发布时间：2022-08-16 阅读量：967 来源: 我爱方案网整理 发布人: Aurora
中国台湾104人力银行今（15）日发表2022年《半导体人才白皮书》，表示对中国台湾半导体行业有五大发现，内容包括科技人才、产业链薪资、科技产学研等方面。
一、半导体征才再创六年新高
新冠肺炎疫情冲击全球，但半导体逆势大爆发，人才需求也是如此。自2020年第三季开始走升，2021年第一季起持续创新高，2022年第一季平均每月需求3.5万人，年增幅为39.8%。产业链当中，制程厂区最多的中游IC制造因产能满载，人才缺口大增，2022年第一季平均每月招募1.6万人，年增幅达51.3%，位居产业链中缺口最大、成长最强。
二、南部半导体人才聚落浮现，工作机会占比升至17.4%
随“南部科技S廊道”发展，台积电宣布到高雄设厂，再度确立供应链南移态势，南部半导体人才聚落逐渐形成。2022年第一季平均每月6103个工作机会，年增幅48.5%成长力道最强。南部工作数占整体17.4%，上升4.7个百分点，北部及中部占比不升反降。
2021年第二季南部工作数占比上升到16.5%，比2020年上升3.8个百分点。上游IC设计及中游IC制造，从北向中部靠拢，渐往南移；下游IC封测，则从北部、中部向南部靠拢。中南部为能顺利抢才，中部的中游半导体薪资已超越北部的中游产业链，2021年第二季中部地区中游产业链的平均月薪59341圆（约13374元），反比北部的55467圆（约12501元）高出7.0%，比南部55431圆（约12493元）高出7.1%。
三、半导体薪资稳居第二，年增4.7%电子资讯业中成长最强
2022年半导体平均月薪54729圆（约12335元），稳居全产业第二，相较2021年增加2441圆，年增幅4.7%则居电子资讯相关产业中最强。产业链薪资前五高的职务多为工程及技术类，愈往上游、薪资愈高。
四、南部半导体薪资升破5万圆，年增幅7.1%各区最高
2022年南部半导体平均月薪50155圆（约11304元人民币），自2015年后再次超越中部，年增幅7.1%，居各区之冠。南北薪资差距逐年缩小，从2016年的1.32倍，降到2022年的1.14倍。
五、企业深耕技职学校，经营海外雇主品牌，增补半导体关键人才
半导体专业度高、技术复杂，少子化趋势持续严重，人才供给数量不足、速度不及。愈来愈多企业深耕顶级大学之外的技职院校，将产学合作扩及海外，并向东南亚国家招手科技人才，同时开发女性工程师。因半导体从业人员预估未来三年人才供应依旧吃紧，高薪或加薪趋势不变，但入职半导体之前，仍应有高薪伴随高压及轮班的心理准备。
中国台湾《半导体人才白皮书》数据解析
最近五到十年，AI、5G、物联网等新兴领域持续为半导体产业带来充分的机会。2020年新冠冲击全球经济，虽然一度弱化消费端需求并扰乱全球供应端，但疫情期间，受惠于远端工作及远距教学带动笔记型电脑及网络等需求，以及高效能运算的应用市场强势成长，半导体逆风而行。
中国台湾半导体因居全球供应链之要角，在全球产能持续吃紧、甚至出现芯片荒的情况下，半导体工作机会数自2020年第二季起已连续四季走升，2021年5月虽省内疫情警戒升高到三级，但半导体依然昂首，工作机会数于2021年第二季达到六年半的新高，平均每月人才缺口达27701人，年增幅达44.4%。
当前产业上游前五大急缺岗位集中于：工程、研发、软件类；中下游前五大急缺岗位集中于：设计、制程等硬件及操作类职务。
中高级人才仍然面临其他产业抢才。最近三年岗位移动的数据中，25%集中于半导体相关产业，排名第一，其依次顺序为：22%为一般制造业、20%为电脑周边、系统与通讯视讯。按职务来看，40%集中于工程研发、15%为业务贸易客服、12%为生产品保资材。
虽然半导体产业能见度高，但工程研发类是所有企业转型升级重要关键职务，并且来自各行各业的需求比例持续提升。光电于通讯及软件网络相关产业同样加入抢才行列。
在中国台湾六十三个产业中，半导体产业平均月薪在2021年为52288圆（约11785元人民币），仍居全产业第二名，仅此于电脑及消费电子制造业的54640圆（约12315元人民币），排名第三的是鞋类/纺织制造业51061圆（约11508元人民币），排名第四的是投资理财50849圆（约11460元人民币）。2021年半导体岗位需求虽然持续创新高，但是平均工资52288圆（约11785元人民币），却比2020年的52483圆（约11829元人民币）略低0.4%，不增反减。
半导体薪资，依产业链：上游>中游>下游。2021年，上游平均月薪67834圆（约15289元），高于中游的56190圆（约12664元）以及下游的47014圆（约10596元）。类比IC设计工程师上游薪资比中游高7%，数位IC设计工程师上游薪资比中游高9%。半导体工程师中游薪资比下游高20%，FAE工程师中游比下游高17%。
关于我爱方案网
我爱方案网是一个电子方案开发供应链平台，提供从找方案到研发采购的全链条服务。找方案，上我爱方案网!在方案超市找到合适的方案就可以直接买，没有找到就到快包定制开发。我爱方案网积累了一大批方案商和企业开发资源，能提供标准的模块和核心板以及定制开发服务，按要求交付PCBA、整机产品、软件或IoT系统。更多信息，敬请访问http://www.52solution.com
为加速智能家居的普及与创新，全球知名电子元器件分销商贸泽电子重磅推出全新的 “智能家居资源中心”。该中心汇聚海量精选技术资料，为工程师打造下一代自动化与互联解决方案提供强力支持。随着智能恒温器、冰箱等物联网设备深入家庭生活，用户对个性化体验、能源效率与安心安全的需求激增。工程师们正面临着融合如三频通讯、Matter协议等前沿技术以构建无缝智能生态系统的挑战。贸泽的资源中心正是为此而生，致力于简化设计流程，将未来互联家庭的愿景变为现实。
在全球汽车产业加速迈向智能化、网联化的浪潮中，高可靠、高性能的车载图像感知系统扮演着至关重要的角色。环视摄像头作为感知车辆周边环境的“眼睛”，其性能直接关系到驾驶安全与辅助驾驶功能的体验。2025年7月，思特威（上海）电子科技股份有限公司（股票代码：688213）正式发布Automotive Sensor (AT) Series系列的重要成员——SC326AT。这不仅是一款3MP（300万像素）高性能车规级CMOS图像传感器新品，更是思特威车载系列中首款实现设计、制造到量产全流程国产化的里程碑式产品。它基于思特威自研的CarSens®-XR工艺平台打造，在核心成像性能、环境适应性及系统集成度上均实现显著突破，直指高端环视应用的痛点，为提升智能汽车感知系统的韧性与竞争力提供了强有力的国产化支撑。
根据近期知名开发者社区曝光的最新信息显示，苹果正在加速其芯片自研进程，计划推出至少7款尚未对外公开的全新芯片设计。这一雄心勃勃的计划涵盖了其核心终端产品线，包括应用于未来iPhone的A19系列、下一代Mac的M5系列、新款Apple Watch处理器、第二代5G调制解调器C2，以及一款具备突破性集成设计的通信芯片Proxima。多项证据表明，苹果正加速推进全产品线核心处理器代际更新，深化垂直整合优势。
在现代电子制造业，提升自动化装配效率与降低生产成本是企业持续追求的目标。通孔元件（THT）在贴装环节往往需要额外的插件工序，相较表面贴装元件（SMD）效率较低。针对这一行业痛点，全球领先的电子元件制造商威世科技（Vishay Intertechnology, Inc., NYSE: VSH）宣布其广受欢迎的AC03-CS系列轴向绕线安全电阻推出创新的WSZ引线版本选件。这一设计革新使得原本需要插件工艺的轴向电阻能够无缝融入标准的SMT（表面贴装技术）生产线，显著缩短装配周期并有效控制整体制造成本。本次升级为汽车电子、工业驱动及智能能源等领域的关键安全电路设计提供了兼具性能与成本效益的全新解决方案。
全球人工智能人才争夺战已进入白热化阶段。Meta公司近期以突破行业纪录的薪酬方案招募前苹果公司AI模型研发负责人庞如明（Ruoming Pang），据悉该方案总价值逾2亿美元，包含现金奖励与长期股权激励。此举标志着科技巨头对顶尖AI人才的投入达到前所未有的量级。
