发布时间:2022-08-26 阅读量:689 来源: 我爱方案网整理 发布人: Aurora
今日,长城汽车旗下魏牌全新摩卡DHT-PHEV激光雷达版首次亮相成都车展。基于长城汽车与高通技术公司的合作,摩卡DHT-PHEV激光雷达版将搭载骁龙®数字底盘™解决方案:采用支持高速稳定连接的骁龙®汽车智联平台,以及支持领先计算性能和丰富音视觉处理能力的第三代骁龙®座舱平台;此外,摩卡DHT-PHEV激光雷达版利用Snapdragon Ride™平台支持先进驾驶辅助系统(ADAS)和自动驾驶(AD)系统,成为中国首款搭载Snapdragon Ride平台的车型。基于Snapdragon Ride平台,魏牌打造了其可量产的高性能自动驾驶计算平台——ICU3.0。
摩卡DHT-PHEV激光雷达版亮相成都车展魏牌展台
Snapdragon Ride平台基于骁龙汽车系统级芯片(SoC)和加速器产品打造,是面向高性能中央计算与视觉系统解决方案的完整产品组合。作为可扩展、低功耗的高性能平台,Snapdragon Ride平台适用于所有层级的ADAS和AD系统,支持从NCAP监管解决方案到高度自动驾驶的量产解决方案。魏牌摩卡DHT-PHEV激光雷达版搭载Snapdragon Ride平台,采用行业领先的5纳米ADAS SoC和加速器组合,可支持该车型处理超过12颗摄像头、多个雷达和激光雷达的数据,并部署关键安全ADAS系统。Snapdragon Ride平台为魏牌摩卡DHT-PHEV激光雷达版提供差异化的智能驾驶解决方案与独特的定制化功能,助力该车型在不到两年的时间内即实现从概念到量产。
此外,得益于骁龙数字底盘全面丰富的产品组合,魏牌摩卡DHT-PHEV激光雷达版通过结合智能座舱中的先进人机交互与智能驾驶中的丰富功能,旨在为驾乘人员带来顶级、安全的“双智体验”,例如支持车辆摄像头采集的图像在座舱屏幕中进行实时渲染、高清显示和极致色彩还原,让用户获得更加便捷、智能、安全的沉浸式驾乘体验。
多年来,长城汽车与高通技术公司在先进汽车连接和数字座舱等多个技术领域紧密合作。结合双方的核心创新优势,长城汽车采用高通技术公司的产品,推出了多款量产车型,推动汽车行业向数字化时代的转型。魏牌摩卡DHT-PHEV激光雷达版是长城汽车与高通技术公司基于骁龙数字底盘解决方案,持续扩展合作提升智能网联汽车体验的最新成果。
关于我爱方案网
我爱方案网是一个电子方案开发供应链平台,提供从找方案到研发采购的全链条服务。找方案,上我爱方案网!在方案超市找到合适的方案就可以直接买,没有找到就到快包定制开发。我爱方案网积累了一大批方案商和企业开发资源,能提供标准的模块和核心板以及定制开发服务,按要求交付PCBA、整机产品、软件或IoT系统。更多信息,敬请访问http://www.52solution.com
在全球半导体产业加速迭代的背景下,三星电子日前披露了其第六代10纳米级DRAM(1c DRAM)的产能规划方案。根据产业研究机构TechInsights于2023年8月22日发布的行业简报,这家韩国科技巨头正在同步推进华城厂区和平泽P4基地的设备升级工作,预计将于2023年第四季度形成规模化量产能力。这项技术的突破不仅标志着存储芯片制程进入新纪元,更将直接影响下一代高带宽存储器(HBM4)的市场格局。
全球领先的物联网设备制造商MOKO SMART近期推出基于Nordic Semiconductor新一代nRF54L15 SoC的L03蓝牙6.0信标,标志着低功耗蓝牙(BLE)定位技术进入高精度、长续航的新阶段。该方案集成蓝牙信道探测(Channel Sounding)、多协议兼容性与超低功耗设计,覆盖室内外复杂场景,定位误差率较传统方案降低60%以上,同时续航能力突破10年,为智慧城市、工业4.0等场景提供基础设施支持。
半导体行业风向标企业亚德诺(ADI)最新财报引发市场深度博弈。尽管公司第三财季营收预期上修至27.5亿美元,显著超出市场共识,但受关税政策驱动的汽车电子产品需求透支风险显露,致使股价单日重挫5%。这一背离现象揭示了当前半导体产业面临的复杂生态:在供应链重构与政策扰动交织下,短期业绩爆发与长期可持续增长之间的矛盾日益凸显。
根据国际权威市场研究机构Canalys于5月23日发布的调研报告,2025年第一季度全球可穿戴腕带设备市场呈现显著增长态势,总出货量达到4660万台,较去年同期增长13%。这一数据表明,消费者对健康监测、运动管理及智能互联设备的需求持续升温,行业竞争格局亦同步加速重构。
2025年5月23日,全球领先的半导体与电子元器件代理商贸泽电子(Mouser Electronics)宣布,正式开售Raspberry Pi新一代RP2350微控制器。作为RP2040的迭代升级产品,RP2350凭借双核异构架构(Arm Cortex-M33 + RISC-V)、硬件级安全防护及工业级性价比,重新定义了中高端嵌入式开发场景的技术边界。该芯片通过多架构动态切换、可编程I/O扩展及4MB片上存储等创新设计,解决了传统微控制器在实时响应能力、跨生态兼容性与安全成本矛盾上的核心痛点,为工业自动化、消费电子及边缘AI设备提供了更具竞争力的底层硬件方案。