发布时间:2022-07-26 阅读量:900 来源: 我爱方案网整理 发布人: Aurora
中国 上海,2022年7月26日——全球领先的光学解决方案供应商艾迈斯欧司朗宣布,在今年美国国际照明展(LightFair)上,艾迈斯欧司朗植物照明LED Oslon Square Batwing斩获两项大奖-- LED/OLED之芯片和模块类别的创新奖(Innovation Award)和LEDs Magazine杂志的植物固态照明(SSL)与控制系统类别的明星奖(BrightStar Award)。这是艾迈斯欧司朗的这款凭借高性能、高可靠性、高效率、易于集成/使用与技术创新等特性而屡获褒奖的植物照明LED的最新斩获。
(图片:艾迈斯欧司朗)
Oslon Square Batwing新型蝙蝠翼形光学器件可提供一种特殊的光线辐射模式,看起来犹如一对翅膀。其光束角宽140°,光呈矩形分布,使得光线分布更均匀,从而更好地利用温室空间;其更宽的角度范围也使得灯具之间的距离更远,从而减少照明设备的数量。
艾迈斯欧司朗照明业务副总裁兼总经理Janick Ihringer表示:“Oslon Square Batwing是世界上首个用于植物照明应用的蝙蝠翼光学LED系列。我们很高兴此次能获得两个重要奖项,未来我们将继续致力于更多创新,引领植物照明LED市场。”
此次奖项由来自LED和照明设计与制造领域资深评委小组评选。
LEDs Magazine杂志编辑总监Wanda Lau表示:“我代表LEDs Magazine评审团,祝贺艾迈斯欧司朗获此殊荣。这次奖项评选竞争激烈,获奖的项目均是过去一年在各种应用中推动LED和固态照明技术最具创新的产品,LEDs Magazine对他们表示祝贺。”
享有盛誉的美国国际照明展创新奖授予给2021年10月至2022年6月间推出的行业顶级突破性产品。奖项评审团由来自美国照明工程学会(IES)和国际照明设计师协会(IALD)选出的独立照明专业人士组成。评判标准包括产品的清晰性、通用性、适应性、可持续性、易用性、设计效率以及提高人类福祉等方面。
关于艾迈斯欧司朗
艾迈斯欧司朗集团是光学解决方案的全球领导者。我们为光赋予智能,将热情注入创新,丰富人们的生活。这就是“传感即生活”的意义所在。
我们拥有超过110年的发展历史,以对未来科技的想象力为引,结合深厚的工程专业知识与强大的全球工业产能,长期深耕于传感与光学技术领域,持续推动创新。在消费电子、汽车、医疗健康与工业制造领域,我们致力于为客户提供具有竞争力的解决方案,在健康、安全与便捷方面,致力于提高生活质量,推动绿色环保。
我们在全球范围拥有约2.4万名员工,专注于传感、照明和可视化领域的创新,使旅程更安全、医疗诊断更准确、沟通更便捷。我们致力于开发突破性的应用创新技术,目前已授予和已申请专利超过15,000项。
集团总部位于奥地利Premstaetten/格拉茨,联合总部位于德国慕尼黑。2021年,集团总收入超过50亿欧元。ams-OSRAM AG在瑞士证券交易所上市。
ams是ams-OSRAM AG的注册商标。此外,我们的许多产品和服务是艾迈斯欧司朗集团的注册或归档商标。本文提及的所有其他公司或产品名称可能是其各自所有者的商标或注册商标。
国际半导体产业协会(SEMI)最新报告指出,生成式AI需求的爆发正推动全球芯片制造产能加速扩张。预计至2028年,全球12英寸晶圆月产能将达1,110万片,2024-2028年复合增长率达7%。其中,7nm及以下先进制程产能增速尤为显著,将从2024年的每月85万片增至2028年的140万片,年复合增长率14%(行业平均的2倍),占全球总产能比例提升至12.6%。
据供应链消息确认,高通新一代旗舰芯片骁龙8 Elite Gen 2(代号SM8850)将首次采用双轨代工策略:台积电负责基于N3P(3nm增强版)工艺的通用版本,供应主流安卓厂商;而三星则承接其2nm工艺(SF2)专属版本,专供2026年三星Galaxy S26系列旗舰机。此举标志着高通打破台积电独家代工依赖,三星先进制程首次打入头部客户供应链。
在AI算力需求爆发性增长的浪潮下,存储巨头美光科技交出超预期答卷。其2025财年第三季度营收达93亿美元,创历史新高,其中高带宽内存(HBM)业务以环比50%的增速成为核心引擎。凭借全球首款12层堆叠HBM3E的量产突破,美光不仅获得AMD、英伟达等头部客户订单,更计划在2025年末将HBM市占率提升至24%,直逼行业双寡头。随着下一代HBM4基于1β制程的性能优势验证完成,一场由技术迭代驱动的存储市场格局重构已然开启。
随着汽车智能化升级,高保真低延迟高集成度的音频系统成为智能座舱的核心需求。意法半导体(ST)推出的HFDA80D和HFDA90D车规级D类音频功放,以2MHz高频开关技术数字输入接口及先进诊断功能,为车载音频设计带来突破性解决方案。
随着汽车智能化电动化进程加速,自动驾驶(AD)和高级驾驶辅助系统(ADAS)等关键技术模块已成为现代车辆标配。这些系统依赖于大量高性能电子控制单元(ECU)和传感器,导致车内电子元件数量激增。作为电路稳压滤波的核心元件,多层片式陶瓷电容器(MLCC)的需求随之水涨船高,尤其是在集成电路(IC)周边,对大容量电容的需求尤为迫切。然而,有限的电路板空间与日益增长的元件数量及性能要求形成了尖锐矛盾,元件的高性能化与小型化成为行业亟待攻克的关键难题。