瑞萨电子宣布与易灵思及中印云端合作 共同拓展异构SoM应用市场

发布时间:2022-07-4 阅读量:892 来源: 我爱方案网整理 发布人: Aurora

瑞萨MCU、GreenPAK™可编程混合信号矩阵与易灵思FPGA结合,

通过中印云端推出ProMe系列异构SoM

 

2022 年 7 月 4 日,中国上海、深圳讯 – 全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子,与专注于国产FPGA的易灵思(深圳)科技有限公司(以下,易灵思)和AIoT解决方案供应商中印云端(深圳)科技有限公司(以下,中印云端)今日宣布,合作共同推出ProMe系列异构SoM(System on Module)。ProMe系列异构SoM是将微控制器(MCU)、FPGA、可编程混合信号矩阵集成在板卡的一项技术,能够帮助用户在设计产品时,取代传统“芯片先定”的开发策略,只需进行功能接口的外围电路设计,从而降低硬件开发难度,节省开发时间,并可帮助客户更快完成产品升级迭代。

 

三方合作开发的ProMe系列SoM产品将根据功能划分为三代,目前发布的一代产品使用了具有超小尺寸64引脚(4.5mm x 4.5mm)BGA封装的瑞萨RX651 MCU,和GreenPAK™可编程混合信号矩阵SLG46585M,同时集成易灵思FPGA,将在接口转换、数据处理等场景发挥强大的技术实力。

 

瑞萨RX651 MCU采用瑞萨自有高性能RXv2内核,工作频率高达120MHz,其闪存可从512KB扩展至2MB,从而存储FPGA启动镜像文件;RX651还大幅增强了安全性能,全面保护系统安全。GreenPAK™可编程混合信号矩阵SLG46585M除了提供组合功能宏单元和多功能宏单元外,还可以提供4个模拟比较器,并集成4路LDO和1路降压转换器,给MCU和FPGA供电。

 

板载易灵思的T20F169 FPGA,具有20K的逻辑资源,功耗极低。20K逻辑全速运行在100MHz,功耗低于200mW,更有9mm x 9mm的小型尺寸。在对一些外设进行多端口UART,SPI等补充之外,还具有伺服控制的设计资源。

 

中印云端ProMe系列异构SoM,中印创新性地提出了“部署后可更新、升级的硬件”产品概念,其核心在于ProMe SoM是针对特定应用高度优化的芯片硬件。这种优化在硬件制造后进行,几乎没有重复次数限制。因此系统无需安装新硬件,便可适应新的需求。这对于整个产业都是十分新兴的技术理念。

 

1656927969290120.png

 

注:中印云端总经理 黄粤龙(左)、瑞萨电子中国总裁 赖长青(中)、易灵思总经理 郭晶(右)

 

瑞萨电子中国总裁赖长青表示:“随着客户对缩短产品上市时间的需求越来越多,开发中器件的灵活性也变得越来越重要。我们很高兴与易灵思、中印云端达成战略合作伙伴关系,充分发挥各自在产品研发、生产、营销方面的优势,快速推出适合中国及全球客户需要的解决方案,共同拓展市场。我们将致力于提供安全、可靠、便捷、灵活的异构SoM解决方案。”

 

易灵思(深圳)科技有限公司总监张永慧表示:“瑞萨具有非常丰富的产品线,特别是低功耗MCU以及板级电源管理都和易灵思低功耗FPGA有很好的系统契合度。对于小容量FPGA,瑞萨单片机可以直接完成FPGA的配置。中印云端作为一家独立的设计服务公司,将两家公司的产品通过SoM的形式很好地融合在一起。让客户在评估测试时,可直接将SoM用于自己的产品中。这只是合作的开始,未来伴随行业需求和发展将有更多的合作机会。相信易灵思独具创新的FPGA架构以及低功耗、小体积的特性,能够为SoM产品带来独特的价值。”

 

中印云端高级副总裁黄粤龙表示:“中印云端很高兴能和瑞萨以及易灵思这样优秀的厂商合作,ProMe系列产品不仅凝聚了瑞萨和易灵思先进的产品,同时也结合了中印自身多年的技术积累和客户信赖。中印推出ProMe系列产品的初衷是希望能帮助更多的工程师打造产品,更希望通过产品技术去推动中国半导体的产业发展,相信未来我们能够通过合作为大家带来更优秀,更先进的产品。”

 

关于易灵思


易灵思(深圳)科技有限公司是一家国产FPGA供应商,同时是国内首家量产16nm的FPGA厂家。采用逻辑和路由可以互换的XLR结构,突破性地发明了Quantum架构,非常适合应用于边缘计算、ADAS和AIoT。更多信息,敬请访问https://elitestek.com。

 

关于中印云端


中印云端(深圳)科技有限公司是半导体产业优秀的代理商和独立设计公司,有完整的技术设计团队,能为客户提供有竞争力、经认证的产品以及专业的解决方案与服务,并与生态伙伴合作,持续为客户创造价值。更多信息,敬请访问http://www.zhongyinyun.cn。

 

关于瑞萨电子


瑞萨电子,科技让生活更轻松,致力于打造更安全、更智能、可持续发展的未来。作为全球微控制器供应商,瑞萨电子融合了在嵌入式处理、模拟、电源及连接方面的专业知识,提供完整的半导体解决方案。成功产品组合加速汽车、工业、基础设施及物联网应用上市,赋能数十亿联网智能设备改善人们的工作和生活方式。更多信息,敬请访问renesas.com。关注瑞萨电子微信公众号,发现更多精彩内容。

 

###

 

(备注) 本新闻稿中提及的所有产品或服务名称均为其各自所有者的商标或注册商标。


相关资讯
半导体产业升级战:三星电子新一代1c DRAM量产布局解析

在全球半导体产业加速迭代的背景下,三星电子日前披露了其第六代10纳米级DRAM(1c DRAM)的产能规划方案。根据产业研究机构TechInsights于2023年8月22日发布的行业简报,这家韩国科技巨头正在同步推进华城厂区和平泽P4基地的设备升级工作,预计将于2023年第四季度形成规模化量产能力。这项技术的突破不仅标志着存储芯片制程进入新纪元,更将直接影响下一代高带宽存储器(HBM4)的市场格局。

蓝牙信道探测技术落地:MOKO联手Nordic破解室内定位三大痛点

全球领先的物联网设备制造商MOKO SMART近期推出基于Nordic Semiconductor新一代nRF54L15 SoC的L03蓝牙6.0信标,标志着低功耗蓝牙(BLE)定位技术进入高精度、长续航的新阶段。该方案集成蓝牙信道探测(Channel Sounding)、多协议兼容性与超低功耗设计,覆盖室内外复杂场景,定位误差率较传统方案降低60%以上,同时续航能力突破10年,为智慧城市、工业4.0等场景提供基础设施支持。

财报季再现黑天鹅!ADI营收超预期为何股价暴跌5%?

半导体行业风向标企业亚德诺(ADI)最新财报引发市场深度博弈。尽管公司第三财季营收预期上修至27.5亿美元,显著超出市场共识,但受关税政策驱动的汽车电子产品需求透支风险显露,致使股价单日重挫5%。这一背离现象揭示了当前半导体产业面临的复杂生态:在供应链重构与政策扰动交织下,短期业绩爆发与长期可持续增长之间的矛盾日益凸显。

全球可穿戴腕带市场首季激增13%,生态服务成决胜关键

根据国际权威市场研究机构Canalys于5月23日发布的调研报告,2025年第一季度全球可穿戴腕带设备市场呈现显著增长态势,总出货量达到4660万台,较去年同期增长13%。这一数据表明,消费者对健康监测、运动管理及智能互联设备的需求持续升温,行业竞争格局亦同步加速重构。

RP2350 vs STM32H7:性能翻倍,成本减半的MCU革新之战

2025年5月23日,全球领先的半导体与电子元器件代理商贸泽电子(Mouser Electronics)宣布,正式开售Raspberry Pi新一代RP2350微控制器。作为RP2040的迭代升级产品,RP2350凭借双核异构架构(Arm Cortex-M33 + RISC-V)、硬件级安全防护及工业级性价比,重新定义了中高端嵌入式开发场景的技术边界。该芯片通过多架构动态切换、可编程I/O扩展及4MB片上存储等创新设计,解决了传统微控制器在实时响应能力、跨生态兼容性与安全成本矛盾上的核心痛点,为工业自动化、消费电子及边缘AI设备提供了更具竞争力的底层硬件方案。