三星称 2021 年全球折叠屏手机出货量近 1000 万部,相比 2020 年增长了超过 300%

发布时间:2022-07-21 阅读量:858 来源: 我爱方案网整理 发布人: Aurora

昨日,三星宣布其 Samsung Galaxy Unpacked 2022 活动将于北京时间 8 月 10 日 21:00 举行,届时将带来诸多新品。其中大概率发布三星 Galaxy Z Fold4 / Flip4 两款折叠屏手机。  

 

三星总裁兼 MX 业务主管 TM Roh 在昨日发布的一篇博客中称,去年全球折叠屏手机的出货量接近 1000 万部,相比 2020 年增长了超过 300%。Roh 预测这种快速增长将会持续下去,折叠屏将会越来越普遍,并且在整个智能手机市场占据更大份额。  

 

Roh 表示,三星 Galaxy Z Fold 和 Galaxy Z Flip 满足了用户工作、娱乐等许多需求。去年,Galaxy Z Flip 占据三星折叠屏出货量的 70%,用户喜欢 Galaxy Z Flip 大胆的配色和新的拍照方式。在三年之前,折叠屏手机还可以用“激进”描述,而现在其已经是现代生活方式的选择。因此,三年前的新奇物种现在已经是数百万人的首选。  

 

值得一提的是,三星可能夸大了折叠屏市场。分析机构 DSCC 的首席执行官兼显示技术分析师 Ross Young 称,2021 年折叠屏手机出货量为 790 万部。而 IDC 表示,2021 年折叠屏手机出货量为 710 万部,目前折叠屏手机只占手机市场的一小部分。作为参考,IDC 数据显示 2021 年仅三星就出货了 2.72 亿部智能手机。  

 

此外,据 DSCC 数据,2021 年在折叠屏手机市场上,三星以 87.8% 的手机出货量遥遥领先,而华为则以 9.3% 的比例位居第二。第 3-5 名则只占很小的出货量份额,其中小米占 2.4%,Royole 柔宇占 0.3%,而 OPPO 占 0.2%。据 IDC 估计,2025 年可折叠手机的出货量将达到 2760 万部,三星将希望尽可能多地占领这一潜在市场。     

 

三星 Galaxy Z Fold 4 渲染图在昨日已经曝光。从爆料信息来看,三星 Galaxy Z Fold 4 预计将搭载高通最新的骁龙 8+Gen 1 芯片,配备 4400mAh 电池和 25W 充电,以及配备 50MP 主摄、12MP 超广角、10MP 长焦(3 倍光学变焦)的后置三摄设计,预计还将配备 7.6 英寸 AMOLED 主屏(120Hz 刷新率),以及具有 HD+ 分辨率和 120Hz 刷新率的 6.2 英寸辅屏。  

   

1658390477268992.png

 

对于三星 Galaxy Z Flip4,此前也官方渲染图曝光。配置方面,爆料显示其将搭载骁龙 8 + 处理器,最高支持 8GB+512GB 内存规格,拥有 3700mAh 电池,支持 25W 有线和 10W 无线快充。

 

关于我爱方案网

 

我爱方案网是一个电子方案开发供应链平台,提供从找方案到研发采购的全链条服务。找方案,上我爱方案网!在方案超市找到合适的方案就可以直接买,没有找到就到快包定制开发。我爱方案网积累了一大批方案商和企业开发资源,能提供标准的模块和核心板以及定制开发服务,按要求交付PCBA、整机产品、软件或IoT系统。更多信息,敬请访问http://www.52solution.com


相关资讯
苹果2027年推出虚拟伴侣机器人:科技与情感的完美融合

​据最新消息,苹果公司计划于2027年推出其首款机器人产品,这款代号为"Eve"的虚拟伴侣机器人,将结合苹果在硬件设计、人工智能和用户体验方面的优势,开创消费级机器人新品类。不同于传统功能性机器人,苹果的这款产品更注重情感连接和个性化陪伴,有望重新定义人机交互的未来。

技术赋能 生态共赢——电子制造装备智能化建设的创新路径

在当前全球电子制造业向智能化、绿色化加速转型的背景下,产业链协同创新已成为突破技术壁垒的关键路径。本次走访聚焦微焦点X-RAY检测、自动化测试烧录一体化、半导体封装工艺等核心技术领域,通过构建"技术攻关-场景验证-生态协同"的三维合作模型,旨在打通从实验创新到规模化应用的最后一公里。

美国被曝秘密植入追踪器监控高端AI芯片流向 严防技术流入中国

美国为防止高端人工智能(AI)芯片通过第三方渠道流入中国,已秘密要求芯片制造商英伟达(NVIDIA)、超威半导体(AMD)等企业在出口至部分国家的AI芯片中植入追踪程序,以便实时监控芯片流向

晶振行业必备术语手册:工程师必收藏(下)

在电子电路设计中,晶振的每一项参数都与产品命运息息相关——哪怕只差0.1ppm,也可能让整板“翻车”。看似最基础的术语,正是硬件工程师每天必须跨越的隐形门槛。

晶振行业必备术语手册:工程师必收藏(上)

在电子电路设计中,晶振的每一项参数都与产品命运息息相关——哪怕只差0.1ppm,也可能让整板“翻车”。看似最基础的术语,正是硬件工程师每天必须跨越的隐形门槛。