发布时间:2022-07-21 阅读量:978 来源: 我爱方案网整理 发布人: Aurora
自动化机器的性能和灵活性提高50%
设计和上市时间最高缩短30%
安装和调试速度最高提升50%
在2022年施耐德电气创新峰会之绿色智能制造峰会上,全球能源管理和自动化领域的数字化转型专家施耐德电气将正式面向中国市场推出Lexium MC12柔性输送系统,助力优化工业生产过程中的产品运送、分组和定位。新型柔性输送系统将与近期在中国市场推出的EcoStruxureTM机器专家数字孪生软件相结合,满足设备制造商在提高产品输送系统灵活性和缩短上市时间等方面日益增长的需求。
面对瞬息万变的市场环境,灵活柔性的机器设备能帮助设备制造商(OEM)快速适应环境变化以及消费者日益增长的需求。借助Lexium MC12柔性输送系统以及新一代数字孪生设计技术,设备制造商可以设计出可显著提升工厂生产灵活性的机器设备,并帮助降低产品生命周期成本不断攀升所带来的影响。
“工业领域正在持续关注设计与制造的速度、可靠性、效率、灵活性和产品全生命周期成本,”施耐德电气工业自动化业务中国区业务市场总监杨航表示,“作为施耐德电气具有互操作性且基于物联网的开放式架构与平台——EcoStruxure机器架构的组成部分,新一代柔性输送系统Lexium MC12应用先进的线性驱动与数字孪生技术,能够带来设备制造更快速、更灵活、更紧凑,简化安装与调试过程,助力客户更快调整制造与生产流程。”
Lexium MC12柔性输送系统可帮助原始设备制造商、设备制造商和最终用户提升性能与灵活度、实现高效维护、并最终优化设备总和效率,带来诸多效益:
最高提高50%机器性能和灵活性
最高缩短30%机器设计和上市时间
最高提升50%机器安装和调试速度
最高节省40%投资成本
最高节省20%占地面积
更可靠、更轻松的机器安装
Lexium MC12的安装工作可以在现场直接完成,无需借助其他工具。在输送轨迹的设计过程中,各电机段无需支撑或支架即可装配。此外,电源和现场总线通过互连元件构成回路,无需额外布线。在内部回路中,没有盖板或结构元件,机器人或处理站等机电元件将更易于安装。
总部位于意大利的Livetech公司出口业务经理Federico Scornaienchi表示:“施耐德电气EcoStruxureTM机器架构、新一代Lexium MC12柔性输送系统,将有助于我们进行业务整合。得益于此,我们的机器占地面积更小,并通过模块化集成与快速运行,从而节省30%-40%的成本,缩短50%的转换时间。高性能数字解决方案帮助我们更轻松地开展维护工作,更好地服务食品行业的诸多领先跨国企业。”
先进的机器设计和维护
为了优化维护作业和减少意外停机,Lexium MC12的线性运动技术提供了更高级别的诊断功能。通过集中诊断,用户可以轻松分析每台机器的组件,并且检测偏差现象,进而有效防止问题发生。设备制造商和操作人员可以对机器进行远程跟踪、监控和维修,并通过Lexium MC12与数字化云服务平台EcoStruxure机器顾问及时提供售后服务。
对于设备制造商来说,差异化尤为重要,提供更高效、更灵活和可持续的机器设备的制造商将成为市场赢家。柔性输送系统和数字孪生两项突破性技术的结合,改变设备制造商的机器设计方式以及终端用户的机器操作方式。Lexium MC12的出现有助于提升工业机器的可持续性、灵活性、可靠性,并且简化机器的维护工作:
自动切换生产规格:Lexium MC12柔性输送系统可以自动切换以适应不同产品的规格,减少时间成本。用户只需要点击一下按钮,无需停机即可完成规格切换,此外还可以设定让系统在不同工作规格之间自动切换;
支持每个载体在轨道上以不同的速度独立运行:在离散的加工流程中,载体能在正确的时间、正确的位置完成产品的定位或分组,进而带来更高的灵活度;
无缝调整:输送系统的电机段采用模块化设计,易于组装和拆卸,提高部署的速度和灵活度,助力用户实现无缝调整。在轨道全周布满编码器,可以监控每个产品的移动情况,确保工作流程按照设计进行。基于对偏差的及时评估(例如机器工作时需要施加额外的力),可以进一步增加定期维护功能,最大限度地减少停机时间;
灵活调整:配合施耐德电气EcoStruxure机器专家数字孪生软件,客户能在不中断当前工作流程的前提下对新产品或新产线进行测试,并且在运行过程中随时调整设计,从而更好地满足生产要求。由于意外停机时间的减少,设备综合效率(OEE)可提高50%。
关于我爱方案网
我爱方案网是一个电子方案开发供应链平台,提供从找方案到研发采购的全链条服务。找方案,上我爱方案网!在方案超市找到合适的方案就可以直接买,没有找到就到快包定制开发。我爱方案网积累了一大批方案商和企业开发资源,能提供标准的模块和核心板以及定制开发服务,按要求交付PCBA、整机产品、软件或IoT系统。更多信息,敬请访问http://www.52solution.com
在万物互联与智能化浪潮席卷全球的今天,新唐科技以颠覆性创新奏响行业强音。4月25日,这场历时10天、横跨七城的科技盛宴在深圳迎来高潮,以"创新驱动AI、新能源与车用科技"为主题,汇聚全球顶尖行业领袖,首次公开七大核心产品矩阵,展现从芯片设计到智能生态的全链条创新能力,为半导体产业转型升级注入新动能。
在2025年北美技术研讨会上,台积电正式宣布其A14(1.4nm)工艺将于2028年量产,并明确表示无需依赖ASML最新一代High NA EUV光刻机。这一决策背后,折射出全球半导体巨头在技术路线、成本控制和市场竞争中的深层博弈。
随着AIoT技术的快速落地,智能设备对高性能、低功耗嵌入式硬件的需求持续攀升。华北工控推出的EMB-3128嵌入式主板,搭载Intel® Alder Lake-N系列及Core™ i3-N305处理器,以高能效比设计、工业级可靠性及丰富的接口配置,成为轻量级边缘AI计算的理想选择。该主板支持DDR5内存、多模态扩展接口及宽温运行环境,可广泛应用于智能家居、工业自动化、智慧零售等场景,助力产业智能化升级。
作为全球半导体沉积设备领域的龙头企业,荷兰ASM国际(ASMI)近日发布2024年第一季度财报,展现强劲增长动能。财报显示,公司当季新增订单额达8.34亿欧元(按固定汇率计算),同比增长14%,显著超出市场预期的8.08亿欧元。这一表现主要受益于人工智能芯片制造设备需求激增与中国市场的战略性突破,同时反映出半导体产业技术迭代与地缘经济博弈的双重影响。
随着汽车智能化加速,车载摄像头、激光雷达、显示屏等传感器数量激增,数据传输带宽需求呈指数级增长。传统国际厂商基于私有协议(如TI的FPD-Link、ADI的GMSL)垄断车载SerDes市场,导致车企供应链弹性不足、成本高企。2025年4月,纳芯微电子发布基于HSMT公有协议的全链路国产化SerDes芯片组(NLS9116加串器与NLS9246解串器),通过协议解耦、性能优化与供应链自主可控,为ADAS、智能座舱等场景提供高性价比解决方案,标志着国产车规级芯片从“跟跑”迈向“并跑” 。