发布时间：2022-08-23 阅读量：831 来源: 我爱方案网 作者: ELEXCON深圳国际电子展
芯趋势！新商机！
芯片 + 封测 + 嵌入式系统大展
国产化元器件一站式选型
9月深圳福田见！
4大核心展示板块，4.5万㎡展馆面积
400+优质展商，近20场技术论坛
预见新产品、新模式、新业态！
将吸引4万专业观众，来自
封测厂、EMS、ODM/IDH、Fabless、整车Tier1/2及零部件、电源与储能、物联网、HPC、可穿戴、TWS、数字通信设备、工业 、医疗、安防、仪器仪表等领域的管理人员、工程师和采购经理
开展倒计时 24 天
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汽车电动化、智能化、网联化、催生千变万化，再造业态，生机勃勃！ELEXCON 2022车规级芯片与元件展区，即将汇聚超过200家参展商。现场还将联合OE汽车等机构展开“汽车芯片/元件/零部件采购对接活动”，汇聚50家整车企业和Tier1、500家Tier2供应商到场交流，促进芯片供给侧和汽车需求侧精准、快速对接！点击查看<第一波采购商需求>
同期会议报名
2022车规级芯片生态大会
9月15日全天
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第四届国际智能座舱与自动驾驶创新技术论坛
9月16日全天
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第四届国际智能座舱与自动驾驶创新技术论坛
9月16日全天
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第四届国际智能座舱与自动驾驶创新技术论坛
9月16日全天
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第三代半导体功率器件及封测技术峰会
9月16日全天
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从数据中心下沉到设备端侧，边缘计算赋予系统新能势，AIoT勾画嵌入式智能应用新蓝图！ELEXCON 2022 嵌入式与AIoT展区即将汇聚超过200家参展商：
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第四届中国嵌入式技术大会
9月15-16日
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第十四届MCU技术创新与应用大会
9月15日上午
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第六届人工智能高峰论坛
9月15日全天
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2022FPGA生态大会
9月15日下午
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2022 先进存储技术论坛
9月16日下午
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身处后摩尔定律时代，芯片设计方法学的革命从前端向后端封装测试延伸，突破PPA挑战极限！ELEXCON 2022 SiP与先进封测专馆即将汇聚超过150+参与品牌：
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第六届中国系统级封装大会·深圳
9月15-16日
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2022 中国（深圳）Mini/MicroLED 产业发展大会
9月16日全天
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第三届TWS&可穿戴关键技术研讨会
9月16日下午
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第三代半导体功率器件及封测技术峰会
9月16日全天
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得益于5G、AI、智能汽车和数据中心的需求推动，同时在“中国芯”遭遇封锁的困境下，中国半导体多条细分赛道获关注，未来市场潜力巨大！ELEXCON 2022展会现场即将汇聚300+国产品牌参展商：
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2022国产芯片技术创新与市场应用论坛
9月16日上午
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2022展馆分布图
主办展会：ELEXCON深圳国际电子展暨嵌入式系统展、第六届中国系统级封装大会暨展览
同期展会：第五届深圳（国际）智慧显示系统产业应用博览会
2022年9月15至17日
福田 深圳会展中心1/9号馆
组团观展/VIP特邀买家福利
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为加速智能家居的普及与创新，全球知名电子元器件分销商贸泽电子重磅推出全新的 “智能家居资源中心”。该中心汇聚海量精选技术资料，为工程师打造下一代自动化与互联解决方案提供强力支持。随着智能恒温器、冰箱等物联网设备深入家庭生活，用户对个性化体验、能源效率与安心安全的需求激增。工程师们正面临着融合如三频通讯、Matter协议等前沿技术以构建无缝智能生态系统的挑战。贸泽的资源中心正是为此而生，致力于简化设计流程，将未来互联家庭的愿景变为现实。
在全球汽车产业加速迈向智能化、网联化的浪潮中，高可靠、高性能的车载图像感知系统扮演着至关重要的角色。环视摄像头作为感知车辆周边环境的“眼睛”，其性能直接关系到驾驶安全与辅助驾驶功能的体验。2025年7月，思特威（上海）电子科技股份有限公司（股票代码：688213）正式发布Automotive Sensor (AT) Series系列的重要成员——SC326AT。这不仅是一款3MP（300万像素）高性能车规级CMOS图像传感器新品，更是思特威车载系列中首款实现设计、制造到量产全流程国产化的里程碑式产品。它基于思特威自研的CarSens®-XR工艺平台打造，在核心成像性能、环境适应性及系统集成度上均实现显著突破，直指高端环视应用的痛点，为提升智能汽车感知系统的韧性与竞争力提供了强有力的国产化支撑。
根据近期知名开发者社区曝光的最新信息显示，苹果正在加速其芯片自研进程，计划推出至少7款尚未对外公开的全新芯片设计。这一雄心勃勃的计划涵盖了其核心终端产品线，包括应用于未来iPhone的A19系列、下一代Mac的M5系列、新款Apple Watch处理器、第二代5G调制解调器C2，以及一款具备突破性集成设计的通信芯片Proxima。多项证据表明，苹果正加速推进全产品线核心处理器代际更新，深化垂直整合优势。
在现代电子制造业，提升自动化装配效率与降低生产成本是企业持续追求的目标。通孔元件（THT）在贴装环节往往需要额外的插件工序，相较表面贴装元件（SMD）效率较低。针对这一行业痛点，全球领先的电子元件制造商威世科技（Vishay Intertechnology, Inc., NYSE: VSH）宣布其广受欢迎的AC03-CS系列轴向绕线安全电阻推出创新的WSZ引线版本选件。这一设计革新使得原本需要插件工艺的轴向电阻能够无缝融入标准的SMT（表面贴装技术）生产线，显著缩短装配周期并有效控制整体制造成本。本次升级为汽车电子、工业驱动及智能能源等领域的关键安全电路设计提供了兼具性能与成本效益的全新解决方案。
全球人工智能人才争夺战已进入白热化阶段。Meta公司近期以突破行业纪录的薪酬方案招募前苹果公司AI模型研发负责人庞如明（Ruoming Pang），据悉该方案总价值逾2亿美元，包含现金奖励与长期股权激励。此举标志着科技巨头对顶尖AI人才的投入达到前所未有的量级。
