在过去两年中，迫使全球汽车制造商放弃数百万辆汽车生产计划的计算机芯片短缺正在缓解。但两个汽车行业的高管都表示，由于曾经用于解决芯片短缺的方案已经成为汽车制造商布局的一部分。现在，很多芯片供应的风险和部分成本都转移给了汽车制造商。  

通用汽车公司、大众汽车公司和福特汽车公司等新成立的团队正在直接与芯片制造商进行谈判。日产汽车等汽车制造商正在接受更长的订单承诺和更高的库存。包括罗伯特博世和电装在内的主要供应商正在投资芯片生产。通用汽车和 Stellantis表示，他们将与芯片设计企业合作设计组件。 

汽车高管和分析师表示，总的来说，这些变化代表了汽车行业的根本转变：用更高的资本投入、更多的芯片开发工作，换取对于芯片供应的掌握权。这对于以前依赖半导体供应商的汽车制造商来说，是一个很大的转变。  

其实，芯片制造商与汽车制造商之间的合作关系早就需要重置。许多芯片制造商高管都将矛头指向汽车制造商对芯片供应链如何运作的缺乏了解，以及在最近危机的大部分时间里不愿分担成本和风险。  

自 2021 年初以来，预计全球产量已减少了 1300 万辆汽车，汽车行业似乎正在度过一场代价高昂的危机时期。  

全球最大的芯片制造商台积电的首席执行官魏哲家表示，在汽车芯片短缺以前，从未有过汽车行业高管给他打电话。  

“但在过去的两年中，很多汽车高管给我打电话，表现的像我最好的朋友。”他最近对硅谷的台积电合作伙伴和客户说。一位汽车制造商打电话紧急要求提供 25 片晶圆，但魏哲家早已经习惯了25,000 片晶圆的订单。因此，魏哲家开玩笑的说：“难怪你得不到支持。”  

格芯的首席执行官Thomas Caulfield表示，汽车行业明白不能再将建造数十亿美元芯片工厂的风险留给芯片制造商。“你不能让一个行业成为其他行业的‘水源’。除非客户承诺，否则我们不会增加产能。”  

福特已宣布将与格芯合作，以确保其芯片供应。格芯汽车业务负责人Mike Hogan表示，正在与其他汽车制造商进行更多类似的交易。  

明尼苏达州的芯片制造商SkyWater Technology 首席执行官 Thomas Sonderman 告诉路透社，该公司正在与汽车制造商讨论通过购买设备或支付研发费用来“参与其中”。  

安森美首席执行官 Hassane El-Khoury 表示，与汽车制造商及其供应商的密切合作，为安森美带来了40亿美元的长期协议，用于购买由碳化硅制成的电源管理芯片。碳化硅是一种越来越受欢迎的新材料。他说道：“我们每年都会进行数十亿美元的投资，以扩大业务规模。”  

Synaptics的首席执行官Michael Hurlston 表示，最近与汽车制造商更直接的合作可以创造新的商机并管理风险。Synaptics主要生产的是显示驱动芯片，这类芯片曾经阻碍了一些汽车的生产。Hurlston 表示，汽车行业已经开始使用OLED屏幕，OLED屏幕比LCD屏幕更耐用，尽管对比度更好，功耗更低，但许多人认为OLED屏幕并不会在汽车中使用。“过去两年中，这种看法发生了相当大的变化，这个变化就是汽车行业与我们直接合作的成果。”  

日本瑞萨电子公司和荷兰恩智浦半导体公司的首席执行官都告诉路透社，他们正在共同部署工程师，以帮助汽车制造商设计一种新架构，让一台计算机集中控制所有功能。  

恩智浦首席执行官 Kurt Sievers 说：“汽车行业开始转变，他们已经明白芯片制造需要什么，并且试图找到合适的人才。”  

据 Gartner 称，到 2026 年，每辆车的平均半导体含量将超过 1,000 美元，比疫情爆发的第一年翻一番。一个例子：电动汽车保时捷Taycan拥有超过 8,000 个芯片。据大众汽车公司称，到本世纪末，这一数字将增加一倍或三倍。  

大众汽车集团的半导体管理高级经理 Berthold Hellenthal 说：“我们明白我们是半导体行业的一部分，我们现在有专门负责战略半导体管理的人员。”  

保护并留住芯片工程师将是汽车制造商面临的挑战，汽车制造商将不得不与 Alphabet的Google、Amazon和 Apple等公司展开竞争。  

一位硅谷风险投资人和顾问Evangelos Simoudis 表示，我认为这将导致收购。与自行设计核心芯片的特斯拉公司不同，传统汽车制造商在进行新投资时将不得不兼顾传统汽车车型的生产。  

AutoForecast Solutions (AFS) 估计，自 2021 年初以来，芯片短缺已迫使全球汽车制造商从生产计划中削减超过 1300 万辆汽车。

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