发布时间:2022-07-25 阅读量:905 来源: 我爱方案网整理 发布人: Aurora
华为全球智慧金融峰会2022期间,在以"技术创新,共建绿色数智金融"主题论坛上,华为提出"MEGA"(Multi-domain collaborative,Efficient,Green,Autonomous)引领金融数字基础设施创新,同时携手伙伴推出金融基础设施解决方案,助力金融行业数字化转型。
围绕"MEGA"构建金融基础设施是未来趋势
面向全联接、全智能、全场景的未来金融,数字化创新将是未来金融业务增长、运营韧性、可持续发展的关键,也会成为数字经济增长的重要引擎。极致的数字体验和业务创新,将进一步加速金融行业的数字化转型。
华为数字金融军团全球Marketing与解决方案销售部总裁胡康燕表示:"数智转型,金融先行。华为将携手伙伴,积极拥抱数字化带来的挑战,助力金融行业打造创新的MEGA数字基础设施"。
华为数字金融军团全球Marketing与解决方案销售部总裁胡康燕
"MEGA"即多域协同(Multi-domain collaborative)、高效(Efficient)、绿色(Green)、自治(Autonomous)。华为认为,"MEGA"是新纪元发展下对金融数字基础设施提出的新目标。通过重塑算力、存力、联接力,促进多技术、异构技术、混合多云的深度融合,助力金融机构实现高效、高可用、高性能的业务创新及极致用户体验。
华为亚太地区部企业业务总裁马建华表示:"要建设绿色、数字和智能金融,只有健康和可持续的生态系统协作,才能实现共赢。我们计划基于基础研究能力、创新解决方案、技术平台和华为云,加强与全球合作伙伴的生态合作,匹配金融行业的数字需求。"
创新驱动数字化变革,华为推出基于"MEGA"的金融数字基础设施方案
数字化转型浪潮下,基于华为领先的创新技术与能力积累,携手伙伴围绕金融场景打造创新的数字基础设施方案。
· 业界首个"存储与光协同"方案-SOCC(Storage-Optical Connection Coordination):华为光传输产品已广泛应用于金融数据中心互联,华为全闪存也是目前业界首家同时实现SAN&NAS免网关双活的存储产品;基于两个领先产品的创新性握手,通过光传输的链路故障毫秒级感知和存储的快速切换算法结合,实现传输线路故障时,IO链路切换从120秒降低到2秒,保障业务交易0失败,保障金融客户业务7*24小时永远在线;
· MDC云网协同:针对金融客户公有云、私有云和传统数据中心多网割裂并存、多部门运维协同难,通过MDC云网协同,实现全网统一仿真校验、一键配置下发,网络变更效率从天级到分钟级;
· 融合存储资源池方案:针对金融客户公有云、私有云和传统IT多环境并存、资源利用效率低,通过融合存储资源池方案,实现面向云、虚机、容器的存储资源统一供给、快速上线,一池支持数据加速、留存、备份、归档、分析,运维效率提升90%,资源节约率超30%;
· 多重数据保护:针对防病毒、防勒索场景,通过防火墙、全闪生产、全闪备份结合,实现病毒检测、防御、隔离、恢复一体化保护,病毒检测率从99.5%提升到99.9%,备份恢复时间缩短5倍,有效防止勒索等病毒攻击,保障金融业务安全;
· 华为&天旦AIOPS智能运维:针对金融应用系统调用关系复杂、问题定位难,通过AIOPS智能运维方案实现了业务、应用、云、数据中心、网络、设备运维端到端可视化,覆盖所有环节业务轨迹跨应用、跨网络实时追踪、问题秒级精准定位;
· 华为&同盾智能风控:结合同盾业界领先的决策引擎、模型管理能力,与华为云结合,领先的数据和AI技术,如河图Hetu引擎,数据治理中心DGC,湖仓Lakehouse,图引擎GES等,协助金融客户在反欺诈、信用评分等场景实现70%以上决策效率提升,大规模并发的业务场景平均决策响应时间可达50ms以下,并且内置典型规则和模型数百条,易于客户快速部署,应对业务挑战。
当前,华为已服务全球60多个国家和地区的 2,000多个金融客户,包括全球Top100银行中的49家。华为与全球多家大型银行、保险、证券机构建立了全面的战略合作,成为金融数字化转型可信赖的战略合作伙伴。
关于我爱方案网
我爱方案网是一个电子方案开发供应链平台,提供从找方案到研发采购的全链条服务。找方案,上我爱方案网!在方案超市找到合适的方案就可以直接买,没有找到就到快包定制开发。我爱方案网积累了一大批方案商和企业开发资源,能提供标准的模块和核心板以及定制开发服务,按要求交付PCBA、整机产品、软件或IoT系统。更多信息,敬请访问http://www.52solution.com
在万物互联与智能化浪潮席卷全球的今天,新唐科技以颠覆性创新奏响行业强音。4月25日,这场历时10天、横跨七城的科技盛宴在深圳迎来高潮,以"创新驱动AI、新能源与车用科技"为主题,汇聚全球顶尖行业领袖,首次公开七大核心产品矩阵,展现从芯片设计到智能生态的全链条创新能力,为半导体产业转型升级注入新动能。
在2025年北美技术研讨会上,台积电正式宣布其A14(1.4nm)工艺将于2028年量产,并明确表示无需依赖ASML最新一代High NA EUV光刻机。这一决策背后,折射出全球半导体巨头在技术路线、成本控制和市场竞争中的深层博弈。
随着AIoT技术的快速落地,智能设备对高性能、低功耗嵌入式硬件的需求持续攀升。华北工控推出的EMB-3128嵌入式主板,搭载Intel® Alder Lake-N系列及Core™ i3-N305处理器,以高能效比设计、工业级可靠性及丰富的接口配置,成为轻量级边缘AI计算的理想选择。该主板支持DDR5内存、多模态扩展接口及宽温运行环境,可广泛应用于智能家居、工业自动化、智慧零售等场景,助力产业智能化升级。
作为全球半导体沉积设备领域的龙头企业,荷兰ASM国际(ASMI)近日发布2024年第一季度财报,展现强劲增长动能。财报显示,公司当季新增订单额达8.34亿欧元(按固定汇率计算),同比增长14%,显著超出市场预期的8.08亿欧元。这一表现主要受益于人工智能芯片制造设备需求激增与中国市场的战略性突破,同时反映出半导体产业技术迭代与地缘经济博弈的双重影响。
随着汽车智能化加速,车载摄像头、激光雷达、显示屏等传感器数量激增,数据传输带宽需求呈指数级增长。传统国际厂商基于私有协议(如TI的FPD-Link、ADI的GMSL)垄断车载SerDes市场,导致车企供应链弹性不足、成本高企。2025年4月,纳芯微电子发布基于HSMT公有协议的全链路国产化SerDes芯片组(NLS9116加串器与NLS9246解串器),通过协议解耦、性能优化与供应链自主可控,为ADAS、智能座舱等场景提供高性价比解决方案,标志着国产车规级芯片从“跟跑”迈向“并跑” 。