中国台湾104人力银行今（15）日发表2022年《半导体人才白皮书》，表示对中国台湾半导体行业有五大发现，内容包括科技人才、产业链薪资、科技产学研等方面。

一、半导体征才再创六年新高

新冠肺炎疫情冲击全球，但半导体逆势大爆发，人才需求也是如此。自2020年第三季开始走升，2021年第一季起持续创新高，2022年第一季平均每月需求3.5万人，年增幅为39.8%。产业链当中，制程厂区最多的中游IC制造因产能满载，人才缺口大增，2022年第一季平均每月招募1.6万人，年增幅达51.3%，位居产业链中缺口最大、成长最强。

二、南部半导体人才聚落浮现，工作机会占比升至17.4%

随“南部科技S廊道”发展，台积电宣布到高雄设厂，再度确立供应链南移态势，南部半导体人才聚落逐渐形成。2022年第一季平均每月6103个工作机会，年增幅48.5%成长力道最强。南部工作数占整体17.4%，上升4.7个百分点，北部及中部占比不升反降。

2021年第二季南部工作数占比上升到16.5%，比2020年上升3.8个百分点。上游IC设计及中游IC制造，从北向中部靠拢，渐往南移；下游IC封测，则从北部、中部向南部靠拢。中南部为能顺利抢才，中部的中游半导体薪资已超越北部的中游产业链，2021年第二季中部地区中游产业链的平均月薪59341圆（约13374元），反比北部的55467圆（约12501元）高出7.0%，比南部55431圆（约12493元）高出7.1%。

三、半导体薪资稳居第二，年增4.7%电子资讯业中成长最强

2022年半导体平均月薪54729圆（约12335元），稳居全产业第二，相较2021年增加2441圆，年增幅4.7%则居电子资讯相关产业中最强。产业链薪资前五高的职务多为工程及技术类，愈往上游、薪资愈高。

四、南部半导体薪资升破5万圆，年增幅7.1%各区最高

2022年南部半导体平均月薪50155圆（约11304元人民币），自2015年后再次超越中部，年增幅7.1%，居各区之冠。南北薪资差距逐年缩小，从2016年的1.32倍，降到2022年的1.14倍。

五、企业深耕技职学校，经营海外雇主品牌，增补半导体关键人才

半导体专业度高、技术复杂，少子化趋势持续严重，人才供给数量不足、速度不及。愈来愈多企业深耕顶级大学之外的技职院校，将产学合作扩及海外，并向东南亚国家招手科技人才，同时开发女性工程师。因半导体从业人员预估未来三年人才供应依旧吃紧，高薪或加薪趋势不变，但入职半导体之前，仍应有高薪伴随高压及轮班的心理准备。

中国台湾《半导体人才白皮书》数据解析

最近五到十年，AI、5G、物联网等新兴领域持续为半导体产业带来充分的机会。2020年新冠冲击全球经济，虽然一度弱化消费端需求并扰乱全球供应端，但疫情期间，受惠于远端工作及远距教学带动笔记型电脑及网络等需求，以及高效能运算的应用市场强势成长，半导体逆风而行。

中国台湾半导体因居全球供应链之要角，在全球产能持续吃紧、甚至出现芯片荒的情况下，半导体工作机会数自2020年第二季起已连续四季走升，2021年5月虽省内疫情警戒升高到三级，但半导体依然昂首，工作机会数于2021年第二季达到六年半的新高，平均每月人才缺口达27701人，年增幅达44.4%。

当前产业上游前五大急缺岗位集中于：工程、研发、软件类；中下游前五大急缺岗位集中于：设计、制程等硬件及操作类职务。

中高级人才仍然面临其他产业抢才。最近三年岗位移动的数据中，25%集中于半导体相关产业，排名第一，其依次顺序为：22%为一般制造业、20%为电脑周边、系统与通讯视讯。按职务来看，40%集中于工程研发、15%为业务贸易客服、12%为生产品保资材。

虽然半导体产业能见度高，但工程研发类是所有企业转型升级重要关键职务，并且来自各行各业的需求比例持续提升。光电于通讯及软件网络相关产业同样加入抢才行列。

在中国台湾六十三个产业中，半导体产业平均月薪在2021年为52288圆（约11785元人民币），仍居全产业第二名，仅此于电脑及消费电子制造业的54640圆（约12315元人民币），排名第三的是鞋类/纺织制造业51061圆（约11508元人民币），排名第四的是投资理财50849圆（约11460元人民币）。2021年半导体岗位需求虽然持续创新高，但是平均工资52288圆（约11785元人民币），却比2020年的52483圆（约11829元人民币）略低0.4%，不增反减。

半导体薪资，依产业链：上游>中游>下游。2021年，上游平均月薪67834圆（约15289元），高于中游的56190圆（约12664元）以及下游的47014圆（约10596元）。类比IC设计工程师上游薪资比中游高7%，数位IC设计工程师上游薪资比中游高9%。半导体工程师中游薪资比下游高20%，FAE工程师中游比下游高17%。

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