中国台湾《半导体人才白皮书》数据解析

发布时间:2022-08-16 阅读量:966 来源: 我爱方案网整理 发布人: Aurora

中国台湾104人力银行今(15)日发表2022年《半导体人才白皮书》,表示对中国台湾半导体行业有五大发现,内容包括科技人才、产业链薪资、科技产学研等方面。

 

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一、半导体征才再创六年新高

 

新冠肺炎疫情冲击全球,但半导体逆势大爆发,人才需求也是如此。自2020年第三季开始走升,2021年第一季起持续创新高,2022年第一季平均每月需求3.5万人,年增幅为39.8%。产业链当中,制程厂区最多的中游IC制造因产能满载,人才缺口大增,2022年第一季平均每月招募1.6万人,年增幅达51.3%,位居产业链中缺口最大、成长最强。

 

二、南部半导体人才聚落浮现,工作机会占比升至17.4%

 

随“南部科技S廊道”发展,台积电宣布到高雄设厂,再度确立供应链南移态势,南部半导体人才聚落逐渐形成。2022年第一季平均每月6103个工作机会,年增幅48.5%成长力道最强。南部工作数占整体17.4%,上升4.7个百分点,北部及中部占比不升反降。

 

2021年第二季南部工作数占比上升到16.5%,比2020年上升3.8个百分点。上游IC设计及中游IC制造,从北向中部靠拢,渐往南移;下游IC封测,则从北部、中部向南部靠拢。中南部为能顺利抢才,中部的中游半导体薪资已超越北部的中游产业链,2021年第二季中部地区中游产业链的平均月薪59341圆(约13374元),反比北部的55467圆(约12501元)高出7.0%,比南部55431圆(约12493元)高出7.1%

 

三、半导体薪资稳居第二,年增4.7%电子资讯业中成长最强

 

2022年半导体平均月薪54729圆(约12335元),稳居全产业第二,相较2021年增加2441圆,年增幅4.7%则居电子资讯相关产业中最强。产业链薪资前五高的职务多为工程及技术类,愈往上游、薪资愈高。

 

四、南部半导体薪资升破5万圆,年增幅7.1%各区最高

 

2022年南部半导体平均月薪50155圆(约11304元人民币),自2015年后再次超越中部,年增幅7.1%,居各区之冠。南北薪资差距逐年缩小,从2016年的1.32倍,降到2022年的1.14倍。

 

五、企业深耕技职学校,经营海外雇主品牌,增补半导体关键人才

 

半导体专业度高、技术复杂,少子化趋势持续严重,人才供给数量不足、速度不及。愈来愈多企业深耕顶级大学之外的技职院校,将产学合作扩及海外,并向东南亚国家招手科技人才,同时开发女性工程师。因半导体从业人员预估未来三年人才供应依旧吃紧,高薪或加薪趋势不变,但入职半导体之前,仍应有高薪伴随高压及轮班的心理准备。

 

中国台湾《半导体人才白皮书》数据解析

 

最近五到十年,AI、5G、物联网等新兴领域持续为半导体产业带来充分的机会。2020年新冠冲击全球经济,虽然一度弱化消费端需求并扰乱全球供应端,但疫情期间,受惠于远端工作及远距教学带动笔记型电脑及网络等需求,以及高效能运算的应用市场强势成长,半导体逆风而行。

 

中国台湾半导体因居全球供应链之要角,在全球产能持续吃紧、甚至出现芯片荒的情况下,半导体工作机会数自2020年第二季起已连续四季走升,20215月虽省内疫情警戒升高到三级,但半导体依然昂首,工作机会数于2021年第二季达到六年半的新高,平均每月人才缺口达27701人,年增幅达44.4%

 

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当前产业上游前五大急缺岗位集中于:工程、研发、软件类;中下游前五大急缺岗位集中于:设计、制程等硬件及操作类职务。

 

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中高级人才仍然面临其他产业抢才。最近三年岗位移动的数据中,25%集中于半导体相关产业,排名第一,其依次顺序为:22%为一般制造业、20%为电脑周边、系统与通讯视讯。按职务来看,40%集中于工程研发、15%为业务贸易客服、12%为生产品保资材。

 

虽然半导体产业能见度高,但工程研发类是所有企业转型升级重要关键职务,并且来自各行各业的需求比例持续提升。光电于通讯及软件网络相关产业同样加入抢才行列。

 

在中国台湾六十三个产业中,半导体产业平均月薪在2021年为52288圆(约11785元人民币),仍居全产业第二名,仅此于电脑及消费电子制造业的54640圆(约12315元人民币),排名第三的是鞋类/纺织制造业51061圆(约11508元人民币),排名第四的是投资理财50849圆(约11460元人民币)。2021年半导体岗位需求虽然持续创新高,但是平均工资52288圆(约11785元人民币),却比2020年的52483圆(约11829元人民币)略低0.4%,不增反减。

 

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半导体薪资,依产业链:上游>中游>下游。2021年,上游平均月薪67834圆(约15289元),高于中游的56190圆(约12664元)以及下游的47014圆(约10596元)。类比IC设计工程师上游薪资比中游高7%,数位IC设计工程师上游薪资比中游高9%。半导体工程师中游薪资比下游高20%FAE工程师中游比下游高17%

 

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