同比增长超15%,环球晶圆6月及二季度营收创历史新高

发布时间:2022-07-7 阅读量:634 来源: 我爱方案网整理 发布人: Aurora

环球晶圆昨日公布了6月合并营收62.4亿元新台币,月增3.3%、年增15.4%,第二季度合并营收175.4亿元新台币,季增7.6%、年增15.3%,双双刷新纪录。    

 

1657164221490537.png

 

环球晶圆单月营收及单季营收亮眼,显示不受市场波动影响,皆创历史新高。今年上半年环球晶圆的累计合并营收一举突破330亿元新台币大关,创下338.5亿元新台币的历史佳绩,更较去年同期增加12.8%。  

 

根据世界银行研究报告,俄乌战争导致商品价格飙升和供应链中断,经济活动受阻、全球增长放缓,而半导体产业虽有部分消费产品需求减弱,但受5G、工业与云端服务等大趋势支撑,成长动能预估将持续。此外,净零排放政策也推升电动车需求,加速布建的基础充电设施,预计将带动第三代化合物半导体需求增加。  

 

环球晶圆表示,启动包含扩充现有产能(brownfield)和扩建新厂(greenfield)的双轨成长策略,目前意大利、丹麦、美国、日本、韩国及中国台湾等厂区的现有产能扩充计划皆顺利进行。  

 

环球晶圆日前还宣布,将在美国德州兴建全新12吋硅晶圆厂,根据客户长约需求数量分阶段建设、设备分批进驻,稳健扩大产能。  

 

而环球晶圆母公司中美晶6月合并营收72.6亿元新台币,月增4.9%、年增16.5%,第二季合并营收为202.7亿元新台币,季增8%、年增18%。6月及第二季度营收也皆突破历史新高。中美晶上半年累计合并营收为390.4亿元,较去年同期增加17.5%,缔造历史佳绩。其中,太阳能产品6月营收为9.5亿元新台币,月增14.1%、年增15.1%,缔造自2018年6月以来最高单月营收纪录。太阳能产品第二季营收为25.9亿元新台币,季增10.4%、年增30.7%。  


台湾自7月1日起调涨电费,环球晶圆与其母公司中美硅晶表示,将加速进行能源优化工程,以减少电力耗费及能源效率提升为首要之务,积极强化重大能源使用设备并持续改善追踪。  

 

中美硅晶表示,作为绿色能源全方位供应商(Green Energy Total Solution Provider),将运用其丰富经验与垂直整合供应链的优势,协助环球晶圆扩大兴建太阳能电厂以同步提高绿色能源使用比例。除此之外,电费调涨预期将刺激企业及家庭安装太阳能装置,辅以政府规划的2050净零排放路径,以太阳能为首的绿色能源获得系统面及需求面的双重支持,发展前景正面乐观。


相关资讯
“中国芯”逆袭时刻:新唐携7大新品打造全场景AIoT解决方案矩阵

在万物互联与智能化浪潮席卷全球的今天,新唐科技以颠覆性创新奏响行业强音。4月25日,这场历时10天、横跨七城的科技盛宴在深圳迎来高潮,以"创新驱动AI、新能源与车用科技"为主题,汇聚全球顶尖行业领袖,首次公开七大核心产品矩阵,展现从芯片设计到智能生态的全链条创新能力,为半导体产业转型升级注入新动能。

半导体先进制程技术博弈:台积电、英特尔与三星的差异化路径

在2025年北美技术研讨会上,台积电正式宣布其A14(1.4nm)工艺将于2028年量产,并明确表示无需依赖ASML最新一代High NA EUV光刻机。这一决策背后,折射出全球半导体巨头在技术路线、成本控制和市场竞争中的深层博弈。

嵌入式主板EMB-3128:轻量级边缘计算的工业级解决方案

随着AIoT技术的快速落地,智能设备对高性能、低功耗嵌入式硬件的需求持续攀升。华北工控推出的EMB-3128嵌入式主板,搭载Intel® Alder Lake-N系列及Core™ i3-N305处理器,以高能效比设计、工业级可靠性及丰富的接口配置,成为轻量级边缘AI计算的理想选择。该主板支持DDR5内存、多模态扩展接口及宽温运行环境,可广泛应用于智能家居、工业自动化、智慧零售等场景,助力产业智能化升级。

从ASMI财报看行业趋势:AI芯片需求爆发如何重塑半导体设备市场?

作为全球半导体沉积设备领域的龙头企业,荷兰ASM国际(ASMI)近日发布2024年第一季度财报,展现强劲增长动能。财报显示,公司当季新增订单额达8.34亿欧元(按固定汇率计算),同比增长14%,显著超出市场预期的8.08亿欧元。这一表现主要受益于人工智能芯片制造设备需求激增与中国市场的战略性突破,同时反映出半导体产业技术迭代与地缘经济博弈的双重影响。

车规级SerDes国产替代提速:解析纳芯微NLS9116/NLS9246技术优势与市场潜力

随着汽车智能化加速,车载摄像头、激光雷达、显示屏等传感器数量激增,数据传输带宽需求呈指数级增长。传统国际厂商基于私有协议(如TI的FPD-Link、ADI的GMSL)垄断车载SerDes市场,导致车企供应链弹性不足、成本高企。2025年4月,纳芯微电子发布基于HSMT公有协议的全链路国产化SerDes芯片组(NLS9116加串器与NLS9246解串器),通过协议解耦、性能优化与供应链自主可控,为ADAS、智能座舱等场景提供高性价比解决方案,标志着国产车规级芯片从“跟跑”迈向“并跑” 。