先进封装成为推动集成电路产业发展的关键力量之一

发布时间:2022-08-10 阅读量:771 来源: 我爱方案网整理 发布人: Aurora

2022年89-11,作为引领全球电子封装技术的重要会议之一,第二十三届电子封装技术国际会议(ICEPT 2022)在大连召开。长电科技董事、首席执行长郑力出席会议并发表题为《小芯片封装技术的挑战与机遇》的主题演讲。    

 

近年来随着物联网、大数据、5G通讯、AI与智能制造等技术的不断突破创新,业内对于外型更轻薄、数据传输速率更快、功率损耗更小,以及成本更低的芯片需求大幅提高,小芯片(Chiplet)技术受到行业越来越多的关注。郑力在《小芯片封装技术的挑战与机遇》演讲中表示,先进封装的出现让业界看到了通过封装技术推动芯片高密度集成、性能提升、体积微型化和成本下降的巨大潜力,成为推动集成电路产业发展的关键力量之一。  

    

1660111401423833.png

 

Chiplet通过把不同裸芯片(Die)的能力模块化,利用新的设计、互联、封装等技术集成形成一个系统芯片。高性能计算、人工智能、汽车电子、医疗、通信等市场上“火热”的应用场景中都有Chiplet高密度集成推动的解决方案。    

 

郑力认为,基于时代对算力需求的提升,Chiplet成为集成电路微系统集成进程中的一条普通而必然的路径。目前,Chiplet在设计与测试、产业链协作、标准化等方面面临挑战。    

 

Chiplet是一个系统工程,涉及到芯片设计、晶圆制造、封装、测试等多个环节,从封测的角度讲,核心在于如何真正在封装中优化布局以获得更佳性能。同时,芯片堆叠技术的发展也必然要求芯片互联技术的进化和新的多样化的互联标准。今年3,旨在推动Chiplet接口规范标准化的UCIe(Universal Chiplet Interconnect Express)产业联盟成立。长电科技作为中国大陆芯片成品制造领域的领军企业已加入UCIe产业联盟。    

 

Chiplet先进封装需要高密度互连,封装本身不再只是封装单个芯片,必须综合考虑布局、芯片和封装的互联等问题,这使得高密度、异构集成技术成为行业的热点。半导体行业正在支持各种类型的Chiplet封装,例如2.5D3DSiP等技术。    

 

应市场发展之需,长电科技于2021年推出了XDFOI™多维先进封装技术,该技术就是一种面向Chiplet的极高密度、多扇出型封装高密度异构集成解决方案,其利用协同设计理念实现了芯片成品集成与测试一体化,涵盖2D2.5D3D集成技术,能够为客户提供从常规密度到极高密度,从极小尺寸到极大尺寸的一站式服务。    

 

不久前,“长电微电子晶圆级微系统集成高端制造项目”正式开工。该项目是长电科技进一步整合全球高端技术资源,瞄准芯片成品制造尖端领域,提升客户服务能力的重大战略举措。XDFOI™多维先进封装技术也将成为这一高端制造项目的产能重点之一。    

 

郑力表示:“先进封装,或者说芯片成品制造,可能成为后摩尔时代的重要颠覆性技术之一,特别是后道制造在产业链中的地位愈发重要,有望成为集成电路产业的新的制高点。芯片成品制造将深刻地改变集成电路产业链形态,并驱动包括芯片设计、晶圆制造、装备、材料等产业链上下游共同发生革命性变化,全产业链更紧密的协同发展的趋势愈发明显。”

 

关于我爱方案网

 

我爱方案网是一个电子方案开发供应链平台,提供从找方案到研发采购的全链条服务。找方案,上我爱方案网!在方案超市找到合适的方案就可以直接买,没有找到就到快包定制开发。我爱方案网积累了一大批方案商和企业开发资源,能提供标准的模块和核心板以及定制开发服务,按要求交付PCBA、整机产品、软件或IoT系统。更多信息,敬请访问http://www.52solution.com


相关资讯
Meta豪掷2亿美元争抢AI顶尖人才,超级智能团队组建引发行业震动​

全球人工智能人才争夺战已进入白热化阶段。Meta公司近期以突破行业纪录的薪酬方案招募前苹果公司AI模型研发负责人庞如明(Ruoming Pang),据悉该方案总价值逾2亿美元,包含现金奖励与长期股权激励。此举标志着科技巨头对顶尖AI人才的投入达到前所未有的量级。

OLED面板市场呈现结构性调整:2025年Q1收入回暖,但全年增长承压

根据Counterpoint Research于7月9日发布的全球OLED面板市场追踪报告,2025年第一季度行业收入同比增长2%,成功扭转了2024年第四季度同比下降3%的颓势。这一复苏主要得益于增强现实(AR)眼镜、车载显示、智能手表、电视及显示器五大品类出货量的加速增长,推动整体出货量同比上升4%。

TCL中环2025H1预亏超40亿元,光伏产能失衡与价格下行成主因

TCL中环近日披露2025年上半年业绩预告,公司预计报告期内归属上市公司股东的净亏损在40亿至45亿元人民币之间。与上年同期30.64亿元的亏损相比,亏损幅度有所扩大。扣除包括政府补助、投资收益等非经常性因素后,核心业务亏损额预计达41亿至46亿元。基本每股亏损约在1.0017元至1.1269元区间。

折叠屏定价策略生变:三星Fold 7提价5%,Flip 7 FE下探899美元

2025年7月9日,三星电子正式推出全新一代Galaxy Z Fold 7与Galaxy Z Flip 7系列折叠屏设备。此次产品迭代聚焦核心痛点优化,其中Fold 7实现厚度缩减26%与重量减轻10%的突破性进展,通过结构创新显著改善过往折叠屏的厚重体验。

深圳华强:电子元器件价格触底,海思与昇腾AI业务驱动增长新引擎

近期机构调研中,深圳华强管理层深入剖析了电子元器件市场现状与公司战略布局。经历2023至2024年持续下行周期后,大部分电子元器件价格已探明底部区域。残酷的价格竞争加速了上游芯片设计行业洗牌,低效产能逐步出清,为行业格局优化奠定基础。在此背景下,具备技术壁垒与市场话语权的优质原厂存在提价动能,但涨价能否形成持续性、广泛性趋势仍需密切跟踪终端需求复苏强度及库存消化进度。