发布时间：2022-08-2 阅读量：817 来源: 我爱方案网整理 发布人: Aurora
对汽车智能网联产业而言，向数字化转型势在必行。它也是汽车行业的重要发展趋势，并将对汽车市场发展产生深远影响。业内人士认为，汽车是数字技术的集大成者。数字化是汽车产业技术和互联网技术发展的产物，有利于促进企业内部、产业链企业间加强协同效应和降本增效等。无论汽车主机厂还是汽车供应链企业都意识到，若不进行数字化转型，就可能跟不上汽车市场发展潮流。
网联化从为用户提供网络连接便利的智能网联系统，到为用户提供集驾驶服务、娱乐服务、社交服务等功能于一体的车联网系统，推动汽车由简单联网逐步发展为单车智能，未来将进一步实现车路协同和智慧出行。汽车的全面智能网联发展趋势，在为用户提供便捷享受的同时，将通过信息、数据的通讯及共享，进一步提升汽车驾驶的舒适性、稳定性与安全性，助力汽车提升智能座舱、智能驾驶等各项智能应用水平。随着汽车产业在智能化、网联化、电动化方向深入发展，车载软硬件装配也变得更加复杂。具有技术研发实力和创新体系的供应商，能够紧跟行业发展趋势，把握行业前沿方向，通过技术和产品的不断升级和迭代，拓展车联网智能终端和车载智能模组的功能，满足行业的相关标准和用户需求。
汽车产业作为中国经济发展的“中流砥柱”，这一庞大产业正在发生着明显的变化，以电动化、智能化、网联化和共享化为代表的汽车产业“新四化”，已经被公认为汽车行业的未来趋势。亚马逊云科技助力汽车厂商在提升逻辑技术、底层技术和服务能力的基础上，也帮助相关企业连接到整个产业链的客户群体，加速他们的创新成果化。汽车产业新四化的演进使赛道边界被不断拓宽，汽车行业对数据需求呈不断增长且居高不下的趋势。本次线上论坛以相聚云端的名义，共谋数据发展的未来趋势。在全球大变局的背景下，亚马逊云科技与盖世汽车联合举办本次“数谋未来-大数据赋能汽车产业全新变革”在线研讨会具有如何在汽车产业大变局下如何推动中国汽车高质量发展与探索车企新出路的双重意义。
智能化、网联化和电动化的发展推动汽车功能和属性发生深刻改变，导致其电子电气架构也随之改变。现有的汽车电子电气架构以分布式为主，每台汽车承载数十个电子控制单元执行决策功能。为进一步促进软硬件解耦，实现软硬件集成开发或功能定义，汽车电子电气架构将向域集中电子电气架构转变，域控制器集成了多个电子控制单元功能，减少了车辆线束，有利于降低整车成本和开发难度，缩短整车集成验证周期。未来，随着各功能域的深度融合，域控制器将演变为跨域中心控制器，最后发展成为以车载中央计算机和区域导向架构为基础的车辆集中电子电气架构。目前，不同整车厂及一级供应商对域的划分存在差异，较为常见的方式是按照功能进行域的划分。由于车联网智能终端具备通信功能，是实现汽车内外通信、交互控制的重要零部件，因此，未来智能网联汽车电子架构中可能发展出以车联网智能终端为核心的信息通信域，成为必不可少的数据通讯中心和通信安全中心。
我们应该认识到，汽车产业向数字化转型，要求产业链企业具有共生与共享思维。因为汽车产业链本来就冗长又复杂，在各关键节点，必须破除原有的割裂状态，消除封闭的信息孤岛，打通汽车产业链条，这样才能最终提升智能网联汽车产业链的整体效率，让大家共同受益。而要实现这个目标，数字化就是“破壁”最经济且最有效的工具。
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近期，围绕英特尔首席执行官陈立武的任职资格问题，美国政界刮起一阵强风。事件源于美国参议员汤姆·科顿（Tom Cotton）本月5日致函英特尔董事会，对陈立武在华投资历史及其潜在利益冲突提出尖锐质疑，认为这可能危及英特尔获得的美国政府巨额补贴（包括《芯片与科学法案》下的近80亿美元）所应承担的国家安全责任，尤其涉及敏感的“安全飞地”（Secure Enclave）国防芯片项目。此质疑引发了广泛关注。
2025年8月7日，中国半导体行业领军企业中芯国际和华虹半导体正式发布2025年第二季度业绩报告。数据显示，两家企业销售收入均实现高两位数增长，并带动盈利能力大幅提升。这一成绩不仅体现了国内晶圆制造领域的高效运营，还反映出全球半导体需求的稳健复苏。分析机构指出，在人工智能、汽车电子和5G通信技术的推动下，中国半导体企业正通过优化产线和扩产战略，持续提升市场竞争力。
三星电子最新一代折叠屏智能手机Galaxy Z Fold 7与Galaxy Z Flip 7甫一上市，即在全球多地区域引发显著消费热潮。最新数据显示，在俄罗斯这一三星曾战略退出的关键市场，该系列的预售表现超出预期。行业分析机构透露，相较于前代产品，Z7系列在俄罗斯的预订量实现了约30%的显著提升。值得关注的是，采用超薄设计、轻量化大幅改进的Galaxy Z Fold 7在俄预售中占据主导，份额高达约70%，充分体现了消费者对于产品形态革新突破的高度认可。
2025年8月，全球模拟芯片龙头德州仪器（TI）对中国客户启动覆盖超6万款产品的价格调整，涨幅达10%-30%，远超6月仅3300款产品的定向调价规模。尽管官方通知生效日为8月15日，部分客户反馈新定价已于8月4日提前执行。此次涨价涵盖工业控制、汽车电子、消费电子及通信设备全品类，其中41.3%的产品涨幅超30%，工业级数字隔离器和车规电源管理芯片（PMIC）成为重灾区，涨幅普遍超过25%。
2025财年第一季度，日本罗姆半导体（ROHM）面临严峻财务挑战：营收同比下滑1.8%至1162亿日元，营业利润暴跌84.6%至1.95亿日元。尽管净利润下滑14.3%，但公司成功结束连续三季亏损，实现扭亏为盈。业绩承压主因工业机械与汽车应用领域需求疲软（销售额分别下降5%和7%），叠加中国碳化硅（SiC）厂商的竞争冲击。
