发布时间：2022-08-3 阅读量：1142 来源: 我爱方案网整理 发布人: Aurora
据业内人士透露，在先进封装领域，日月光科技和长电集团等海峡两岸 OSAT 之间的竞争正在升温。
在晶圆级封装或小芯片封装技术方面，台积电凭借其 3D Fabric 平台产品处于行业领先地位。它的3D Fabric 先进封装技术涵盖 2.5D 和垂直芯片堆叠产品
集成的FanOut (InFO)封装利用了由面朝下嵌入的模具组成的重构晶圆，由成型化合物包围。在环氧晶片上制备了再分布互连层(RDL)。(InFO- l是指嵌入在InFO包中的模具之间的硅“桥晶片”，用于在RDL金属化间距上改善模具之间的连接性。) 2.5D CoWoS技术利用microbump连接将芯片(和高带宽内存堆栈)集成在一个插入器上。最初的CoWoS技术产品(现在的CoWoS- s)使用了一个硅插入器，以及用于RDL制造的相关硅基光刻;通过硅通道(TSV)提供与封装凸点的连接。硅插入器技术提供了改进的互连密度，这对高信号计数HBM接口至关重要。最近，台积电提供了一种有机干扰器(CoWos-R)，在互连密度和成本之间进行权衡。3D SoIC产品利用模块之间的混合粘接提供垂直集成。模具可能以面对面的配置为向导。TSV通过(减薄的)模具提供连接性。
然而，联发科、高通和 AMD 等无晶圆厂 IC 设计公司将继续寻求可靠且成本更低的先进封装和测试服务。市场也在试图通过使用多个供应商来分散生产风险并降低成本。
在这种情况下，日月光及其子公司矽品精密工业（SPIL）开发了相关的扇出封装技术，与台积电在AP应用上的InFo PoP技术和在量产HPC芯片上的CoWOS和InFo-oS竞争。
日月光集团最近推出了其最新的 VI-Pack 系列平台，包括基于高密度 RDL 的 FO-PoP、FOCoS、FOCoS-Bridge 和 FO-SiP，以及基于 TSV 的 2.5D 和 3D IC 和共同封装的光学器件处理解决方案。
据悉日月光VIPack由六大核心封装技术组成，透过全面性整合的生态系统协同合作，包括日月光基于高密度RDL的Fan Out Package-on-Package（FOPoP）、Fan Out Chip-on-Substrate（FOCoS）、Fan Out Chip-on-Substrate-Bridge（FOCoS-Bridge）和Fan Out System-in-Package（FOSiP），以及基于硅通孔（TSV）的2.5D/3D IC和Co-Packaged Optics。除了提供可优化时脉速度、频宽和电力传输的高度整合硅封装解决方案所需的制程能力，VIPack平台更可缩短共同设计时间、产品开发和上市时程。日月光技术行销及推广资深处长Mark Gerber表示：“双面RDL互连线路等关键创新技术衍生一系列新的垂直整合封装技术，为VIPack平台创建坚实的基础。”
矽品精密提供 FO-PoP、FO-MCM、FO-EB、FO-SiP 封装技术，以满足手机应用处理器、高速网络芯片、超级计算机 AI 芯片和可穿戴芯片的应用。
同时，长电科技宣布已实现手机4nm芯片封装，以及CPU、GPU、RF芯片组的集成封装。
据悉，4nm芯片是导入小芯片（Chiplet）封装的一部分。可被应用于智能手机、5G通信、人工智能、自动驾驶，以及包括GPU、CPU、现场可编程门阵列（FPGA）、专用集成电路（ASIC）等产品在内的高性能计算（HPC）领域。
长电科技最近还推出了XDFOI平台，这是一种超高密度扇出封装解决方案，为芯片组的异构集成提供高密度互连和高可靠性。根据公司声明，它涵盖了 2D、2.5D 和 3D 集成技术。
XDFOI™全系列极高密度扇出型封装解决方案是新型无硅通孔晶圆级极高密度封装技术，相较于2.5D 硅通孔（TSV）封装技术，具备更高性能、更高可靠性以及更低成本等特性。该解决方案在线宽或线距可达到2um的同时，可实现多层布线层，另外，采用了极窄节距凸块互联技术，封装尺寸大，可集成多颗芯片、高带宽内存和无源器件。
XDFOI™全系列解决方案通过将不同的功能器件整合在系统封装内，大大降低系统成本，缩小封装尺寸，具有广泛的应用场景，主要集中于为集成度和算力有较高要求的FPGA、CPU、GPU、AI和5G网络芯片等应用产品提供小芯片（Chiplet）和异质封装（HiP）的系统封装解决方案。
长电科技还开始在中国江苏省江阴市建设新工厂。该公司表示，新工厂将专注于开发结合高密度晶圆级和倒装芯片技术的高性能封装和测试应用。
其他位于中国的 OSAT，包括华天科技和通富微电子，正在加强与国际芯片组供应商的合作以扩大销售。例如，通富微电已经获得 AMD CPU 的 FC-BGA 后端服务订单。
总部位于台湾地区的内存后端专家力成科技股份有限公司 (PTI) 推出了一系列用于处理 HPC 逻辑芯片和 CMOS 图像传感器的面板级封装 (PLP) 技术。
据熟悉这些交易的业内消息人士称，力成科技最近从美国的一线客户那里获得了一系列急需的订单。
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