发布时间:2022-07-7 阅读量:924 来源: 我爱方案网整理 发布人: Aurora
近日,全球第三大半导体硅晶圆厂环球晶公布,6月营收62.39亿元新台币,环比增长3.26%,同比增长15.4%。第二季营收175.4亿元新台币,环比增长7.56%,同比增长15.3%。
据《经济日报》报道,展望未来,环球晶认为,半导体产业虽有部分消费产品需求减弱;不过在5G、工业及云端服务等需求支撑,成长动能可望持续。环球晶同步扩充现有厂房产能和扩建新厂,以推动营运成长。
持续加码12英寸硅晶圆
环球晶表示,目前公司在意大利、丹麦、美国、日本、韩国及中国台湾等厂区的现有产能扩充计划皆顺利进行。
环球晶曾于2月表示,将考虑进行多项现有厂区及新厂扩产计划,包含12英寸晶圆与磊晶、8英寸与12英寸SOI、8英寸FZ、SiC晶圆(含SiC Epi)、GaN on Si等大尺寸次世代产品。扩产计划涵盖亚洲、欧洲和美国地区的投资,包括扩充现有厂区以及兴建新厂,新产线产品产出时间从2023年下半开始逐季增加。
之后,环球晶陆续公布了两项投资计划。
美国
此前6月27日,环球晶宣布将于美国德州谢尔曼市(Sherman, Texas)兴建全新12英寸硅晶圆厂,此处也是美国子公司GlobiTech的所在地。这座新厂是环球晶圆今年2月6日公布的新台币千亿扩产计划的一部分。
据此前公告披露,环球晶12英寸晶圆厂是美国近20年来首家新设的同类工厂,初期的投资将达到20亿美元。当时,德州州长格雷格·阿博特预计,算上国会正在商讨的芯片行业补贴,这座新晶圆厂在数年里产生的投资额将达到50亿美元。
新厂产能预计于2025年开出,将可解决导致半导体危机的晶圆短缺问题。此座全新厂房将依客户长约需求数量分阶段建设,设备亦陆续进驻,待所有工程竣工后,完整厂房面积将达320万平方英尺,最高产能可达每月120万片12英寸晶圆。
环球晶圆指出,与相同性质的其他工厂相比,这座12 英寸晶圆厂不仅将是全美最大、更是世界数一数二的大型厂房之一。
意大利
环球晶将在意大利新建12英寸晶圆厂。环球晶3月15日表示,其意大利子公司MEMC SPA现有厂房将新配置12英寸晶圆生产线,并将成为意大利第一座12英寸晶圆厂,计划于2023年下半年开出产能。
新产线将专注于开发12英寸抛光和磊晶晶圆,以符合欧洲市场趋势,加上已经实施的12英寸长晶与产能扩充计划,环球晶在意大利将拥有完整且高度整合的12英寸生产线。
此次投资方案深获欧洲客户支持与肯定,将在获得欧洲/意大利微电子投资相关的政府补助后开始实施。
据悉,目前,环球晶在全球拥有16处营运生产基地,主要生产高附加价值的磊晶晶圆、抛光晶圆、扩散晶圆、退火晶圆、SOI晶圆、化合物半导体材料等利基产品,产品应用已跨越电源管理芯片、车用功率器件、MEMS元件等领域。
在全球半导体产业加速迭代的背景下,三星电子日前披露了其第六代10纳米级DRAM(1c DRAM)的产能规划方案。根据产业研究机构TechInsights于2023年8月22日发布的行业简报,这家韩国科技巨头正在同步推进华城厂区和平泽P4基地的设备升级工作,预计将于2023年第四季度形成规模化量产能力。这项技术的突破不仅标志着存储芯片制程进入新纪元,更将直接影响下一代高带宽存储器(HBM4)的市场格局。
全球领先的物联网设备制造商MOKO SMART近期推出基于Nordic Semiconductor新一代nRF54L15 SoC的L03蓝牙6.0信标,标志着低功耗蓝牙(BLE)定位技术进入高精度、长续航的新阶段。该方案集成蓝牙信道探测(Channel Sounding)、多协议兼容性与超低功耗设计,覆盖室内外复杂场景,定位误差率较传统方案降低60%以上,同时续航能力突破10年,为智慧城市、工业4.0等场景提供基础设施支持。
半导体行业风向标企业亚德诺(ADI)最新财报引发市场深度博弈。尽管公司第三财季营收预期上修至27.5亿美元,显著超出市场共识,但受关税政策驱动的汽车电子产品需求透支风险显露,致使股价单日重挫5%。这一背离现象揭示了当前半导体产业面临的复杂生态:在供应链重构与政策扰动交织下,短期业绩爆发与长期可持续增长之间的矛盾日益凸显。
根据国际权威市场研究机构Canalys于5月23日发布的调研报告,2025年第一季度全球可穿戴腕带设备市场呈现显著增长态势,总出货量达到4660万台,较去年同期增长13%。这一数据表明,消费者对健康监测、运动管理及智能互联设备的需求持续升温,行业竞争格局亦同步加速重构。
2025年5月23日,全球领先的半导体与电子元器件代理商贸泽电子(Mouser Electronics)宣布,正式开售Raspberry Pi新一代RP2350微控制器。作为RP2040的迭代升级产品,RP2350凭借双核异构架构(Arm Cortex-M33 + RISC-V)、硬件级安全防护及工业级性价比,重新定义了中高端嵌入式开发场景的技术边界。该芯片通过多架构动态切换、可编程I/O扩展及4MB片上存储等创新设计,解决了传统微控制器在实时响应能力、跨生态兼容性与安全成本矛盾上的核心痛点,为工业自动化、消费电子及边缘AI设备提供了更具竞争力的底层硬件方案。