自动驾驶芯片的市场潜力无限却充满挑战

发布时间:2022-08-23 阅读量:789 来源: 我爱方案网整理 发布人: Aurora

随着电气化和智能化的不断发展,半导体对汽车变得越来越重要。其中,智能水平已成为客户购买车辆时考虑的重要因素。自动驾驶的准确性和效率取决于芯片的计算能力和制造工艺。因此,自动驾驶需求的增加正在推动对先进工艺的需求,并将显著增加高级驾驶辅助系统(ADAS)/自动驾驶(AD)芯片的市场规模。ADAS/AD处理器的计算能力必须满足相应自动驾驶级别的要求。汽车工程师协会(SAE)将自动驾驶的各个级别定义如下:

    

1661235704740791.png

 

Level 2 ADAS/AD芯片的TOPS(每秒万亿次操作)一般在10100之间,但是Level 3TOPS150200之间,Level 4/Level 5TOPS超过400,将达到1000+。每个级别根据功能进一步划分。基本Level 2功能仅包括自适应巡航控制(ACC)和车道保持系统(LKS),并且可以通过只有10 TOPSSoC来实现。但是,高级Level 2可能需要高达75 TOPS才能实现高级ACC,这可以保持车道中心并在即将到来的弯道处预先控制速度。    

 

1661235711177689.png

 

全球ADAS/AD SoC市场预计到2030年将达到300亿美元,2022年至2027年间的复合年增长率为26.3%Level 2 类别的 SoC 2022 年将拥有 44.4% 的收入市场份额,由于安全要求的提高和组件价格的下降,到 2024 年将达到 60% 的历史新高。Level 3 AD系统需要几年时间才能获得公众的信任,但到2027年,它们将取代Level 2作为标准。与Level 3 SoC相比,Level 4 SoC具有更大的计算能力和带宽,可以处理更高分辨率的图像并做出快速响应。因此,Level 4 SoC的进入门槛和成本远高于Level 3 SoC,因此它们将主要用于豪华车和机器人出租车。  

 

Level 1和Level 2 ADAS SoC的进入门槛很低。因此,当摄像头和雷达等ADAS传感器的成本持续下降时,ADAS的渗透率会显著提高。Counterpoint预计,到2024ADAS在汽车出货量中的全球渗透率将达到78.7%。同时,多个新玩家将进入ADAS芯片市场。这些初创公司具备人工智能芯片设计和量产的能力,他们的解决方案能够以具有竞争力的价格快速满足本地化需求,例如本地语言和本地化算法。因此,新兴汽车OEM将青睐这些新的解决方案。不过,瑞萨、恩智浦等传统汽车芯片也在提供解决方案。与Level 2相比,Level 3使用了更多的传感器和更高效的计算单元。  

 

另一方面,自动驾驶(AD)芯片的发展主要由英伟达和英特尔(Mobileye)等老牌消费电子巨头推动。AD芯片的研发支出和进入壁垒明显高于ADAS。除了核心AI芯片,AD解决方案还应包括连接、传感系统、图像训练模型、ADAS地图开发、路线规划、车辆控制、驾驶员监控系统(DMS)、自然语言处理(NLP)和智能座舱解决方案。此外,AD芯片必须能够提供定制的和区域特定的算法。这必须通过汽车OEMAD芯片公司的合作来实现。所有这些因素都使得创建一个好的AD芯片具有挑战性,而且投资回收期也很长。 

   

1661235718142285.png

  

主要ADAS/AD芯片厂商面临的优势、劣势  

 

过去,汽车原始设备制造商、一级供应商和芯片供应商(二级)之间存在明显的分工。芯片供应商可能是无晶圆厂公司或IDM,两者都会向代工厂下订单。由于汽车行业对半导体的需求不大,而且汽车中使用的所有半导体都是用成熟的工艺制造的,因此代工厂就不那么重要了。然而,未来汽车处理器的性能和特性将在向自动驾驶和电气化的迁移中发挥关键作用。因此,OEM、一级供应商和芯片制造商之间的合作生态系统开始发生变化。曾经是第2级的芯片供应商开始与OEM直接合作。此外,这三种类型的公司可能会直接与代工厂合作以确保芯片来源。

 

竞争格局  

 

Mobileye是领先的Level 1Level 2供应商,因为它较早进入这一市场。然而,由于缺乏灵活性和优越的替代品,中国汽车制造商希望用英伟达或地平线取代Mobileye。此外,其解决方案的计算能力低于其竞争对手。为了跟上其他公司的步伐,Mobileye还在CES2022上分别推出了适用于L4L2L1/自动驾驶的EyeQ UltraEye Q6 LightEyeQ6 High SoC。  

 

英伟达凭借其在用于人工智能业务的GPU方面的专业知识,积极进军汽车自动驾驶市场。英伟达AD处理器的优势包括高计算能力、广泛的软件工具和允许客户创建自己的算法的完整环境。在客户方面,英伟达与全球大多数汽车制造商和一级供应商合作。英伟达最新的AD芯片Atlan已于2022年发布,计算能力达到1000 TOPS,预计2025年量产,目标是L4/L5级自动驾驶解决方案。  

 

高通是智能座舱的先驱,也是自动驾驶技术的追随者。高通骁龙Ride是一款高性能、低功耗的自动驾驶解决方案,支持L1-L5级自动驾驶,瞄准中高端自动驾驶市场。  

 

地平线是中国为数不多的自动驾驶芯片解决方案供应商之一,未来几年可能会向中国汽车制造商供货。地平线已将自己定位为Mobileye和英伟达的竞争对手。作为行业的新参与者,它推出了许多与Mobileye的解决方案相对应的产品。与英伟达的通用处理器相比,地平线的AD SoCASIC,与通用CPU相比,功耗更低,效率更高。但是,它们的灵活性较差,并且在升级到Level 3及更高级别时可能会遇到同样的困难。

 

关于我爱方案网

 

我爱方案网是一个电子方案开发供应链平台,提供从找方案到研发采购的全链条服务。找方案,上我爱方案网!在方案超市找到合适的方案就可以直接买,没有找到就到快包定制开发。我爱方案网积累了一大批方案商和企业开发资源,能提供标准的模块和核心板以及定制开发服务,按要求交付PCBA、整机产品、软件或IoT系统。更多信息,敬请访问http://www.52solution.com 


相关资讯
贸泽电子发布智能家居开发平台,集成Arduino/NXP/Qorvo创新方案

为加速智能家居的普及与创新,全球知名电子元器件分销商贸泽电子重磅推出全新的 “智能家居资源中心”。该中心汇聚海量精选技术资料,为工程师打造下一代自动化与互联解决方案提供强力支持。随着智能恒温器、冰箱等物联网设备深入家庭生活,用户对个性化体验、能源效率与安心安全的需求激增。工程师们正面临着融合如三频通讯、Matter协议等前沿技术以构建无缝智能生态系统的挑战。贸泽的资源中心正是为此而生,致力于简化设计流程,将未来互联家庭的愿景变为现实。

思特威突破车载视觉"卡脖子"难题:首颗全流程国产3MP CIS量产

在全球汽车产业加速迈向智能化、网联化的浪潮中,高可靠、高性能的车载图像感知系统扮演着至关重要的角色。环视摄像头作为感知车辆周边环境的“眼睛”,其性能直接关系到驾驶安全与辅助驾驶功能的体验。2025年7月,思特威(上海)电子科技股份有限公司(股票代码:688213)正式发布Automotive Sensor (AT) Series系列的重要成员——SC326AT。这不仅是一款3MP(300万像素)高性能车规级CMOS图像传感器新品,更是思特威车载系列中首款实现设计、制造到量产全流程国产化的里程碑式产品。它基于思特威自研的CarSens®-XR工艺平台打造,在核心成像性能、环境适应性及系统集成度上均实现显著突破,直指高端环视应用的痛点,为提升智能汽车感知系统的韧性与竞争力提供了强有力的国产化支撑。

苹果芯片版图再扩张!7款自研芯片曝光,深化垂直整合战略

根据近期知名开发者社区曝光的最新信息显示,苹果正在加速其芯片自研进程,计划推出至少7款尚未对外公开的全新芯片设计。这一雄心勃勃的计划涵盖了其核心终端产品线,包括应用于未来iPhone的A19系列、下一代Mac的M5系列、新款Apple Watch处理器、第二代5G调制解调器C2,以及一款具备突破性集成设计的通信芯片Proxima。多项证据表明,苹果正加速推进全产品线核心处理器代际更新,深化垂直整合优势。

轴向电阻SMD化!Vishay AC03-CS WSZ系列降本增效解决方案详解

在现代电子制造业,提升自动化装配效率与降低生产成本是企业持续追求的目标。通孔元件(THT)在贴装环节往往需要额外的插件工序,相较表面贴装元件(SMD)效率较低。针对这一行业痛点,全球领先的电子元件制造商威世科技(Vishay Intertechnology, Inc., NYSE: VSH)宣布其广受欢迎的AC03-CS系列轴向绕线安全电阻推出创新的WSZ引线版本选件。这一设计革新使得原本需要插件工艺的轴向电阻能够无缝融入标准的SMT(表面贴装技术)生产线,显著缩短装配周期并有效控制整体制造成本。本次升级为汽车电子、工业驱动及智能能源等领域的关键安全电路设计提供了兼具性能与成本效益的全新解决方案。

Meta豪掷2亿美元争抢AI顶尖人才,超级智能团队组建引发行业震动​

全球人工智能人才争夺战已进入白热化阶段。Meta公司近期以突破行业纪录的薪酬方案招募前苹果公司AI模型研发负责人庞如明(Ruoming Pang),据悉该方案总价值逾2亿美元,包含现金奖励与长期股权激励。此举标志着科技巨头对顶尖AI人才的投入达到前所未有的量级。