大众集团联手意法半导体与台积电，确保未来芯片供应

受下游消费电子市场疲软影响，全球科技产业“缺芯”问题迎来好转迹象，不过汽车市场“芯荒”依旧。为解决芯片供应问题，近期不少车企表态，将通过与芯片企业合作等方式，积极应对汽车市场“缺芯”现象。  

特斯拉：与供应商合作、改写软件，减轻“缺芯”影响

当地时间7月20日，美国电动汽车龙头企业特斯拉对外公布2022财年第二季度财报。该季特斯拉营收为169.34亿美元，同比42%，净利润为22.69亿美元，相比之下去年同期的净利润为11.78亿美元。  

财报电话会议上，特斯拉CEO马斯克对外谈及了芯片问题，其表示当前供应链面临挑战，芯片方面特斯拉没有必要自己制造芯片，因为公司会与供应商合作，目前特斯拉已经使用了大量定制芯片。同时，特斯拉还将通过改写软件等方式减少芯片使用，以应对芯片供应难题。  

稍早之前，媒体报道特斯拉软件团队能快速重写软件，令非短缺芯片替换短缺芯片，以达到减轻芯片短缺影响的目的。另外，强大的供应链也使特斯拉在议价等方面具备优势，因此当行业普遍“缺芯”时，特斯拉所受的影响较小。  

大众集团：联手意法半导体与台积电，确保未来芯片供应

7月20日，大众集团旗下CARIAD软件公司表示将与意法半导体联合开发用于汽车的系统级芯片（SoC）。据悉，双方将共同开发用于连接、能源管理和远程更新等功能的定制硬件，以服务大众集团新一代汽车，它们将基于统一的、可扩展的软件平台。  

根据协议，CARIAD与意法半导体计划选择台积电生产SoC，以确保未来数年的芯片供应。  

此外，CARIAD还计划引导大众集团的一级供应商只使用与意法半导体共同开发的SoC，以及意法半导体的标准Stellar微控制器，用于CARIAD的区域架构。  

这是近期大众集团推动的第二个以芯片为重点的合作伙伴关系，稍早之前，Cariad表示已经与高通达成合作以协助自动驾驶应用。  

上汽集团：与地平线共建“芯”底座，聚焦高性能芯片开发应用

7月18日，上汽集团与地平线联合宣布，双方将进一步深化合作，紧密围绕国际领先的智驾以及舱驾融合国产计算平台项目，并积极瞄准面向未来的大算力芯片及计算平台，合力推动车规级高性能AI芯片的开发应用。  

上汽集团与地平线将合力打造搭载地平线全新征程5芯片的智驾计算平台以及搭载地平线下一代大算力芯片征程6的舱驾融合国产计算平台，两大计算平台的量产车型预计将于2023年、2025年依次实现落地；同时，双方还计划共同研发面向未来的大算力芯片及计算平台。  

资料显示，在汽车芯片领域，上汽集团已投资地平线、晶晨半导体、芯钛科技、芯旺微电子等20余家芯片公司，不断加快汽车芯片产业链布局；同时，上汽与上海微技术工业研究院合作，共同搭建汽车电子芯片第三方联合评价平台，减少芯片企业重复认证投资并缩短认证周期，促进车规级芯片的国产化。  

智能化、电动化浪潮下，汽车芯片需求量大增，“缺芯”危机下，车企日渐重视芯片供应链。未来，或将有更多车企加快芯片布局，自研芯片或投资芯片公司都将成为常态。

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