发布时间:2022-07-25 阅读量:865 来源: 我爱方案网整理 发布人: Aurora
2022年,智能网联汽车进入关键发力期,随着智能驾驶等级的提升,车联网成为智能网联汽车产业发展的重要趋势。国家部委陆续发布顶层规划、建设指南、标准等系列政策,鼓励车联网行业发展,加速产业落地。多地地方政府布局建设智能网联示范区,加速区域车联网与信息通讯、智慧交通的深度融合。四大国家级先导区持续深耕车联网产业,不断部署完善路侧通信单元、边缘计算设备等智能路网设施,扩大开放测试道路里程和测试范围,探索车路协同商业模式。
智能化网联化融合发展技术围绕汽车智能化和网联化发展目标,推进汽车与能源、交通、信息通信等领域有关技术加速融合,加大智能网联汽车整车及关键零部件技术研发力度,推动车载视觉系统、车规级芯片、激光雷达、毫米波雷达、高清摄像头等智能网联关键零部件核心技术的研究与应用,重点开发智能网联云控平台系统、智能网联车路协同通信系统、智能感知系统、人工智能规划与决策系统、智能仿真测试系统。
智能网联汽车的产品形态、产业生态和发展理念不同于传统汽车产业,具有非常广阔的发展前景。从外在形态上看,智能网联汽车是交通运载工具,从内在能力上看,它是信息终端和储能终端,计算能力强、储能水平高。从这个意义上讲,智能网联汽车是承载了物流网、信息网、能源网等新的三网融合的结合体。数据是将这三网有机串联和发挥最大效能的关键,也是未来智能网联汽车更加智能化并创造出更多商业模式和应用的核心。
一是全面提升产业创新能力,加强协同创新体系建设,提升企业自主创新能力,完善检测试验认证能力与标准体系建设。二是加速推进产业转型升级,推动产业智能化升级、绿色化发展、服务化转型。三是加快提升产业链现代化水平,补齐产业链短板,锻造产业链长板,促进产业链延伸。四是持续构建良好产业生态,完善产业空间布局,拓展示范应用场景,培育优秀市场主体,提升园区综合承载能力。五是进一步完善基础设施建设,以充电基础设施、路侧基础设施及网络基础设施为重点,加快完善智能网联汽车基础设施体系。
汽车本身是一个产业链非常长的产业,而智能网联汽车不仅产业链长,产业生态也异常丰富,涉及的利益相关方,除了传统的整车厂商、零部件厂商、运营维护、政府监管部门以外,还有大量的技术服务提供商、电信运营商、网约车平台、保险公司等等,而车主甚至说公众也是智能网联汽车发展的相关主体,也应该参与数据治理中,共同做出合理适当的规则。
到2025年,交通运输技术研发应用取得新突破,科技创新能力全面增强,创新环境明显优化,初步构建适应加快建设交通强国需要的科技创新体系,创新驱动交通运输高质量发展取得明显成效。交通基础设施数字化升级关键技术。研发交通基础设施状态信息传输与组网、交通专用公共数字地图、高效安全云/边协同控制等技术,构建高精度交通公共地理信息平台。新一代信息技术与交通运输深度融合。推动5G通信技术应用,实现重点运输通道全天候、全要素、全过程实时监测。
智能网联汽车作为智能终端,要求技术创新将面向驾驶过程更加智能。我们现在讲的智能网联汽车还处于一个较低发展水平,至少还是低于我们的预期,L3级的车辆凤毛麟角,尚未有L4级的智能网联汽车出现,汽车智能化有待进一步提高。虽然汽车智能化方向上目前还存在不同的技术路线和推进策略,但是智能化本身作为一种趋势和方向是确定的,这也是智能网联汽车发展的主要愿景和内在动力。
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英特尔公司新一轮全球裁员行动正式启动。根据内部信息,其核心制造部门——英特尔代工厂(Intel Foundry)的“初步”裁员已于7月中旬展开,预计在本月底完成首阶段人员调整。公司高层在致工厂员工的备忘录中强调,该决策旨在“打造一个更精简、更敏捷、以工程及技术能力驱动的制造体系”,此举对于“赢得客户信任”及提升市场竞争力至关重要。
全球三大DRAM巨头——三星电子、SK海力士和美光科技——已正式拉开DDR4内存大规模停产的序幕,标志着主流内存技术加速进入更新换代期。继三星率先宣布其DDR4产品线将在2025年底结束生命周期后,美光也正式向核心客户发出通知,确认其DDR4/LPDDR4产品在未来2-3个季度内将逐步停止出货。
据行业消息,三星电子近期在其越南工厂启动115英寸RGB MicroLED电视的试生产。电视业务负责人Yong Seok-woo亲赴产线视察流程,标志着该技术正式进入量产准备阶段。尽管产品命名包含"MicroLED",但技术本质为采用RGB三色MiniLED背光的液晶电视(LCD),通过创新背光方案实现画质跃升。
AMD在AI Advancing 2025大会上正式宣布,其新一代MI350系列AI加速器将搭载三星电子与美光的12层堆叠HBM3E高带宽内存芯片。这是AMD首次公开确认三星的HBM3E供货身份,标志着双方战略合作进入新阶段。MI350X与MI355X两款芯片采用相同架构设计,仅在散热方案上存在差异,均配备288GB HBM3E内存,较上一代MI300X的192GB提升50%,比MI325X提升12.5%。
全球光学龙头舜宇光学科技(02382.HK)近期披露2025年5月出货量数据,呈现“车载领跑、手机承压、新兴品类崛起”的鲜明态势。在汽车智能化浪潮与消费电子结构性升级的双重驱动下,公司业务版图正经历深度调整。