发布时间：2022-08-31 阅读量：753 来源: 我爱方案网整理 发布人: Aurora
是德科技公司日前发布了一个全新的建模（MG）环境。该环境可提高整个工作流程的自动化程度，进而提升半导体器件建模工程师的工作效率。是德科技提供先进的设计和验证解决方案，旨在加速创新，创造一个安全互联的世界。
半导体器件建模工程师需要依靠自动化工具来创建准确的仿真模型和工艺设计套件（PDK），以便在硅（CMOS）技术和三五族化合物技术的基础之上打造基带和射频（RF）集成电路（IC）设计。
是德科技器件建模和表征产品经理马龙表示：“是德科技的器件建模 2023 软件套件可以满足客户的需求，帮助他们在有限的时间内生成高品质 SPICE 模型。这个新解决方案改进了工作流程，提高了效率，它是一个融合了各项是德科技建模技术的灵活、开放式环境。”
PathWave 器件建模（IC-CAP）2023 中的新模型生成器可为半导体器件建模工程师自动管理工作流程 为满足器件建模工程师不断增长的需求，是德科技器件建模 2023 软件套件包括：
•PathWave 器件建模（IC-CAP）2023。这个全新的建模流程管理程序特别配备了 MG，可以实现一键式导入测量数据、创建趋势图、整理提取流程，还提供基本的 QA 验证和报告功能。IC-CAP 还对射频氮化镓（RF GaN）建模包进行了升级，这种宽带隙材料在大功率射频应用中具有突出优势，支持 Compact Model Coalition（CMC）的最新模型版本，并改进了应对捕获和热效应的提取流程。
•PathWave 模型构建器（MBP）2023。它包含了一个全新的专用链接，用于对接新思科技的 PrimeSim™ HSPICE®。这个链接能够快速地进行参数优化和调整，还提供对 HSPICE 特性的访问，例如 CMC 标准模型和用于定制模型的 Verilog-A 编译器。
•PathWave 器件建模 QA（MQA）2023。它提供一系列模板示例（包括统计、工艺角、表格和射频），进一步增强了基于项目模板的新工作流程。
•高级低频噪声分析仪（A-LFNA）2023。它支持 M9601A PXIe 精密型源表模块，从而打造出了一个一体化的紧凑型测量系统。
关于我爱方案网
我爱方案网是一个电子方案开发供应链平台，提供从找方案到研发采购的全链条服务。找方案，上我爱方案网!在方案超市找到合适的方案就可以直接买，没有找到就到快包定制开发。我爱方案网积累了一大批方案商和企业开发资源，能提供标准的模块和核心板以及定制开发服务，按要求交付PCBA、整机产品、软件或IoT系统。更多信息，敬请访问http://www.52solution.com
在全球半导体产业加速迭代的背景下，三星电子日前披露了其第六代10纳米级DRAM（1c DRAM）的产能规划方案。根据产业研究机构TechInsights于2023年8月22日发布的行业简报，这家韩国科技巨头正在同步推进华城厂区和平泽P4基地的设备升级工作，预计将于2023年第四季度形成规模化量产能力。这项技术的突破不仅标志着存储芯片制程进入新纪元，更将直接影响下一代高带宽存储器（HBM4）的市场格局。
全球领先的物联网设备制造商MOKO SMART近期推出基于Nordic Semiconductor新一代nRF54L15 SoC的L03蓝牙6.0信标，标志着低功耗蓝牙（BLE）定位技术进入高精度、长续航的新阶段。该方案集成蓝牙信道探测（Channel Sounding）、多协议兼容性与超低功耗设计，覆盖室内外复杂场景，定位误差率较传统方案降低60%以上，同时续航能力突破10年，为智慧城市、工业4.0等场景提供基础设施支持。
半导体行业风向标企业亚德诺（ADI）最新财报引发市场深度博弈。尽管公司第三财季营收预期上修至27.5亿美元，显著超出市场共识，但受关税政策驱动的汽车电子产品需求透支风险显露，致使股价单日重挫5%。这一背离现象揭示了当前半导体产业面临的复杂生态：在供应链重构与政策扰动交织下，短期业绩爆发与长期可持续增长之间的矛盾日益凸显。
根据国际权威市场研究机构Canalys于5月23日发布的调研报告，2025年第一季度全球可穿戴腕带设备市场呈现显著增长态势，总出货量达到4660万台，较去年同期增长13%。这一数据表明，消费者对健康监测、运动管理及智能互联设备的需求持续升温，行业竞争格局亦同步加速重构。
2025年5月23日，全球领先的半导体与电子元器件代理商贸泽电子（Mouser Electronics）宣布，正式开售Raspberry Pi新一代RP2350微控制器。作为RP2040的迭代升级产品，RP2350凭借双核异构架构（Arm Cortex-M33 + RISC-V）、硬件级安全防护及工业级性价比，重新定义了中高端嵌入式开发场景的技术边界。该芯片通过多架构动态切换、可编程I/O扩展及4MB片上存储等创新设计，解决了传统微控制器在实时响应能力、跨生态兼容性与安全成本矛盾上的核心痛点，为工业自动化、消费电子及边缘AI设备提供了更具竞争力的底层硬件方案。
