发布时间：2022-07-4 阅读量：768 来源: 我爱方案网整理 发布人: Aurora
由工信部和深圳市人民政府主办的2022年中国电子信息博览会（以下简称：CITE2022）受疫情影响，延至8月12日-14日在深圳福田会展中心举行。展会围绕《粤港澳大湾区发展规划纲要》积极构架展会内容，加快发展战略性新兴产业和未来产业，进一步提升粤港澳大湾区在国家经济发展和对外开放中的支撑引领作用, 以信息服务推动产业的数字化和智能化进程。CITE2022的主题包含“创新智能科技 +5G 应用”、“信息技术应用”、“超高清显示技术”、“集成电路”，精准把握行业发展趋势，围绕产业重点领域与新兴技术展示，接入更多商业市场动态与平台对话机会。
作为CITE2022的核心活动—中国电子元器件创新与供应链安全发展峰会将为大湾区的发展提供电子元器件和安全供应链保驾护航，有效促进“双循环”发展。
本次峰会分为上、下两篇组成。上篇即中国电子元器件创新发展峰会，重点针对集成电路、被动元件、核心材料、传感器等几大品类，汇聚业界主流厂商及行业专家，共同探讨电子元器件在充电桩，新能源汽车，智能家居，电子哨兵等新兴应用市场下的技术创新、产业趋势。下篇即供应链安全发展峰会，将聚焦元器件供应链渠道、安全认证和市场预测工具，为产业提供市场情报和安全防范措施。峰会将新兴产业技术发展趋势、元器件的创新与供应链安全结合起来，帮助系统终端制造商、方案商、元器件厂商、渠道代理商增强对产业技术和市场趋势的认知，提升可应用性设计、可采购性设计、可测试性设计和可制造性设计，从而推动终端和元器件产品创新，提升产业效率，助力中国元器件产业围绕市场需求创新发展。
本次峰会主要观众：电子设计和制造业研发、产品经理和供应链管理人员，芯片、元件技术和管理人员，渠道商、电商平台采购和管理人员，以及行业协会、券商和分析师等产业代表。
主办单位：CITE2022组委会 赛艾特会展(深圳)有限公司
承办单位：中电会展与信息传播有限公司、IC交易网、我爱方案网
峰会主题：元器件强基 供应链安全护航
时间：2022年月8日12日9:00-17:00 地点：深圳福田会展中心五层牡丹厅
规模：200-300人
峰会议程
上篇-2022中国电子元器件创新发展峰会（8月12日9:00-12:30）
09:00-09:20 嘉宾签到与交流
09:20-09:30 工信部电子司领导致辞
09: 30-10:00 《2022年运行计划政策解读及第三代半导体产业发展趋势》 赵振越 赛迪顾问新材料产业研究中心总经理
10:00-10:20 《充电桩技术创新,市场趋势以及对元器件的需求》汪进进 深圳市能效电气专家
10:20-10:40 《MLCC助力产品创新应用与供应链优化》陈学永 宇阳科技战略开拓中心总监
10:40-11:00 《高可靠性,高性能的芯片助力汽车和AIoT产业腾飞》芯片公司技术专家
11:00-11:20 《先进陶瓷材料的创新应用及技术趋势》梁俊 潮州三环事业部副总经理
11:20-11:40 《创新的MOEMS技术及产业》 张胜兵 华东光电集成器件研究所副部长
11:40-12:20 圆桌高端对话:《产业创新与元器件发展》
12:20-12:30 峰会小结，抽奖
12:30-13:00午休
下篇-2022中国电子元器件供应链安全发展峰会（8月12日13:00-17:00）
13:00-13:15 嘉宾签到与交流
13:15-13:30 中国电子信息博览会秘书长 陈雯海致辞
13:30-14:15 《能源革命时代的科技立国机遇—投资人看2022年电子行业发展》
胡剑 国信证券电子行业首席分析师
14:15-15:00 《2022年IC产业综合指数与供应链安全分析报告》 马新宁 IC交易网 CEO
15:00-15:30 《外部环境变化，采购与供应链安全策略》 鲍三华 富士康科技集团采购中心经理
15:45-16:00 《电子方案开发与可采购性设计思路》 杨胜军 深圳南芯智控技术有限公司总经理
16:00-16:15 《综合发展上游资源，做好终端客户》 张晶 阿可卑斯电子(深圳)有限公司董事长
16:15-16:55 圆桌高端对话：《本地供应，市场预测工具和IC供应链安全策略》
主持人：刘杰博士 我爱方案网创始人，创新在线首席战略官
16:55-17:00 峰会小结，抽奖
支持单位： 深圳市电子信息产业联合会、深圳市半导体行业协会、中国信息产业商会元器件应用与供应链分会、中国电子元件行业协会、《中国电子商情》、广东省未来通信高端器件创新中心、中国电子仪器行业协会、中国电子专用设备工业协会、中国电子制造产业联盟、深圳电子商会
峰会免费报名通道已经开启，现场名额有限，请扫描二维码提前预约报名。
赞助及参会咨询：
宋政：18600520155 中电会展与信息传播有限公司；
黄其裕：15220265335 我爱方案网；
于艳丽：13910172343 IC交易网
在全球半导体产业加速迭代的背景下，三星电子日前披露了其第六代10纳米级DRAM（1c DRAM）的产能规划方案。根据产业研究机构TechInsights于2023年8月22日发布的行业简报，这家韩国科技巨头正在同步推进华城厂区和平泽P4基地的设备升级工作，预计将于2023年第四季度形成规模化量产能力。这项技术的突破不仅标志着存储芯片制程进入新纪元，更将直接影响下一代高带宽存储器（HBM4）的市场格局。
全球领先的物联网设备制造商MOKO SMART近期推出基于Nordic Semiconductor新一代nRF54L15 SoC的L03蓝牙6.0信标，标志着低功耗蓝牙（BLE）定位技术进入高精度、长续航的新阶段。该方案集成蓝牙信道探测（Channel Sounding）、多协议兼容性与超低功耗设计，覆盖室内外复杂场景，定位误差率较传统方案降低60%以上，同时续航能力突破10年，为智慧城市、工业4.0等场景提供基础设施支持。
半导体行业风向标企业亚德诺（ADI）最新财报引发市场深度博弈。尽管公司第三财季营收预期上修至27.5亿美元，显著超出市场共识，但受关税政策驱动的汽车电子产品需求透支风险显露，致使股价单日重挫5%。这一背离现象揭示了当前半导体产业面临的复杂生态：在供应链重构与政策扰动交织下，短期业绩爆发与长期可持续增长之间的矛盾日益凸显。
根据国际权威市场研究机构Canalys于5月23日发布的调研报告，2025年第一季度全球可穿戴腕带设备市场呈现显著增长态势，总出货量达到4660万台，较去年同期增长13%。这一数据表明，消费者对健康监测、运动管理及智能互联设备的需求持续升温，行业竞争格局亦同步加速重构。
2025年5月23日，全球领先的半导体与电子元器件代理商贸泽电子（Mouser Electronics）宣布，正式开售Raspberry Pi新一代RP2350微控制器。作为RP2040的迭代升级产品，RP2350凭借双核异构架构（Arm Cortex-M33 + RISC-V）、硬件级安全防护及工业级性价比，重新定义了中高端嵌入式开发场景的技术边界。该芯片通过多架构动态切换、可编程I/O扩展及4MB片上存储等创新设计，解决了传统微控制器在实时响应能力、跨生态兼容性与安全成本矛盾上的核心痛点，为工业自动化、消费电子及边缘AI设备提供了更具竞争力的底层硬件方案。
