发布时间：2022-08-31 阅读量：788 来源: 我爱方案网整理 发布人: Aurora
是德科技公司日前发布了一个全新的建模（MG）环境。该环境可提高整个工作流程的自动化程度，进而提升半导体器件建模工程师的工作效率。是德科技提供先进的设计和验证解决方案，旨在加速创新，创造一个安全互联的世界。
半导体器件建模工程师需要依靠自动化工具来创建准确的仿真模型和工艺设计套件（PDK），以便在硅（CMOS）技术和三五族化合物技术的基础之上打造基带和射频（RF）集成电路（IC）设计。
是德科技器件建模和表征产品经理马龙表示：“是德科技的器件建模 2023 软件套件可以满足客户的需求，帮助他们在有限的时间内生成高品质 SPICE 模型。这个新解决方案改进了工作流程，提高了效率，它是一个融合了各项是德科技建模技术的灵活、开放式环境。”
PathWave 器件建模（IC-CAP）2023 中的新模型生成器可为半导体器件建模工程师自动管理工作流程 为满足器件建模工程师不断增长的需求，是德科技器件建模 2023 软件套件包括：
•PathWave 器件建模（IC-CAP）2023。这个全新的建模流程管理程序特别配备了 MG，可以实现一键式导入测量数据、创建趋势图、整理提取流程，还提供基本的 QA 验证和报告功能。IC-CAP 还对射频氮化镓（RF GaN）建模包进行了升级，这种宽带隙材料在大功率射频应用中具有突出优势，支持 Compact Model Coalition（CMC）的最新模型版本，并改进了应对捕获和热效应的提取流程。
•PathWave 模型构建器（MBP）2023。它包含了一个全新的专用链接，用于对接新思科技的 PrimeSim™ HSPICE®。这个链接能够快速地进行参数优化和调整，还提供对 HSPICE 特性的访问，例如 CMC 标准模型和用于定制模型的 Verilog-A 编译器。
•PathWave 器件建模 QA（MQA）2023。它提供一系列模板示例（包括统计、工艺角、表格和射频），进一步增强了基于项目模板的新工作流程。
•高级低频噪声分析仪（A-LFNA）2023。它支持 M9601A PXIe 精密型源表模块，从而打造出了一个一体化的紧凑型测量系统。
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无人机系统（Unmanned Aerial Systems, UAS）作为“低空经济”的核心载体，正以前所未有的深度和广度渗透至众多产业领域，驱动效率变革与模式创新。其核心价值在于提供高灵活性、低成本和高精度的空中解决方案，显著提升了传统作业方式的效能。
市场研究权威机构Omdia最新报告揭示，智能手机显示技术格局已发生根本性转变。2025年第一季度，采用AMOLED面板的智能手机出货量在全球总市场中占比高达63%，较去年同期的57%实现大幅跨越，标志着AMOLED已成为无可争议的主流标准。与此同时，LCD面板的份额被压缩至37%，延续了长期的萎缩态势。
7月16日，第三届中国国际供应链促进博览会（链博会）在京开幕。美国科技企业英伟达公司首席执行官黄仁勋身着唐装亮相开幕式，并在现场透露重要业务进展：该公司专为中国市场设计的H20人工智能芯片已获得美国商务部出口许可，即将启动批量供货。
近日，楷登电子（Cadence Design Systems, Inc., NASDAQ: CDNS）宣布其业界领先的LPDDR6/5X内存IP系统解决方案已成功完成流片验证。该集成化子系统通过技术优化，实现了高达14.4Gbps的运行速率，相较上一代LPDDR标准内存接口，性能提升幅度达到50%。此套先进解决方案被视为扩展人工智能（AI）基础架构的关键驱动技术之一。它旨在满足日益增长的新一代AI大语言模型（LLM）、代理型AI（Agent AI）以及众多垂直应用领域对超高内存带宽和容量的迫切需求，以高效支持这些计算密集型工作负载。楷登电子当前已与AI、高性能计算（HPC）及数据中心领域的多家头部客户展开紧密合作，共同推进该技术的应用落地。
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