发布时间：2022-08-26 阅读量：793 来源: 我爱方案网整理 发布人: Aurora
8月25日，在无锡举办的“第二届中国集成电路设计创新大会暨 IC 应用博览会（ICDIA 2022）高峰论坛上，安谋科技产品研发负责人刘澍表示，随着软件定义硬件成为未来的发展趋势，各种场景化的软件增加了系统的碎片化和复杂度，CPU、GPU、NPU以及ISP、VPU等计算单元构成的异构融合计算平台，将能够在各种碎片化场景中，对计算的差异化需求提供有效解决方案。安谋科技在立足全球生态、本土创新的基础上，将自研IP和Arm IP打造成一体化、高质量的异构计算平台，助力本土产业持续创新。
软件定义硬件时代，异构计算解决复杂场景问题
AI、5G等飞速发展的技术给我们的生活带来了巨大的便利性和高效性，随之而来的是成本以及软件复杂度的大幅增加。以汽车为例，一辆燃油车的技术成本约为2000美元，其中软件成本约为10%；混动汽车的技术成本约为1.5万美元，其中软件成本占比提高到20%；而在L5级别的自动驾驶汽车中，技术成本则将达到近4万美元，软件部分占比将高达50%。技术成本以及软件成本占比的提升，意味着两者的重要性越来越高，并影响到整个系统以及硬件的设计。同样，在服务器市场也显示出软件定义硬件的趋势，例如容器技术、虚拟化技术、微服务技术等带来的软件定义计算、软件定义网络、软件定义存储等。“未来软件定义硬件的趋势会从云发展到边缘，进而发展到端侧。”刘澍表示。
随着软件定义硬件成为趋势，多种算法不断涌现，场景化的软件增加了系统的碎片化和复杂度。例如在拍照优化这个应用场景中，需要用RGB图像深度抠图、背景虚化后再进行超分处理，最终显示出符合需求的高质量图片。在这个处理过程背后，硬件方面涉及到CPU和ISP的协同以及GPU和NPU的协同，乃至SoC中各个异构计算的协同和配合。
在谈及如何应对场景碎片化、多样化的问题时，刘澍表示：“碎片化的场景更需要异构计算核心的配合，不仅需要CPU、GPU等通用计算单元，也需要高质量的人工智能处理单元NPU，视频图像处理单元VPU、ISP或是其它安全处理功能。通过各个计算单元之间的异构融合和协同工作，来满足复杂场景对计算的差异化需求。”
评估系统真实需求，为客户提供满足真实应用场景的设计
面对越来越复杂的碎片化场景，如何满足硬件上的需求？答案是需要评估系统真实的需求。刘澍指出，通用的Benchmark无法代表真实场景的需求。以自动驾驶场景分析为例，用一个赛道上简单的几辆车在运行的场景，通过车速来判断真实的性能需求显然不够准确，因为真实的城市交通场景是非常复杂的，存在着交通指示、人和各种各样的物体之间大量的交互。
为评估系统的真实需求，安谋科技提出了基于场景的分析办法，对游戏、编解码、安全等客户关心的关键场景进行分析和提取，分化出CPU、GPU的工作量以及NPU、VPU等其它异构核心单元的工作量。通过对各计算单元工作量的评估，进而得到性能模型和功耗模型进一步分析，进而通过对带宽、功耗、性能的分析最终达到最优化的系统设计。”刘澍介绍到。
“通过Total Compute对系统级异构的分析，结合客户的应用分析出真实需求，从而定义出满足真实复杂场景的系统设计和芯片设计方案。”刘澍指出，基于Arm的开发工具、分析工具以及强大的软件生态，我们为客户提供相关的驱动、软件以及分析工具，还可以通过物理库产品，为CPU、GPU定制最优的PPA物理实现所需要的基础单元。
“Total Compute方案已经得到了很多国内合作伙伴的深度参与。例如，通过Total Compute分析，游戏开发引擎取得了内存带宽节省30%的成果，这对提升性能和减少功耗以及对芯片的成本节省都有很大的提升。”刘澍表示。
构建多元异构计算平台，助力客户加速产品开发
据刘澍介绍，安谋科技的自研IP和Arm产品形成了完整的 异构核心计算矩阵。除了Arm CPU、GPU等通用计算IP外，安谋科技 “周易”NPU、“星辰”CPU、“山海”SPU以及“玲珑”ISP和VPU等自研IP产品在异构计算中同样是不可或缺的核心。刘澍表示：“安谋科技自研IP和Arm IP，追求的是一体化的、完整的异构计算的矩阵。在这个矩阵下，各个计算单元通过协同和互补形成一个完整的平台。安谋科技将持续致力于异构计算产品研发，为客户提供多元化的、满足实际场景需求的解决方案。”
数据显示，自安谋科技成立以来，在国内的授权合作伙伴超过300家，累计芯片出货量突破250亿片，促进了下游年产值过万亿元人民币规模的科技产业发展，这也是安谋科技在整个Arm生态里所做出的重要贡献。“我们希望通过Arm生态助力本土芯片产业，欢迎更多的合作伙伴加入到Arm生态中来。”刘澍总结道。
关于我爱方案网
我爱方案网是一个电子方案开发供应链平台，提供从找方案到研发采购的全链条服务。找方案，上我爱方案网!在方案超市找到合适的方案就可以直接买，没有找到就到快包定制开发。我爱方案网积累了一大批方案商和企业开发资源，能提供标准的模块和核心板以及定制开发服务，按要求交付PCBA、整机产品、软件或IoT系统。更多信息，敬请访问http://www.52solution.com
在工业自动化和新能源汽车快速发展的浪潮中，电子系统对功率器件的空间利用率和热管理性能提出了前所未有的严苛要求。Nexperia准确把握市场需求脉搏，正式推出采用创新铜夹片封装技术的MJPE系列双极性晶体管。这12款突破性产品标志着高功率密度与强健可靠性的完美融合，为工程师提供前所未有的设计自由度。
据最新市场消息与厂商证实，美国商务部在人工智能（AI）高性能芯片对华出口管制政策上进行了审慎调整。芯片巨头英伟达（NVIDIA）与超威半导体（AMD）均已获得美方新的授权许可，允许其向中国大陆市场恢复特定型号AI芯片的销售，其中包括英伟达专为中国市场设计的H20芯片以及AMD的部分产品线（如被广泛关注的MI 308系列）。
近日，台积电位于嘉义科学园区的CoWoS先进封测厂再度发生安全事故，引发业界关注。据台媒报道，7月20日，该厂区内一辆载重约50吨的施工板车突然翻车，所幸未造成人员伤亡。然而，这已是该工地近两个月内发生的第四起重大安全事故，累计已导致2人死亡、2人重伤。
2025年7月18日，江波龙发布公告，回应市场关注问题，并指出全球半导体存储市场自2025年3月底开始逐步回暖。公司表示，随着主要存储晶圆厂商实施新一轮减产或控产计划，市场供需关系改善，存储产品价格在2025年第一季度后半期呈现上涨趋势。同时，下游客户经历三个季度的库存消化后，需求迎来实质性增长。行业分析机构预测，第三季度服务器、手机等领域的存储产品价格仍具备上行空间。
近日，三星电子正加速推进其位于美国德克萨斯州泰勒市芯片工厂的建设进程。据外媒报道，三星已调派大量芯片制造领域的专业工程师前往该工厂，以加快设备安装与生产线调试。此举不仅是为了满足潜在美国客户的订单需求，更是为了确保工厂能在规定期限内投产，从而获得美国《芯片法案》的巨额补贴。
