台积电尽量努力协助客户推进产品技术，并确保稳定供应。
总而言之，搭载3纳米应用处理器的智能手机在2023年下半年之前不太可能上市。
关于我爱方案网
我爱方案网是一个电子方案开发供应链平台，提供从找方案到研发采购的全链条服务。找方案，上我爱方案网!在方案超市找到合适的方案就可以直接买，没有找到就到快包定制开发。我爱方案网积累了一大批方案商和企业开发资源，能提供标准的模块和核心板以及定制开发服务，按要求交付PCBA、整机产品、软件或IoT系统。更多信息，敬请访问http://www.52solution.com
在全球半导体产业加速迭代的背景下，三星电子日前披露了其第六代10纳米级DRAM（1c DRAM）的产能规划方案。根据产业研究机构TechInsights于2023年8月22日发布的行业简报，这家韩国科技巨头正在同步推进华城厂区和平泽P4基地的设备升级工作，预计将于2023年第四季度形成规模化量产能力。这项技术的突破不仅标志着存储芯片制程进入新纪元，更将直接影响下一代高带宽存储器（HBM4）的市场格局。
全球领先的物联网设备制造商MOKO SMART近期推出基于Nordic Semiconductor新一代nRF54L15 SoC的L03蓝牙6.0信标，标志着低功耗蓝牙（BLE）定位技术进入高精度、长续航的新阶段。该方案集成蓝牙信道探测（Channel Sounding）、多协议兼容性与超低功耗设计，覆盖室内外复杂场景，定位误差率较传统方案降低60%以上，同时续航能力突破10年，为智慧城市、工业4.0等场景提供基础设施支持。
半导体行业风向标企业亚德诺（ADI）最新财报引发市场深度博弈。尽管公司第三财季营收预期上修至27.5亿美元，显著超出市场共识，但受关税政策驱动的汽车电子产品需求透支风险显露，致使股价单日重挫5%。这一背离现象揭示了当前半导体产业面临的复杂生态：在供应链重构与政策扰动交织下，短期业绩爆发与长期可持续增长之间的矛盾日益凸显。
根据国际权威市场研究机构Canalys于5月23日发布的调研报告，2025年第一季度全球可穿戴腕带设备市场呈现显著增长态势，总出货量达到4660万台，较去年同期增长13%。这一数据表明，消费者对健康监测、运动管理及智能互联设备的需求持续升温，行业竞争格局亦同步加速重构。
2025年5月23日，全球领先的半导体与电子元器件代理商贸泽电子（Mouser Electronics）宣布，正式开售Raspberry Pi新一代RP2350微控制器。作为RP2040的迭代升级产品，RP2350凭借双核异构架构（Arm Cortex-M33 + RISC-V）、硬件级安全防护及工业级性价比，重新定义了中高端嵌入式开发场景的技术边界。该芯片通过多架构动态切换、可编程I/O扩展及4MB片上存储等创新设计，解决了传统微控制器在实时响应能力、跨生态兼容性与安全成本矛盾上的核心痛点，为工业自动化、消费电子及边缘AI设备提供了更具竞争力的底层硬件方案。
