发布时间：2022-08-26 阅读量：914 来源: 发布人: 秋天
据组委会消息，“2022 中国（深圳）集成电路峰会”（以下简称：ICS2022 峰会），根据深圳市疫情防控要求，为确保参会嘉宾与听众健康，保障峰会效果，活动延期至9月13—14日在深圳坪山格兰云天国际酒店隆重举行，议程维持不变，对活动延期带给所有参会者的不便深表歉意！
本届峰会以“创新强链，双驱发展”为主题，由深圳市人民政府联合中国半导体行业协会集成电路设计分会、“核高基”国家科技重大专项总体专家组主办。
据悉，峰会由多位来自欧亚科学院、中国科学院、中国工程院的国内外著名院士专家学者及技术大咖领衔，包含英特尔、亚马逊、华为、西门子、Synospsy、中兴等100多位国际国内顶尖企业领袖齐聚一堂。围绕集成电路技术与产业应用创新、产业链生态与安全机制建设、国际局势分析与协同发展、技术演进趋势与热点应用、资本整合与运作模式创新、芯片与整机产业联动等方向，共同探讨新形势下的产业发展机遇，助推我国打造创新发展优势，加快科技强国建设。
集成电路是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量，事关经济发展、社会进步和国家安全。近年来，在国家政策支持和市场需求拉动下，我国集成电路发展迅速，取得了不俗的成绩。据中国半导体行业协会统计，截止2021年我国集成电路市场规模首次突破万亿元。但随着国际环境不断变化，壁垒愈发固化，新冠疫情导致全球“缺芯”局面更加严峻，全球半导体产业链和供应链体系面临巨大变革，不稳定性、不确定性越发明显，加速构建自主安全可控的产业链和供应链已成行业共识，集成电路产业发展迎来新的窗口期。
ICS2022 峰会通过线上线下同步进行的方式，实现现场直播和远程参会。采取“1+2+2+8”的模式，由一个全球直播、两个主论坛（高峰论坛和全球存储器行业创新论坛）、两个闭门会议、八个平行专题论坛组成。通过线上、线下同步进行的方式，实现现场直播和远程参会。会议期间还设有技术产品展，新闻媒体将对参展人员、展览活动及展出成果进行现场采访、报道。
峰会具体安排如下：9月13日上午9时高峰论坛主论坛启动，下午14时以“需求牵引，创新共赢”为主题的全球存储器行业创新论坛主论坛启动，晚上22时-24时为存储器品牌全球直播。9月14日由八个平行专题论坛组成，分别为：
集成电路设计创新论坛
EDA/IP研究与技术发展论坛
存储器行业发展论坛
中国芯应用创新发展论坛
产教融合创新发展论坛
集成电路先进制造论坛
半导体供应链发展论坛
存储行业生态论坛
在此，诚邀关心和支持集成电路产业的领导、专家、企业管理精英，集成电路产业链海内外上游晶圆制造及代工、EDA/IP、材料及设备领域代表，中游IC设计、封装和测试领域代表，下游制造、终端厂商、分销及贸易领域代表，以及广大工程师、市场研究机构、高校和科研院所和媒体嘉宾，拨冗出席此次大会，探讨集成电路产业发展大计，共同推动集成电路产业发展!
报名链接：https://q.eqxiu.com/s/PBI8mIeF?bt=yxy
指导单位：中国半导体行业协会
主办单位：深圳市人民政府
中国半导体行业协会集成电路设计分会
“核高基”国家科技重大专项总体专家组
承办单位：深圳市科技创新委员会
深圳市发展和改革委员会
深圳市工业和信息化局
深圳市坪山区人民政府
协办单位：国家集成电路设计深圳产业化基地
深圳国家“芯火”双创基地
深圳市高新技术产业促进中心
深圳市半导体行业协会
深圳市存储器行业协会
广东院士联合会
深圳技术大学
南方科技大学深港微电子学院
深圳市微纳集成电路与系统应用研究院
南方创投网
支持单位：国家第三代半导体技术创新中心
粤港澳大湾区半导体产业联盟
广东省集成电路行业协会
各国家集成电路设计产业化基地/芯火平台
各地方半导体行业协会等
峰会时间：
2022 年 9 月 13日至 9 月 14 日（如受疫情影响，会议时间另行通知）
峰会地点:
深圳市坪山格兰云天国际酒店
峰会会务联系人：
寿爱华：0755-86169109，15919782026，shouah@szsia.com
邹丹艳：0755-86156105，15180579463，zoudanyan@szsia.com
在全球半导体产业加速迭代的背景下，三星电子日前披露了其第六代10纳米级DRAM（1c DRAM）的产能规划方案。根据产业研究机构TechInsights于2023年8月22日发布的行业简报，这家韩国科技巨头正在同步推进华城厂区和平泽P4基地的设备升级工作，预计将于2023年第四季度形成规模化量产能力。这项技术的突破不仅标志着存储芯片制程进入新纪元，更将直接影响下一代高带宽存储器（HBM4）的市场格局。
全球领先的物联网设备制造商MOKO SMART近期推出基于Nordic Semiconductor新一代nRF54L15 SoC的L03蓝牙6.0信标，标志着低功耗蓝牙（BLE）定位技术进入高精度、长续航的新阶段。该方案集成蓝牙信道探测（Channel Sounding）、多协议兼容性与超低功耗设计，覆盖室内外复杂场景，定位误差率较传统方案降低60%以上，同时续航能力突破10年，为智慧城市、工业4.0等场景提供基础设施支持。
半导体行业风向标企业亚德诺（ADI）最新财报引发市场深度博弈。尽管公司第三财季营收预期上修至27.5亿美元，显著超出市场共识，但受关税政策驱动的汽车电子产品需求透支风险显露，致使股价单日重挫5%。这一背离现象揭示了当前半导体产业面临的复杂生态：在供应链重构与政策扰动交织下，短期业绩爆发与长期可持续增长之间的矛盾日益凸显。
根据国际权威市场研究机构Canalys于5月23日发布的调研报告，2025年第一季度全球可穿戴腕带设备市场呈现显著增长态势，总出货量达到4660万台，较去年同期增长13%。这一数据表明，消费者对健康监测、运动管理及智能互联设备的需求持续升温，行业竞争格局亦同步加速重构。
2025年5月23日，全球领先的半导体与电子元器件代理商贸泽电子（Mouser Electronics）宣布，正式开售Raspberry Pi新一代RP2350微控制器。作为RP2040的迭代升级产品，RP2350凭借双核异构架构（Arm Cortex-M33 + RISC-V）、硬件级安全防护及工业级性价比，重新定义了中高端嵌入式开发场景的技术边界。该芯片通过多架构动态切换、可编程I/O扩展及4MB片上存储等创新设计，解决了传统微控制器在实时响应能力、跨生态兼容性与安全成本矛盾上的核心痛点，为工业自动化、消费电子及边缘AI设备提供了更具竞争力的底层硬件方案。
