发布时间：2022-07-19 阅读量：628 来源: 我爱方案网 作者: 中电会展
CITE 2022以“奋进十载 智创未来”为主题，将于2022年8月12日—14日在深圳会展中心（福田）召开。作为展示全球电子信息产业最新产品和技术的国家级平台，中国电子信息博览会积极依托粤港澳大湾区中心城市的优势，加速创新升级产业链，实现产业经济与区域经济的相互促进，培养成高质量合作平台。
作为数字经济领域的标杆企业，工业富联将首次亮相本次CITE电博会，全面展示公司5G+、数据中心、灯塔工厂等优质项目和最新产品。
工业富联2018年在A股上市，经过多年的发展，已经成为全球数字经济领军企业，在电子制造服务产业排名全球第二。近年来，工业富联在“数据驱动、绿色发展”的战略指引下，实现了对数字经济产业五大类范围的全覆盖，特别是在云及边缘计算、工业互联网、智能家居、5G及网络通讯设备、智能手机及智能穿戴设备等领域，在产品、技术以及全球市占率方面具有较大优势。
2021年，工业富联全年营收达到4,396亿元，同比增长1.8%；归属于上市公司股东的净利润首次突破200亿大关，同比增加14.8%，双双创下历史新高。且这一增势在今年一季度仍在持续，自公司上市以来，第一季度营收首次迈过千亿大关。
工业富联将坚持“深耕中国、布局全球”的生产和经营策略，发挥国内国外双循环的桥梁和纽带作用，更好地推动ICT全产业链的数字化转型，为数字经济高质量发展贡献力量。
在万物互联与智能化浪潮席卷全球的今天，新唐科技以颠覆性创新奏响行业强音。4月25日，这场历时10天、横跨七城的科技盛宴在深圳迎来高潮，以"创新驱动AI、新能源与车用科技"为主题，汇聚全球顶尖行业领袖，首次公开七大核心产品矩阵，展现从芯片设计到智能生态的全链条创新能力，为半导体产业转型升级注入新动能。
在2025年北美技术研讨会上，台积电正式宣布其A14（1.4nm）工艺将于2028年量产，并明确表示无需依赖ASML最新一代High NA EUV光刻机。这一决策背后，折射出全球半导体巨头在技术路线、成本控制和市场竞争中的深层博弈。
随着AIoT技术的快速落地，智能设备对高性能、低功耗嵌入式硬件的需求持续攀升。华北工控推出的EMB-3128嵌入式主板，搭载Intel® Alder Lake-N系列及Core™ i3-N305处理器，以高能效比设计、工业级可靠性及丰富的接口配置，成为轻量级边缘AI计算的理想选择。该主板支持DDR5内存、多模态扩展接口及宽温运行环境，可广泛应用于智能家居、工业自动化、智慧零售等场景，助力产业智能化升级。
作为全球半导体沉积设备领域的龙头企业，荷兰ASM国际（ASMI）近日发布2024年第一季度财报，展现强劲增长动能。财报显示，公司当季新增订单额达8.34亿欧元（按固定汇率计算），同比增长14%，显著超出市场预期的8.08亿欧元。这一表现主要受益于人工智能芯片制造设备需求激增与中国市场的战略性突破，同时反映出半导体产业技术迭代与地缘经济博弈的双重影响。
随着汽车智能化加速，车载摄像头、激光雷达、显示屏等传感器数量激增，数据传输带宽需求呈指数级增长。传统国际厂商基于私有协议（如TI的FPD-Link、ADI的GMSL）垄断车载SerDes市场，导致车企供应链弹性不足、成本高企。2025年4月，纳芯微电子发布基于HSMT公有协议的全链路国产化SerDes芯片组（NLS9116加串器与NLS9246解串器），通过协议解耦、性能优化与供应链自主可控，为ADAS、智能座舱等场景提供高性价比解决方案，标志着国产车规级芯片从“跟跑”迈向“并跑” 。
