发布时间：2022-08-22 阅读量：668 来源: 我爱方案网 作者: ASPENCORE全球编辑群
【2022年8月17日 － 中国南京讯】 AspenCore主办的2022国际集成电路展览会暨研讨会（IIC）于16 - 17日在南京国际博览中心成功举办。IIC作为中国具影响力的电子系统和IC设计盛会，为各界科技交流合作及推进市场化进程搭建全方位、多层次、多领域的互动平台。
今天圆满落幕的“2022中国IC领袖峰会”为国际集成电路展览会暨研讨会的峰会之一。本届峰会以“20年，砥砺前行”为主题，汇聚半导体业界专家和企业领袖与中国电子和IC设计行业资深工程师、技术和供应链专业人士，共同回顾中国半导体产业20年发展历程，并探讨中国半导体产业下一个十年的发展之路。本届峰会还特别安排了实时全球视频直播，吸引3万人次观看。两天活动共吸引2000多家企业，8000人次观众出席。
作为中国半导体业重要榜单之一的2022版ChinaFabless100在“中国IC设计领袖峰会”上发布，并同期公布了系列行业分析报告。此外，MCU 技术与应用论坛、高效电源管理及宽禁带半导体技术应用论坛等同步在当天进行。
AspenCore亚太区总经理和总分析师张毓波先生在致辞时表示：“定位于系统设计盛会，IIC致力于创建一个面对面电子设计生态平台，供设计者、采购者和决策者深入了解新一代电子产品的技术需求、设计灵感、创新应用、以及最佳解决方案。同舟而济，AspenCore一路伴随和见证半导体产业的成长与发展，IIC的举办彰显了我们对集成电路、功率器件、无源器件以及相关产业将持续发展的信心和承诺。‘中国IC设计成就奖’作为中国电子业界最重要的技术奖项之一，此项殊荣证明了获奖者在引领中国IC设计产业中所做出的杰出贡献。颁奖典礼也成为半导体产业领袖的年度盛会，我在此向所有获奖者表示热烈祝贺。”
致力于推动和助力中国半导体业发展，今年迎来了“中国IC设计成就奖”创立20周年。在这个值得纪念和庆贺的高光时刻，AspenCore特设了“中国IC设计成就奖20周年特殊贡献奖”，以及“中国半导体20年特殊贡献奖”。该两个奖项的个人和公司皆对中国半导体产业做出了特殊贡献，或在特定领域有突破性技术贡献。其中，“中国半导体20年特殊贡献奖”获奖个人和公司在半导体行业从业或成立均超过20年。
2022中国 IC 设计成就奖获奖名单揭晓
“2022年度中国 IC 设计成就奖”的获奖者由AspenCore社群中电子和IC设计工程师，以及AspenCore分析师团队投票产生。获奖名单如下 (奖项及得奖者排名不分先后)：
一、中国 IC 设计公司奖项
二、卓越表现企业奖项
三、中国IC设计成就奖20周年分析师推荐奖 （由AspenCore 中国资深分析师团队评选）
四、最佳产品奖
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AspenCore 是电子工程领域中全球领先的技术媒体机构，其重要的使命是为电子工程师、技术人员、采购和管理人员提供最高质量的内容，以激发他们的创造力，从而促进整个电子行业市场的发展。同时，AspenCore 极具公信力的媒体渠道为技术供应商接触技术决策者提供了绝佳平台。
近期，围绕英特尔首席执行官陈立武的任职资格问题，美国政界刮起一阵强风。事件源于美国参议员汤姆·科顿（Tom Cotton）本月5日致函英特尔董事会，对陈立武在华投资历史及其潜在利益冲突提出尖锐质疑，认为这可能危及英特尔获得的美国政府巨额补贴（包括《芯片与科学法案》下的近80亿美元）所应承担的国家安全责任，尤其涉及敏感的“安全飞地”（Secure Enclave）国防芯片项目。此质疑引发了广泛关注。
2025年8月7日，中国半导体行业领军企业中芯国际和华虹半导体正式发布2025年第二季度业绩报告。数据显示，两家企业销售收入均实现高两位数增长，并带动盈利能力大幅提升。这一成绩不仅体现了国内晶圆制造领域的高效运营，还反映出全球半导体需求的稳健复苏。分析机构指出，在人工智能、汽车电子和5G通信技术的推动下，中国半导体企业正通过优化产线和扩产战略，持续提升市场竞争力。
三星电子最新一代折叠屏智能手机Galaxy Z Fold 7与Galaxy Z Flip 7甫一上市，即在全球多地区域引发显著消费热潮。最新数据显示，在俄罗斯这一三星曾战略退出的关键市场，该系列的预售表现超出预期。行业分析机构透露，相较于前代产品，Z7系列在俄罗斯的预订量实现了约30%的显著提升。值得关注的是，采用超薄设计、轻量化大幅改进的Galaxy Z Fold 7在俄预售中占据主导，份额高达约70%，充分体现了消费者对于产品形态革新突破的高度认可。
2025年8月，全球模拟芯片龙头德州仪器（TI）对中国客户启动覆盖超6万款产品的价格调整，涨幅达10%-30%，远超6月仅3300款产品的定向调价规模。尽管官方通知生效日为8月15日，部分客户反馈新定价已于8月4日提前执行。此次涨价涵盖工业控制、汽车电子、消费电子及通信设备全品类，其中41.3%的产品涨幅超30%，工业级数字隔离器和车规电源管理芯片（PMIC）成为重灾区，涨幅普遍超过25%。
2025财年第一季度，日本罗姆半导体（ROHM）面临严峻财务挑战：营收同比下滑1.8%至1162亿日元，营业利润暴跌84.6%至1.95亿日元。尽管净利润下滑14.3%，但公司成功结束连续三季亏损，实现扭亏为盈。业绩承压主因工业机械与汽车应用领域需求疲软（销售额分别下降5%和7%），叠加中国碳化硅（SiC）厂商的竞争冲击。
