魏哲家分享台积电观察到半导体制造的三大改变

台积电总裁魏哲家以《New World,New Opportunities(新世界、新机会)》为题，分享了半导体产业正进行三大改变。  

魏哲家表示，科技不只让人生活多采多姿还可赚钱，如英国有个12岁孩子用美劳作品做NFT。疫情下通过AI技术，人类能在一年内就发明疫苗，而这AI芯片也是客户产品。他进一步说，科技继续进步，在生活中做很多改变，而很多改变都是客户产品所带动，台积电提供必要技术，才能让人类生活更好更安全。  

魏哲家分享了台积电观察到半导体制造的三大改变，包括芯片制造走向3D堆叠、产品半导体含量越来越多，以及供应链的重要性与地缘政治。  

第一个改变，过去的电晶体制造技术已经不能满足需求，现在芯片走向3DIC堆叠。如手机五年前电源芯片仅10多颗就够，现在要运算大量数据、要撑一天用电量、荧幕显示要很漂亮，相较过去增加两、三倍。  

第二个改变，所有应用的半导体含量都持续增加。AI、5G的发展让更多产品边缘装置的半导体含量一直增加。魏哲家举例，先前与福特的人聊天询问：“为什么大量产能供应仍然无法满足需求呢？”福特表示，每年汽车的半导体含量增加15%。魏哲家指出，以前台积电先进制程投资多，但随着CMOS、RF等技术不断进步，现在成熟制程也需要更多投资。  

魏哲家幽默的说到：“因客户需要我们盖新的FAB。但大家知道盖一个厂要多少钱吗？如果有人要盖请要跟我们说。”  

第三个改变，供应链管理变成最重要的事。魏哲家分享，有客户因为缺少一个五美分的芯片却卖不出一辆五万美元的车。还有供应链设备因为缺少10美元芯片无法供应机台。因此供应链是重要因素，且当中牵涉地缘政治。他表示，以前讲全球化，为了安全，现在讲区域化。美国、日本、欧洲及中国大陆各国政府都欢迎厂商前往当地设厂，一个全球化有效率供应系统时代已经过去，所有成本会急速增加，将与客户紧密合作降低风险。  

至于先进制程进展，台积电5nm进入第3年量产，生产超过200万片12英寸晶圆，应该没有一家公司超过台积电一半的量，且每年技术都在进步。  

提及3nm进度，魏哲家表示，3nm有说不出的困难，预计下半年开始量产，现在就快要开始了，在考虑很久后，还是决定采用FinFET架构。主要原因在于一个新技术推出来不只是好看、好名声，还要实用，以较低成本，符合客户产品需求，因此台积电尽量努力协助客户推进产品技术，并确保稳定供应。  

2nm将用新的纳米片(nanosheet)技术，会在2025年量产，届时还是电晶体密度最小、效能最佳的先进制程技术。  

魏哲家说，台积电研发人员有2000多人，有能力设计产品，不过台积电绝对没有自己产品，会与客户合作，客户不用担心台积电会抢你的设计，客户成功以后台积电才可能成功，不会同时成功。  

他表示，台积电的对手不敢这么说，不管客户有没有成功，对手还是会有自己的产品，台积电希望能永远与客户在一起、永远成功。  

魏哲家谈台积电强劲成长三关键

在今年7月14日，台积电召开的业绩发布说明会上，魏哲家谈台积电强劲成长三关键。  

魏哲家表示，高阶智能手机及高效能运算（HPC）需求火热，未来几年营收的年复合成长率（CAGR）预计在15～20％之间，毛利率大于53％是可达成的目标。  

智能手机、个人电脑等消费终端市场需求转弱，台积电观察到供应链已经采取行动，预计库存水准下半年会呈现下降现象。在历经2年疫情带动对于居家需求的情况下，这种调整十分合理。  

台积电预期半导体供应链库存过高的现象，将需要几个季度的时间重新平衡至较健康的水准，目前的半导体周期近似典型周期，库存调整可能会持续到明年上半年。  

对于台积电为何能够在这次的库存修正压力下还维持强劲成长动能，魏哲家指出，台积电结构性需求强劲的三个关键因素，包括技术领先及差异化、HPC运算的强大产品组合、以及与客户的策略伙伴关系。  

魏哲家表示，在技术领先和差异化方面，台积电目前的技术领先地位更加稳固。随着5nm家族N5、N4P、N4X制程成功量产，以及即将推出的3nm N3制程，将扩大客户产品组合和潜在市场并支持业绩成长。在HPC产业大趋势下，台积电掌握产业的结构性需求，并建立强大产品组合，HPC将成为驱动台积电长期成长主要引擎。

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