发布时间：2022-08-15 阅读量：1028 来源: 英众科技 发布人: wenwei
【导读】第十届中国电子信息博览会将于2022年8月16-18日在深圳会展中心拉开帷幕，展会以“奋进十载、智创未来”为主题，秉承开放合作原则，全力打造全球电子信息全产业链高端展示平台。本届博览会规划CITE主题馆、新型显示及应用馆、智能充电馆、智电生活馆、电子数字生活馆、大数据云计算馆、新一代信息通信产业集群馆、智能驾驶及汽车技术馆、基础电子馆等九大展馆，展览面积超10万平方米，吸引来自全球1400+家企业参展，集中展示我国电子信息产业的创新技术、尖端产品及解决方案。
英众科技（展位号1B263）作为一家推动互联终端、行业终端、物联网基础设施，智能城市建设，大数据收集、云计算平台建设的高科技企业，携多款新产品在现场进行全方位展示，欢迎各位莅临参观。
英众科技是成立于2013年的老牌知名IT平台整体解决方案提供商，此前一直是深耕于WINTEL平台，并且是英特尔亚太研发中心唯一全方位合作伙伴、英特尔CTE部门、微软中国重点支持的TOP3客户、微软亚太研发战略合作伙伴，有着多年的基于X86+Windws架构的IT解决方案的研发经验。
公司重点关注消费类产品和工业类产品领域，现为Intel亚太研发中心全方位合作伙伴、Intel CTE部门、微软中国重点支持的客户、微软亚太研发战略合作伙伴。在国产化方面，英众与上海兆芯，紫光展锐紧密合作，推出了多款适合企业/政府单位办公的产品。
随着全球疫情的持续，远程办公、在线教育、在线视频会议已经越来越常态化，推动着全球PC市场的成长。这对于2020年开始大力发展发力大核、独显市场的英众科技来说，自然也成了一大机遇。
英众科技具有X86,ARM 等硬件平台完整开发设计验证能力，具有从底层BIOS，EC，BMC，BSP 到APP，云应用的软件开发设计验证能力。目前已经有了稳定的国内外200多家客户群体。英众已经成为国内顶尖的平台方案整体解决供应商之一，零距离、全方位和全流程为客户提供服务。
近年来，随着英众科技研发体系的壮大，以及市场和客户需求的变化，英众科技也顺势引入了很多新的芯片平台合作伙伴。英众与上海兆芯，紫光展锐紧密合作，推出了多款笔记本、一体机、云终端、5G平板以及嵌入式工业主板等适合企业和政府单位办公的产品。产品具备高性能、体验优越，拥有杰出的OS/软件/外设兼容性，能够实现应用平滑迁移，并减少总体拥有成本。
目前，该公司处在高速发展阶段。资料显示，英众科技在2019年11月获得上海联和投资A轮增资、2021年5月获得上海信息投资B轮增资。我们也相信英众科技在未来会有更多亮眼的成绩。
推荐阅读：
在万物互联与智能化浪潮席卷全球的今天，新唐科技以颠覆性创新奏响行业强音。4月25日，这场历时10天、横跨七城的科技盛宴在深圳迎来高潮，以"创新驱动AI、新能源与车用科技"为主题，汇聚全球顶尖行业领袖，首次公开七大核心产品矩阵，展现从芯片设计到智能生态的全链条创新能力，为半导体产业转型升级注入新动能。
在2025年北美技术研讨会上，台积电正式宣布其A14（1.4nm）工艺将于2028年量产，并明确表示无需依赖ASML最新一代High NA EUV光刻机。这一决策背后，折射出全球半导体巨头在技术路线、成本控制和市场竞争中的深层博弈。
随着AIoT技术的快速落地，智能设备对高性能、低功耗嵌入式硬件的需求持续攀升。华北工控推出的EMB-3128嵌入式主板，搭载Intel® Alder Lake-N系列及Core™ i3-N305处理器，以高能效比设计、工业级可靠性及丰富的接口配置，成为轻量级边缘AI计算的理想选择。该主板支持DDR5内存、多模态扩展接口及宽温运行环境，可广泛应用于智能家居、工业自动化、智慧零售等场景，助力产业智能化升级。
作为全球半导体沉积设备领域的龙头企业，荷兰ASM国际（ASMI）近日发布2024年第一季度财报，展现强劲增长动能。财报显示，公司当季新增订单额达8.34亿欧元（按固定汇率计算），同比增长14%，显著超出市场预期的8.08亿欧元。这一表现主要受益于人工智能芯片制造设备需求激增与中国市场的战略性突破，同时反映出半导体产业技术迭代与地缘经济博弈的双重影响。
随着汽车智能化加速，车载摄像头、激光雷达、显示屏等传感器数量激增，数据传输带宽需求呈指数级增长。传统国际厂商基于私有协议（如TI的FPD-Link、ADI的GMSL）垄断车载SerDes市场，导致车企供应链弹性不足、成本高企。2025年4月，纳芯微电子发布基于HSMT公有协议的全链路国产化SerDes芯片组（NLS9116加串器与NLS9246解串器），通过协议解耦、性能优化与供应链自主可控，为ADAS、智能座舱等场景提供高性价比解决方案，标志着国产车规级芯片从“跟跑”迈向“并跑” 。
