发布时间：2022-07-7 阅读量：665 来源: 我爱方案网整理 发布人: Aurora
环球晶圆昨日公布了6月合并营收62.4亿元新台币，月增3.3%、年增15.4%，第二季度合并营收175.4亿元新台币，季增7.6%、年增15.3%，双双刷新纪录。
环球晶圆单月营收及单季营收亮眼，显示不受市场波动影响，皆创历史新高。今年上半年环球晶圆的累计合并营收一举突破330亿元新台币大关，创下338.5亿元新台币的历史佳绩，更较去年同期增加12.8%。
根据世界银行研究报告，俄乌战争导致商品价格飙升和供应链中断，经济活动受阻、全球增长放缓，而半导体产业虽有部分消费产品需求减弱，但受5G、工业与云端服务等大趋势支撑，成长动能预估将持续。此外，净零排放政策也推升电动车需求，加速布建的基础充电设施，预计将带动第三代化合物半导体需求增加。
环球晶圆表示，启动包含扩充现有产能(brownfield)和扩建新厂(greenfield)的双轨成长策略，目前意大利、丹麦、美国、日本、韩国及中国台湾等厂区的现有产能扩充计划皆顺利进行。
环球晶圆日前还宣布，将在美国德州兴建全新12吋硅晶圆厂，根据客户长约需求数量分阶段建设、设备分批进驻，稳健扩大产能。
而环球晶圆母公司中美晶6月合并营收72.6亿元新台币，月增4.9%、年增16.5%，第二季合并营收为202.7亿元新台币，季增8%、年增18%。6月及第二季度营收也皆突破历史新高。中美晶上半年累计合并营收为390.4亿元，较去年同期增加17.5%，缔造历史佳绩。其中，太阳能产品6月营收为9.5亿元新台币，月增14.1%、年增15.1%，缔造自2018年6月以来最高单月营收纪录。太阳能产品第二季营收为25.9亿元新台币，季增10.4%、年增30.7%。
台湾自7月1日起调涨电费，环球晶圆与其母公司中美硅晶表示，将加速进行能源优化工程，以减少电力耗费及能源效率提升为首要之务，积极强化重大能源使用设备并持续改善追踪。
中美硅晶表示，作为绿色能源全方位供应商(Green Energy Total Solution Provider)，将运用其丰富经验与垂直整合供应链的优势，协助环球晶圆扩大兴建太阳能电厂以同步提高绿色能源使用比例。除此之外，电费调涨预期将刺激企业及家庭安装太阳能装置，辅以政府规划的2050净零排放路径，以太阳能为首的绿色能源获得系统面及需求面的双重支持，发展前景正面乐观。
国际半导体产业协会（SEMI）最新报告指出，生成式AI需求的爆发正推动全球芯片制造产能加速扩张。预计至2028年，全球12英寸晶圆月产能将达1,110万片，2024-2028年复合增长率达7%。其中，7nm及以下先进制程产能增速尤为显著，将从2024年的每月85万片增至2028年的140万片，年复合增长率14%（行业平均的2倍），占全球总产能比例提升至12.6%。
据供应链消息确认，高通新一代旗舰芯片骁龙8 Elite Gen 2（代号SM8850）将首次采用双轨代工策略：台积电负责基于N3P（3nm增强版）工艺的通用版本，供应主流安卓厂商；而三星则承接其2nm工艺（SF2）专属版本，专供2026年三星Galaxy S26系列旗舰机。此举标志着高通打破台积电独家代工依赖，三星先进制程首次打入头部客户供应链。
在AI算力需求爆发性增长的浪潮下，存储巨头美光科技交出超预期答卷。其2025财年第三季度营收达93亿美元，创历史新高，其中高带宽内存（HBM）业务以环比50%的增速成为核心引擎。凭借全球首款12层堆叠HBM3E的量产突破，美光不仅获得AMD、英伟达等头部客户订单，更计划在2025年末将HBM市占率提升至24%，直逼行业双寡头。随着下一代HBM4基于1β制程的性能优势验证完成，一场由技术迭代驱动的存储市场格局重构已然开启。
随着汽车智能化升级，高保真低延迟高集成度的音频系统成为智能座舱的核心需求。意法半导体（ST）推出的HFDA80D和HFDA90D车规级D类音频功放，以2MHz高频开关技术数字输入接口及先进诊断功能，为车载音频设计带来突破性解决方案。
随着汽车智能化电动化进程加速，自动驾驶（AD）和高级驾驶辅助系统（ADAS）等关键技术模块已成为现代车辆标配。这些系统依赖于大量高性能电子控制单元（ECU）和传感器，导致车内电子元件数量激增。作为电路稳压滤波的核心元件，多层片式陶瓷电容器（MLCC）的需求随之水涨船高，尤其是在集成电路（IC）周边，对大容量电容的需求尤为迫切。然而，有限的电路板空间与日益增长的元件数量及性能要求形成了尖锐矛盾，元件的高性能化与小型化成为行业亟待攻克的关键难题。
