发布时间:2022-08-24 阅读量:665 来源: 我爱方案网 作者: Wai Chun Chen
Digi-Key 是全球 100 家上榜公司中唯一一家电子元件分销商
全球供应品类丰富、发货快速的现货电子元器件和自动化产品分销商 Digi-Key Electronics,日前入选 Fast Company 的 2022 创新者最佳工作场所 100 强榜单。
Digi-Key 因其拥有强大的公司文化和行业领先的新型业务运作方式而入选 Fast Company 的 “2022 创新者最佳工作场所 100 强”榜单。
Fast Company 的“创新者最佳工作场所”榜旨在倡导那些能够激发各级员工改进流程、创新产品或经营方式的公司文化。这是该组织编制的第四份年度榜单,也是 Digi-Key 首次出现在该榜单上。
Digi-Key 在 100 家公司榜单中位列第 28 位;这是从申请加入的 1500 多家公司中评选出来。公司坚定致力于鼓励各个层面的创新,因而获得特别认可。
Digi-Key 人力资源副总裁 Shane Zutz 表示:“创新是我们所有工作的核心。Digi-Key 的存在就是为了推动技术创新,最终让创意照进现实。为了持续激励全球的创意活动,我们需要一支由卓越创新者和思考者组成的团队。我们很自豪在全球拥有 5,200 多名创新团队成员,为我们的努力提供支持,感谢他们中的每一个人,是他们让我们工作场所文化成为一种值得赞扬和令人钦佩的文化。”
Digi-Key 计划在本月底正式开放其扩建的 220 万平方英尺的产品配送中心,其中将包括各种新的自动化系统,将进一步优化员工、客户和供应商的体验。这些先进的设施突现了 Digi-Key 的创新公司文化和对员工福祉的承诺。该中心包括多个公共工作区,超大窗户休息室可获得最佳的自然阳光;并带有一个静音室和 16 个私人母亲房间。中心外部是一个社区花园,员工可选择一小块地在夏季种植时令花卉、水果和蔬菜。
Fast Company 的主编 Brendan Vaughan 指出:“今年的“创新者最佳工作场所”榜单表彰了那些致力于全面培养创造力的组织。这些领航者和团队能够知难而上,持续推动创新。”
与 Accenture 合作举办的 “2022 年创新者最佳工作场所”评比活动从各种行各业选出了 100 名优胜者。Fast Company 的编辑和 Accenture 的研究人员共同为近 1,500 份申请打分,由 8 位知名评委组成的评审团审查并认可了前 100 家公司。2022 年获奖公司来自世界各地。
现可在线获取 Fast Company 的“创新者最佳工作场所”期刊(2022 年 9 月),印刷版将很快在报摊上出售。如需了解有关 Digi-Key 的工作机会,请访问 Digi-Key 网站。
关于 Digi-Key Electronics
Digi-Key Electronics 是一家全球性的电子元器件是一家全球性的电子元器件综合服务授权分销商,总部设在美国明尼苏达州锡夫里弗福尔斯市,经销着来自 2300 多家优质品牌制造商的 910 多万种产品。Digi-Key 还提供各种各样的在线资源,如 EDA 和设计工具、规格书、参考设计、教学文章和视频、多媒体资料库等资源。通过电子邮件、电话和在线客服提供 24/7 技术支持。如需其他信息或获取世界上最广泛的技术创新资源,请访问 www.digikey.cn 并关注我们的 微信、微博、腾讯视频和 BiliBili账号。
2025年第一季度,中国大陆PC市场(不含平板电脑)迎来开门红,整体出货量达到890万台,同比增长12%,呈现稳健复苏态势。与此同时,平板电脑市场表现更为亮眼,出货量达870万台,同比大幅攀升19%,显示出移动计算设备的持续受欢迎。
2025年6月17日,上海——全球智能电源与感知技术领导者安森美(onsemi, NASDAQ: ON) 在第九届北京国际听力学大会上展示了革新性听力健康技术。公司凭借Ezairo系列智能音频平台,重点呈现了人工智能在可穿戴听觉设备中的前沿应用,彰显其在个性化听觉解决方案领域的创新领导力。
在AI与可穿戴设备爆发式发展的背景下,传统霍尔传感器受限于封装尺寸(普遍≥1.1×1.4mm)和功耗水平(通常>4μA),难以满足AR眼镜、智能戒指等新兴设备对空间与能效的严苛需求。艾为电子依托17年数模混合芯片设计经验,推出新一代Hyper-Hall系列霍尔传感器,通过0.8×0.8×0.5mm FCDFN封装与0.8μA工作功耗(后续型号将达0.1μA),实现体积较传统方案缩小60%,功耗降低80%。该系列支持1.1-5.5V宽电压,覆盖18-100Gs磁场阈值,提供推挽/开漏双输出模式,为微型电子设备提供底层传感支撑。
韩国科学技术院(KAIST)近期发布长达371页的技术预测报告,系统勾勒出2026至2038年高带宽内存(HBM)的发展路径。该研究基于当前技术趋势与行业研发方向,提出从HBM4到HBM8的五大代际升级框架,覆盖带宽、容量、能效及封装架构的突破性演进。
韩国媒体Business Korea最新披露,全球处理器巨头AMD日前推出的革命性AI芯片MI350系列,已确认搭载三星电子最新研发的12层堆叠HBM3E高带宽内存。这一战略性合作对三星具有里程碑意义,标志着其HBM技术在新一代AI计算平台中获得核心供应商地位。